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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100YKRT (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 ウシオ電機株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは、産業用の光源の開発・製造を中核として光学系技術をはじめ、エレクトロニクスやメカトロニクスなど、光を利用・応用していく上で不可欠なさまざまな周辺技術の開発を推し進め、光のユニット化、光の装置・システム化へと事業を展開しております。新市場・新技術の動向を常に把握し、戦略的な研究開発活動を行うとともに、各研究開発部門が相互に連携・連動しながら数々の新しい光源及び光の関連装置やソリューションを生み出す体制となっております。当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は13,547百万円であり、Industrial Process事業及びVisual Imaging事業を中心に行っております。
当連結会計年度の研究開発の概要は次のとおりであります。

(Industrial Process事業)
・最先端ICパッケージ基板向け投影露光装置の研究開発
DX、AI及び5Gなどの進展に伴うデータセンター向け半導体用パッケージ技術は、大学やコンソーシアムで盛んに研究され「More than Moore」として期待されています。
その中で、近年は微細化と高速伝送・電力効率改善を目的として、従来の有機基板より強度と電気特性に優れたガラス基板技術の研究が進んでいます。当社もお客様の新たな技術課題に対応する為、ガラス基板用露光装置の開発を完了し、2024年に初号機を上市しました。
現在は、更なるお客様の技術課題にお応えすべく、高品質の次世代露光装置の開発に注力しています。
今後も社会のニーズを的確に捉えた露光装置を開発・上市することで、社会やお客様に貢献してまいります。

・アドバンスド・パッケージ基板向け新型DI(Direct Imaging/直描式)露光装置開発
アドバンスドパッケージ基板(FCBGA、FC-CSP、2.5D/3Dパッケージ、チップレット、FOPLPなど)向けのDI(Direct Imaging:直描露光)への要求がここ1~2年で急速に変化しています。
特に生成AI向けGPUやHBM実装需要の拡大によって、配線微細化・多層化・大面積化・高位置合わせ精度等が同時に進み、今まで以上に装置の装置要求が高まっております。
グループ会社である株式会社アドテックエンジニアリングでは、アドバンスドパッケージ基板向けに求められるDI露光機による超高精細パターン描画を実現し、合わせて生産効率の向上も目指した新型DI露光装置IP-NX7000の市場投入に向けた活動を進めております。また、従来の感光材料を引き続き使用したい要求があり、i線対応機の開発も進めています。

(Visual Imaging事業)
・高輝度プロジェクター及びLEDディスプレイ等の映像表示装置の開発
グループ会社であるCHRISTIEグループでは、映画館向けや、テーマパークなどエンタープライズ用途の高輝度プロジェクターやLEDディスプレイなどの映像表示装置の研究開発に継続的に取り組んでおります。
プロジェクターでは、高輝度・高精細・広色域、更には省電力への要求を実現するレーザー光源等を採用し、その上で新しい技術やデバイスを取り入れ、先進的なプロジェクターの開発を進めています。また、付加価値向上のため、プロジェクターでマルチ画面やマッピングなどに柔軟に、そして簡単に対応するための自動調整を可能にするソフトウェアやコンテンツ送出などの周辺機器、ネットワークをベースとした画像の伝送・合成等を行う周辺機器など、映像全体をトータルなソリューションとして提供できる機材やソフトも開発提供しております。
加えて、近年、用途が拡大しているLEDディスプレイ市場向けにおいては、広色域で設置容易性を追求した独自のマイクロタイルLEDディスプレイの開発も進めております。
今後も、観客の映像体験の向上や展示者の運営の簡素化、効率化を実現する研究開発を進めてまいります。

(Life Science事業)
・PFAS分解の製品開発
当社グループでは、エキシマ光を活用した環境有害物質の光分解、特に近年注目されているPFASの分解に関する製品開発を行っています。現在は、PFASを含む排水を活性炭に吸着させ、焼却処理しています。しかし、吸着方式では将来的に規制対象になることが想定される短鎖PFASに十分に対応できず、また、焼却によってCO₂が放出されることに加え、吸着したフッ素が再度放出されるという課題があります。一方、光分解では、オンサイトで短鎖PFASを分解でき、さらに分解後のフッ素を固定化することで再利用も可能となる利点があります。2025年度は水処理用リアクタを製作し、開発パートナー企業にて本技術の有効性を検証できました。今後は、より多くの工場での検証を進めるとともに、規制が先行する欧米での導入可能性を検討していきます。

(Photonics Solution事業)
・LDモジュール、LEDモジュールの製品開発等


当連結会計年度におけるセグメントごとの研究開発費は、以下のとおりであります。
セグメントの名称金額(百万円)
Industrial Process事業7,635
Visual Imaging事業3,826
Life Science事業884
Photonics Solution事業1,098
その他事業102
合計13,547


事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E01929] S100YKRT)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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