株式会社アドバンテスト 研究開発活動 (2026年3月期)

当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、半導体製造、エレクトロニクス、情報通信を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特にテストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は714億円、当連結会計年度は781億円でありました。なお、研究開発部門の従業員は当社グループ人員の3割程度であります。
当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果及び内容は以下を含みます。
(基盤技術)
· 光電融合デバイステストシステムに用いる光半導体デバイス、光源及び光集積回路の開発
· テストシステムに用いる、ピン・エレクトロニクス、パターン・タイミング発生及び、DCテストリソース等の要素技術
· テストシステムに用いる低歪デバイス、高速高周波デバイスなどの化合物半導体の開発
· 多値変調信号や次世代RF信号のテストを省電力で実現可能な新たなテスト信号発生技術の研究開発
· 超高速信号のタイミングや波形品質を多数ピン同時に調整可能なキャリブレーション手法の開発
· 各種センサ技術を応用したデバイスの構造的不良を検査する微小領域計測技術の研究開発
· 設計工程からテスト工程まで、半導体のサプライチェーン全体にわたるデータ連携及び解析手法の開発
· 電子設計自動化ツール(EDA)と当社のATEソリューションをシームレスに連携させるシリコン検証自動化ソリューション「SiConicTM」の開発
· AI、LLM及びエージェントを活用したテストプログラムの生成及びデバッグ機能の開発
· 様々なテスト・インサーションに適用されるサーマル・ソリューション及び関連ソフトウエアの開発

(テストシステム事業部門)
· 超高速メモリ半導体を実動作速度で試験するテストシステムの開発
· DRAM半導体及びフラッシュメモリ半導体の試験の機能性を向上し、省スペース化したテストシステムの開発
· メモリデバイスの信頼性と機能性を多数個同時に測定可能な高速メモリ・バーイン・システムの開発
· SoCデバイスの信頼性と機能性を測定する高速SoC・バーイン・システムの開発
· 多ピン化、複雑化が進むSoC半導体を多数個同時測定でき、省スペース化したテストシステムの開発
· 高画素化が進むイメージセンサデバイス、複合化が進むディスプレイドライバデバイス等、応用が特化されたデバイス専用のテストシステムの開発
· ミリ波帯通信規格等の超高周波数及び高密度伝送ネットワークに対応したテストシステムの開発
· 多ピン高速対応伝送技術及び高速伝送信号コンタクト技術の開発
· 半導体設計環境とテストシステムとのインタフェース用応用ソフトウエアの開発及び半導体不良解析用ソフトウエアの開発
· EV(Electric Vehicle)等で使用されるパワーデバイスを試験するための、高電圧、大電流に対応するテストシステムの開発
· 多数個同時測定、高スループット試験を可能とするメモリ半導体用テストハンドラの開発
· 大型パッケージ、高発熱デバイスに対応したSoC半導体用テストハンドラの開発
· 最新のチップレットデバイスに必要なシリコンダイをハンドリングするテスト装置の開発
· 高速、高発熱及び高信頼性デバイスにおける高低温のリアルタイム温度コントロール技術の開発
· 光電融合デバイステストに必要なアライメント技術とインタフェース用伝送技術の開発
· 高速・高密度・高電力化するデバイステストに対応するインタフェース用伝送技術の開発
· 最先端フォトマスクのパターン寸法計測、及び欠陥観察・解析を目的とした、電子ビーム計測装置の開発
· 最終製品の総合的な性能保証を目的とした、半導体やそれを組み込んだモジュールのシステムレベルテスト技術及び手法の開発

(サービス他部門)
· 多ピン、高速、高発熱及び高信頼性デバイスのテスト用ソケット及びサーマル・コントロール・ユニットの開発

当社グループの研究開発施設は、日本、欧州、米国及び中国にあります。
当社グループは、世界各地に擁する研究開発人材が有する知見を製品開発等に効果的に活かすため、設備の充実、組織体制の整備及び開発マネジメントの高度化に継続的に取り組んでいます。一例として、日本におけるテストシステムの研究開発チームは、欧州及び米国の研究開発チームと、ハードウエア開発及びソフトウエア開発において緊密に連携しており、各研究開発拠点間における共同開発体制の強化を進めています。
また、半導体市場の拡大並びに半導体デバイスの高性能化及び複雑化に伴い、当社グループの研究開発活動は年々大規模化・高度化しています。このような環境のもと、開発品質及び開発効率のさらなる向上を図るため、研究開発活動におけるAIの利用環境の整備及び有用な活用ノウハウの共有にも取り組んでいます。