ワイエイシイホールディングス株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)

当社グループにおけるセグメント別の研究開発活動は、次のとおりであります。当連結会計年度における研究開発費の総額は、半導体関連技術、次世代パワー半導体、医療・検査分野をはじめとする将来成長が見込まれる分野を中心に411百万円となります。
(1)半導体・メカトロニクス関連事業
半導体後工程分野を中心に、顧客の自動化・省人化ニーズに対応する装置および周辺システムの開発を進めております。具体的には、クリーン環境下における搬送自動化技術の高度化、重量物搬送に対応したクリーンコンベアの改良開発、ならびに車載用途を中心とした次世代パワー半導体向けチップハンドラ、レーザーアニーラの性能向上を目的とした研究開発を推進しております。更に、既存設備との親和性を高めた搬送システムについても、将来の適用拡大を見据えた技術開発を継続しております。また、電子部品業界向け次世代テーピング装置の研究開発も推進しております。なお、半導体・メカトロニクス関連事業における研究開発費は、27百万円です。
(2)医療・ヘルスケア関連事業
安全性および信頼性の確保を重視し、医療現場や検査分野における付加価値創出を目的とした研究開発を進めております。人工透析装置の改良・機能高度化に加え、高感度デジタル免疫測定システムに関する検証および信頼性向上に取り組んでおります。また、IoT技術と当社グループが有する制御・搬送技術を組み合わせた医療・検査向けシステムの研究開発を進め、将来の事業化を見据えた技術基盤の構築を図っております。なお、医療・ヘルスケア関連事業における研究開発費は、52百万円です。
(3)環境・社会インフラ関連事業
社会課題への対応および産業インフラの高度化に寄与する製品・システムの開発を中心に研究開発活動を行っております。工業計器や産業用機器分野における新規製品開発、電力ネットワーク向け技術の高度化に加え、産業用途向け加熱技術やEC市場の拡大に対応した包装システムの開発など、顧客ニーズを踏まえた製品競争力の強化に取り組んでおります。なお、環境・社会インフラ関連事業における研究開発費は、331百万円です。