株式会社大真空 研究開発活動 (2026年3月期)

当社グループは水晶を利用した電子デバイスの専業メーカーとして、新製品並びに新技術の研究開発に鋭意努力しております。当社グループにおける新製品・新技術の開発活動は、高度化する社会のニーズに応える水晶デバイスを、蓄積された要素技術により積極的に提案することを目的とし現在69名の従業員が当社グループの研究開発に従事しております。
当連結会計年度における研究開発費は1,854百万円でありました。5G対応スマートフォンの拡大やADAS(先進運転支援システム)の普及や電装化の進展により、カーエレクトロニクス用機器にも活発な動きがありました。それらの製品が市場に普及する中で水晶デバイスに求められるニーズを的確にとらえ、当社技術部門は小型・低背化、高周波化、高精度化、高機能化のほか、低消費電力化、耐環境性能の向上、環境配慮製品の創出など積極的な活動を展開しました。特にArkh.3Gでは小型、薄型化の特徴を生かして、高速小型光トランシーバ、IC内蔵、SIPモジュール向け顧客ニーズに的確にお応えいたします。また、ウエハレベルパッケージ工法(WLP)による高い生産性によって、安定供給と環境対応の達成を実現します。さらに今後は他製品への応用をすすめ、新製品の開発と拡充を図ってまいります。

(1) Arkhシリーズ関係
① Arkh.3G 水晶振動子の製造コスト削減に取り組んでおります。使用する水晶ウエハを大判化することで生産能力を向上させるとともに、歩留の改善と安定的な製造を実現するために必要な製造技術の開発を進めます。将来的には6インチの水晶ウエハを使用して更なる低コスト化を図ります。
② Arkh.2G セラミックパッケージにArkh.3Gを内蔵した水晶発振器の開発が完了しました。ラインナップはCMOS出力水晶発振器、差動出力水晶発振器、温度補償型水晶発振器に加え、簡易温度補償型差動出力発振器を揃えています。内部の水晶ブランクの代わりに完成したArkh振動子を使用することで組み立て歩留を向上させICやセラミックパッケージの材料費を削減することが可能となりました。Arkh.2Gはサイズバリエーションを拡充させ顧客のニーズにお応えします。
③ Arkh.6G Arkhタイプの高周波水晶振動子を開発しました。高周波化によって水晶片はますます薄くなり、組み立てには高度な技術が必要です。WLP工法であるArkhタイプの水晶振動子であれば、ウエハの状態で水晶片を製造しそのまま組み立てることができるため、高周波化に適した製造が可能です。
④ Arkh振動子を内蔵した高周波対応 Arkh.2G差動出力発振器を開発し、サンプル対応を開始いたしました。Arkh振動子搭載により、従来製品を超える625MHzまでの周波数対応を可能にし、高速大容量通信や車載用途など、多様な高周波市場のニーズに応えます。312.5MHzや625MHzといった高周波対応製品においては、歩留が低下し、製造コストの増加や供給の不安定化を招いていました。このため、高周波に対応しつつも、歩留の改善とコスト競争力の向上を両立することが業界全体の重要な課題となっています。当社のArkh.2Gは、独自のArkh振動子とウエハレベル全数検査・保証技術を駆使し、これらの課題を解決することで高周波対応と高歩留を両立する製品として開発しました。

(2) 水晶振動子、水晶発振器関係
① 小型低電圧対応のSPXO DSO211SXN(外形寸法:2.0×1.6×0.7mm)、DSO1612AN(外形寸法:1.6×1.2×0.5mm)を開発しました。小型高精度対応技術を採用した超小型1.2V対応のSPXOで、ADASカメラ、低電圧メモリICなどに対応します。データ通信の高速化、高機能化より動作時の発熱対策として低電圧動作に対応します。2026年度上半期より量産開始予定です。
② 高精度表面実装型TCXO DSA535SGC(外形寸法:5.0×3.2×1.35mm)を開発中です。クリップドサイン波、CMOS出力が選択可能であり、温度特性による周波数安定度は±0.1ppm max./ -40～+105℃で広温度範囲にわたって準OCXOクラスの周波数安定度を実現します。スモールセル基地局、業務用無線基地局に対応します。2026年下半期に開発を完了させ、2027年上半期より量産開始予定です。