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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100CM6R

有価証券報告書抜粋 株式会社堀場製作所 研究開発活動 (2017年12月期)


事業等のリスクメニュー財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は13,911百万円であり、報告セグメント毎の研究の目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。
(1)自動車計測システム機器部門
当連結会計年度には、まず、欧州における実路走行排ガス試験に関連した製品の拡充とアプリケーション開発に注力しました。車載型排ガス測定装置OBS-ONEのラインアップに新しいガスを対象とした分析計を追加、また、実試験環境の標高・温度を試験室にて再現する標高シミュレータを開発し、市場投入しました。実路走行試験に関しては、データ検証及び適合業務の効率化ソリューションへのニーズが増加しており、今後も、さらなる製品・アプリケーション開発を進めます。次に、排ガス中粒子状物質(PM)の最新規制に対応して分流希釈方式PMサンプリング装置をモデルチェンジし、MDLT-ONEとして販売を開始しました。さらに、排ガス計測分野のみならず、電動化車両や自動運転技術の開発ニーズにも応えるべく、ホリバMIRA社(イギリス)に積極的な投資を行い、次世代モビリティに向けた新製品・サービスの研究開発を続けています。
当セグメントに係る研究開発費は4,820百万円であります。

(2)環境・プロセスシステム機器部門
当連結会計年度には、ガス計測分野において、研究開発から現場の品質管理にかかわるプロセス計測まで幅広い測定用途に対応した汎用ガス分析計と、清掃工場での排ガス計測に使用される直挿式レーザ塩化水素計の開発を行いました。また、生産ラインや研究開発の分野で温度管理に最適な高精度の非接触放射温度計を製品化しました。
水質計測分野においては、新型の内部液無補充型pH電極の開発を行いました。内部液に新素材を用いることで内部液の流出量を適量にコントロールし、高精度測定と長寿命を両立させました。本電極は、既存製品への接続が可能であり、日本国内外の幅広いユーザーの皆様の煩雑なメンテナンスの手間を省き、長期的に安定した測定結果の提供を実現します。
当セグメントに係る研究開発費は1,180百万円であります。

(3)医用システム機器部門
当連結会計年度には、日本国内向けに小型で白血球5分類が可能な血球計数CRP測定装置Yumizen H630 CRPを発売し、医療現場の幅広いニーズにも対応できるようになりました。当社開発のIoTを使ったリモートモニタリングサービスも可能で、メンテナンスの効率化も期待できます。ホリバABX社(フランス)では、血液サンプル搬送装置を備えた中・大型血球計数装置HELOソリューションの開発が完了し、ブラジル、ヨーロッパ地域で発売を開始しました。他社とのアライアンスも積極的に進め、医療現場に総合的にソリューションを提供できることをめざしています。
また、当社及びホリバABX社(フランス)が中心となり、血球計数装置をはじめ、血糖値測定、生化学分析、凝固分析、免疫分析等の製品開発を行っております。
当セグメントに係る研究開発費は2,553百万円であります。

(4)半導体システム機器部門
当連結会計年度には、高度化、複雑化する半導体最先端プロセスに対応するマスフローコントローラー及び高精度薬液濃度モニターのラインアップ及び通信インターフェースの拡充に取り組みました。特に、圧力式マスフローコントローラーは、半導体の次世代製造プロセスで本格的に採用されております。また、アプリケーションの拡大に向け、キャパシタンスマノメータ真空計のラインアップの拡充を実施、市場投入いたしました。シリコン半導体や、LED(発光ダイオード)照明、FPD(液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ)、太陽電池、その他製造プロセスの最新技術分野について、主に当社及び㈱堀場エステック、㈱堀場アドバンスドテクノ、ホリバ・インスツルメンツ社(アメリカ)が研究開発を行っております。
当セグメントに係る研究開発費は2,485百万円であります。

(5)科学システム機器部門
当連結会計年度には、元素分析関連では、金属分析装置EMIA-Stepを上市し、2015年のEMIA-Pro、2016年のEMIA-ExpertとEMIAシリーズの製品ラインアップが揃いました。鉄鋼をはじめとした材料分析において、品質向上を目的として材料中の炭素や硫黄の含有量を厳密に管理する分析ニーズは非常に注目されており、使い勝手と性能を向上させた本製品は、幅広い分析ニーズに応える事が可能となりました。薄膜分析においては、最新の分光エリプソメーターUVISEL Plusを上市しました。製品やデバイスのパフォーマンスに大きく影響する薄膜の特性を非破壊・非接触で評価・測定でき、研究開発から生産品質管理まで幅広い用途、半導体をはじめとした幅広い分野でご使用いただけます。
当セグメントに係る研究開発費は2,871百万円であります。

事業等のリスク財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01901] S100CM6R)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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