千代田インテグレ株式会社 研究開発活動 (2023年12月期)

当社グループの研究開発活動は、経営活動の牽引的役割を担うべく、次世代ビジネスを含む「事業領域の転換」に合わせて積極的な活動を行っております。
当期の具体的な取り組みとしましては、スーパーエンプラであるLCP(液晶ポリマー)樹脂のフィルム化、及び応用製品の開発を継続しており、これまで耐熱絶縁材料・耐熱工程部材・振動板への適用に加えて、更に5G通信・ミリ波通信に要求される回路基板用低誘電フィルムに適用可能な「ペリキュールLCP0050BX-B」を上市し、スペックイン活動を展開しております。
今後の開発のターゲットとしましては、中期経営計画に示しておりますように、電波(5G対応)・熱対策に向けた商品の開発を進めて行く予定です。
なお、研究開発活動につきましてはセグメント区分「日本」のみで行っており、当連結会計年度における研究開発費の総額は88百万円であります。

セグメントの名称	研究開発費(百万円)
日本	88
合計	88