株式会社図研 研究開発活動 (2025年3月期)

当社グループの研究開発活動は、日本、欧州及び米国の各セグメントにおいて行っております。エレクトロニクス製造業、自動車関連・産業機器製造業の分野を中心にモノづくり企業における設計・製造の効率化に関するソリューションを研究開発対象としており、保有する技術を相互補完することにより研究開発の成果増大に効果をあげております。当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動の状況及び研究開発費は、以下のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は5,125百万円となっております。

(1) 日本
日本における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は2,901百万円であります。
総合的な視点では、電気電子機器設計製造のフロントエンドにMBSE(モデルベース・システムズエンジニアリング)を導入し、要件定義や構想設計を、詳細設計・製造設計のデータ管理やPLMシステムと連携することで、トレーサビリティを高め、設計製造のリードタイム短縮、効率的な設計資産活用、ベテランエンジニアの技術伝承などを実現する電気電子機器設計製造フローとライフサイクル全体のDX(デジタルトランスフォーメーション)に取り組んでいます。また、AI(人工知能)を活用した設計自動化と効率化、先端半導体設計領域における2.5D/3DICの前工程・後工程のトータル設計フロー実現、ワイヤーハーネス設計の自動化やプラント・電力配電分野への展開など、各分野で新たなテーマへの開発に取り組んでいます。以下に各領域での取り組みを説明します。
MBSE/MBD(モデルベース開発)領域では、MBSEツール「GENESYS」と「CR-8000」の連携を実現する「GENESYS-CR DG-Connector」において、スパイダー図によってブロック図との連携を表示する機能開発や「GENESYS」の階層管理に対応する開発を行いました。「GENESYS Utility Power Pack」では、チェック機能で検出したエンティティを容易にビューイングできる機能を開発しました。また、「DS-CR」によって「GENESYS」のシステムモデルを管理することで、トレーサビリティ環境を提供するソリューションの開発に取り組みました。
回路・基板を中心とした電子機器設計支援EDA分野では、システムレベルマルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」において、高速信号の等遅延設計に対応する複数の新規機能の開発や、エレメカ設計における外来ノイズ対応といった新しいEMCチェック機能の開発を行いました。さらに先端半導体部品分野では、「CR-8000 Design Force」の2.5D/3DICの先端パッケージング機能とSynopsys社の半導体設計機能を連携させることで、チップレット、ダイスタック、インターポーザー、パッケージを含むトータル設計フローを実現しました。また、部品ライブラリ設計領域では、「CR-8000 Components Editor」において、WEBで提供される部品メーカーの情報を取り込み、短時間でライブラリ構築を実現する機能を開発しました。
システムレベル回路設計環境「CR-8000 Design Gateway」では、電気回路検証作業を支援する電源ICやプルアップ/プルダウン抵抗に関する新たなチェック機能や、回路図面の作成を効率化する定型回路の自動生成機能を開発しました。
システムレベル構想設計環境「CR-8000 System Planner」では、「CR-8000 Design Gateway」及び「DS-CR」と連携時のトレーサビリティに対応する機能開発を行いました。また、図面によるレビュー環境を充実させる高度なPDF出力機能を開発しました。
基板製造設計支援システム「CR-8000 DFM Center」では、お客様の製造プロセスのDXを推進する実装関連機能の開発、半導体設計部門や協業企業との連携を可能にするGDSIIファイル入出力機能の開発を行いました。また、半導体など基板の高機能化に伴う高密度・高多層データに対する表示パフォーマンスの大幅な高速化を行いました。
ワイヤーハーネス設計分野では、輸送機器市場向けの次世代システム「E3.infinite」において、3D経路から取り込んだトポロジー情報とシステム回路図情報からハーネス図の自動生成を行うため、「Topology Advance」上で、アース結合自動化、中間コネクタ自動嵌合、分岐自動集約配置などの機能などを開発しました。また、ハーネスサプライヤー向けの詳細設計を支援する「Formboard Advance For Manufacturer」において、寸法の自動配置機能やワイヤーハーネス検査機との連携機能を開発しました。
マシナリー向けアドオンパッケージ「E3 Service Utilities」では、信号名ラベル、バルーン番号の自動設定機能や上流設計の仕様設計工程と連携を実現する新製品「E3.SU.link」を開発しました。
プラント/工場の電気工事設計向けパッケージ「E3.EC options」では、キャビネットの位置情報に基づいてケーブル引出方向を自動設定する機能、配線系統図自動生成機能などを開発し、大規模建物の宅内配線配電設計の効率化を図りました。
エンジニアリングPLMプラットフォーム「DSシリーズ」では、回路基板設計領域の「DS-CR」において、セキュリティ管理要求の高度化に対応して、新たな認証方式やミドルウェア環境に対応しました。デジタルデータ共有/共創環境「DS-Web」では、部品表の集計機能や設計データの比較機能を開発しました。ワイヤーハーネス設計領域では、マシナリー/プラント市場向けソリューション「E3.series」のデータ管理ツール「DS-E3.series」と「E3.infinite」のデータ管理ツール「DS-E3.infinite」の両製品において、高度なQCDやBCP対策、トレーサビリティを支援するため、電装部品管理モジュールの開発、カテゴリによるモジュール管理機能の開発を行いました。電気電子機器設計領域のデータ管理と、エンタープライズPLM領域のデータ管理を統合する協調環境「PLM Interface」においては、新たな複数のPLMソリューションベンダーとの連携を開発しました。
電気制御設計の分野では、受配電メーカへの新しいソリューションとして、設計・製造領域の前工程である営業部門をターゲットにした「BAN DRAFTER」を開発しました。この製品はCADオペレーションを不要とし、営業部門の担当者が必要なパラメータを入力すれば、見積書に添付するための単線結線図と外観図を自動作成するものです。現状では、顧客の設計部門が見積書用の図面を作成するための工数を割いていますが、その工数を削減するとともに、営業部門の商談成約率向上を実現できるシステムです。
エンタープライズPLM分野では、「visual BOM」において、3D設計情報の差分取込のパフォーマンスを大幅に高速化することにより、設計変更を適時にvisual BOMに連携できるようになりました。また、組立製造業向け原価見積ツール「COSTLink Qeep」においては、チャット機能を開発し、3D形状を活用した情報伝達を可能にすることで、各部門間で発生する見積に関するコミュニケーションを高度化、簡易化しました。
ナレッジマネージメント分野では、「Qualityforce」において、AIにより推定したクレーム情報を利用者が手入力で修正する機能を開発しました。利用者の訂正により、Qualityforceが正しいデータで再学習することで、推定の精度の向上が可能になりました。AI実装フルオート型ナレッジ活用ソリューション「Knowledge Explorer」においては、RDBの「検索インデックス差分更新」を開発しました。検索対象が大規模レコードである場合に検索インデックスの更新が高速化され、より最新のRDBの状態での検索を可能にしました。
ストリーミング製品分野では、ストリーミングミドルウェア製品のWeb対応に向けた基礎研究、セキュリティ対策が強化されるWebブラウザなどで、ストリーミング製品搭載を容易に実現できる環境構築を目的とした基礎研究および、ストリーミング・ネットワークビジネスにおける生成AIの活用方法や開発業務プロセスへの応用を目的とした生成AI活用に関する基礎研究を行いました。
MBD分野において、流体モデルの応用として精密機器の洗浄等に利用される、薬液の加熱・混合システムのモデル化研究を行い、その成果として流体応用システムのモデル構築手法をテキスト化することで、技術継承のための環境構築を行いました。

