エルナー株式会社 研究開発活動 (2017年12月期)

当社グループは、新商品・新技術の開発を推進する一方、材料の開発、生産技術の向上、新生産設備の開発を積極的に行い、市場ニーズに対応した研究開発活動に取り組んでおります。
当連結会計年度における主な研究開発の概要と成果は、次のとおりであります。

(コンデンサ事業)
・非固体アルミ電解コンデンサ
エンジン制御、モータ制御等のECUは機電一体化の進展と共に、車室内設置からエンジンルーム内にある制御モジュールと一体化設置するようになってきており、高耐振動化、高温度化要求が高まっております。当社は、小形アルミニウム電解コンデンサとして、最大40Gの振動加速度保証を可能にした新商品『RKEシリーズ』にφ16からφ22までの幅広いサイズ体系を用意することで様々な顧客ニーズに対応し、高温度対応として135℃保証を可能にした『RKFシリーズ』及び、150℃保証を可能にした『RKGシリーズ』を開発し量産出荷を開始しました。
また、高耐振動のSMD品『RTD、RTTシリーズ』に加え、高温度対応150℃保証を可能にした『RTQシリーズ』を開発し量産出荷を開始しました。小形・高温度・低ESR・高リプル・長寿命品『RZF・RZEシリーズ』更に高耐振動化した『RMF・RMEシリーズ』、も同様に量産出荷を開始しました。
更なる高耐振動・高温度化・低ESR化・高リプル化・長寿命化・低コスト化の実現に向けて、開発に注力しております。

・導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ及びアルミ固体電解コンデンサ
車載電装用途として、高耐電圧・高容量の導電性ポリマーと電解液を併用した導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサ『HVK、HVシリーズ』のサイズバリエーションを拡充し量産出荷を開始しました。
また、高耐振動のSMD品『HTK、HTシリーズ』もサイズバリエーションを拡充し、車載電装分野へ、サンプル出荷を開始しました。
更なる高温度対応として、135℃保証を可能にした『HVXシリーズ』のサンプル出荷を開始しました。
また、デジタル家電・パソコン・カーナビゲーション等のデジタル機器用途向けの導電性高分子アルミ固体電解コンデンサとして、業界トップレベルの低ESR・高容量化・高リプル化を図ったPVH、PVM、PVX、PVGの各シリーズ、低背化4.5mm、4.0mmのPV2,PV3のシリーズを供給しております。
更なる高温度化・高耐電圧・高容量・低ESR化・高リプル化・低コスト化の実現に向けて、開発に注力しております。

・電気二重層コンデンサ
車載電装分野からの採用が進む、低温(-40℃)低抵抗の円筒形中小サイズ品『DUシリーズ』(2.7V 65℃or 2.3V 85℃ 1000h)に加え、更に高温度・高耐電圧品の『DUKシリーズ』(3.0V 65℃ or 2.5V 85℃ 1000h)を開発し、量産出荷を開始しました。
また、スマートメータ用途として、SMD品『DVL・DVSシリーズ』の耐湿性能を向上させ量産出荷を開始しました。
更なる低温特性の向上・高温度化・高耐電圧化・小形低抵抗・低コスト化の実現に向けて、開発に注力しております。

当社は日々進化する車載電装及び産機・エネルギー市場の高度かつ多様なご要求に対して、タイムリーに開発・上市を実施致しております。

なお、コンデンサ事業における研究開発費の金額は、1億9千9百万円であります。


(プリント回路事業)
高い信頼性を要求される車電装用配線板をはじめ、多段ビルドアップ配線板、高密度配線板、環境調和配線板を開発量産し、銅コイン埋め込み基板やFlexlayer®等、お客様の様々なご要望に沿った特殊仕様品にも対応しています。

・銅コイン埋め込み基板・高放熱、高耐熱、大電流配線板
パワーデバイス需要の高まりや車電装の機電一体化、大電流要求の高まりのなか、車電装用や産業用途、電源用途でお客様の信頼を得ています。また、局部的な高い放熱機能の要求に対し銅コイン埋め込み基板についても対応中です。

・多段ビルドアップ配線板・超薄板ビルドアップ配線板
多段化・薄板化の要求に対応して、スタック構造やエニーレイヤー構造のビルドアップ配線板や超薄板ビルドアップ配線板を量産しています。

・Flexlayer®、Flexlayer®-Hybrid、はんだクラック防止配線板
リジッド基板製造技術と可塑性材・低弾性材の組み合わせで、折り曲げ組込み可能な配線板や実装部のはんだクラックを防止する機能の配線板を量産しています。多層フレキ配線板や薄型リジッドフレキ配線板の代替品として、またセラミック部品や大型部品実装の接続信頼性の向上に対応しています。

・高密度配線板
ファインピッチ、小径ビアの対応技術により、最先端の高密度配線板をご提供いたします。

・フラットプラグドホール配線板
貫通スルーホール上を平坦にし、その直上に部品を実装することで高密度実装を可能にした商品です。部品の熱をビア直下に逃がすことにも有効であり、はんだ上がりも防止出来ます。

・環境調和配線板
世界的な地球環境問題に対応するため、RoHS・ELV指令、REACH規制等、様々な環境法規制やお客様のグリーン調達に適合し、鉛フリーやハロゲンフリー等の環境調和配線板を量産しています。

なお、プリント回路事業における研究開発費の金額は、6千7百万円であります。