日本シイエムケイ株式会社 研究開発活動 (2025年3月期)

当連結会計年度における当社グループが支出した研究開発費の総額は554百万円であり、セグメントごとの研究開発活動を示すと次のとおりであります。

(1) 日本
当連結会計年度の研究開発活動は、次世代モビリティ社会の進展とカーボンニュートラル社会の実現に向けた技術革新を主軸とし、環境性能と信頼性を両立したプリント配線板の開発に取り組んでおります。グローバル市場での競争力強化を目指し、世界標準に準拠した開発体制の構築に加え、顧客ニーズを的確に捉えた高付加価値製品の創出、脱炭素社会を見据えた環境対応技術の開発を推進しております。
当社グループの主力市場である自動車分野では、EV化と自動運転技術の高度化に対応する製品開発を強化しており、ミリ波レーダー、ADAS用センサ、車載高速通信機器、パワーエレクトロニクス用制御モジュールなどに用いられる基板技術の高度化を図っております。特に、ミリ波モジュール用基板においては、高周波特性と寸法安定性を両立した新材料・新構造の開発を進め、量産技術として確立を図っております。さらに、大電流回路に対応する厚銅配線や高放熱材料の適用、高密度配線の両立といった複合技術の開発により、EVの高出力化と制御回路の高機能化に貢献する製品提案を強化しております。
加えて、海外自動車メーカーとの取引拡大を見据え、設計・製造・品質保証の各プロセスにおいて国際規格への完全準拠を図るとともに、製品開発初期段階からのグローバル共同開発体制を構築し、技術競争力のさらなる強化を進めております。
また、次世代モビリティとして注目される空飛ぶクルマや低軌道衛星など、新たな成長分野である航空宇宙関連市場への展開を加速させるべく、宇宙航空研究開発機構(JAXA)認定のもと、高信頼・高耐環境基板の開発と供給体制の構築を推進しております。とりわけ、ニュースペース関連のスタートアップ企業との連携を深めることで、急拡大する宇宙ビジネス市場に対して独自技術を活かした製品開発を展開しております。
当期のマーケティング活動では、国内3つの展示会と海外2つの展示会に出展し、車載・医療・通信・航空宇宙など多様な分野における顧客との技術対話を通じて、市場ニーズの深掘りと新規開発テーマの創出につなげております。特に、海外展示会においては欧米大手Tier-1メーカーや医療機器・宇宙関連企業からの引き合いが増加し、グローバルでの新規案件獲得や共同開発の機会が広がっております。

第65期の新技術発表及び展示会出展の実績は以下の通りです。
①2024年6月 COMNEXT2024 第2回[次世代]通信技術&ソリューション展 於東京
②2024年7月 TECHNO-FRONTIER 2024 於東京
③2024年11月 Electronica2024 <World’s leading trade fair and conference for electronics> 於ドイツ・ミュンヘン
④2025年1月 第39回 ネプコン ジャパン2025 エレクトロニクス製造・実装展 於東京
⑤2025年3月 IPC APEX EXPO 2025 於アメリカ・アナハイム

なお、当連結会計年度中に支出した研究開発費の金額は554百万円であります。

(2) 中国、東南アジア、欧米
当社グループは研究開発部門を日本に集約しているため、該当事項はありません。