(2) 欧州
欧州における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は1,810百万円であります。
電子回路・基板設計分野では、「CR-8000 Design Force」上で稼働するAI技術を活用した自律型インテリジェント自動配置配線システム「Autonomous Intelligent Place and Route」の操作性改善と機能強化に加えて、パスコンの自動配置配線機能やバス配線自動経路探索機能といった人間による設計業務をアシストする新たな対話型自動設計機能の開発を行いました。また、SI/PI/EMI解析モジュール「Analysis Module Advance Multicore」では、お客様の解析準備作業を支援するため、S-Parameterモデルの相反性・受動性・因果性の検査機能、IBISモデルの複合電流やAMI特性の確認機能を開発しました。
ワイヤーハーネス分野では、「E3.series」において、制御盤開発/製造に頻用される注文生産プロセスを支援するコンフィグレータ機能「E3.ProjectConfigurator」を開発しました。インターネット上の部品情報検索/設計環境への反映を行う「E3.ComponentCloud」では、対象部品を20万点以上に拡充しました。また、設計情報をWeb/Cloud上で共有/参照可能とするWeb/Cloudビューイング機能の開発や、各種ワイヤ切断装置・パネル製造支援装置等との連携機能の開発を行いました。

(3) 米国
米国における主要な研究開発活動は以下のとおりであり、研究開発費は412百万円であります。
MBSE分野では、「GENESYS」において、システム設計モデルの故障モード解析機能の開発、防衛・商業で使用される一般的なフレームワーク「UAF(Unified Architecture Framework) 1.2」との連携を実現しました。また、お客様のモデリングやモデルレビューの作業を大幅に軽減するテーブルビューやマトリクスビューを新規開発しました。

(4) アジア
該当事項はありません。