ワイエイシイホールディングス株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループにおけるセグメント別の研究開発は次のとおりであります。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、5G関連、自動車業界、医療分野など、今後の成長が見込まれる分野を中心に358百万円となります。なお、研究開発費の総額には、新規事業開発部で行っている各セグメントに配分できない全社共通の研究開発費11百万円が含まれております。
(1)メカトロニクス関連事業
半導体、通信機器、電磁的記録媒体、自動車業界向けを中心として、日々進化する技術に対応した装置の開発に積極的に取り組んでまいります。
新ニーズ向けでは、電子機器用のセラミックパッケージ切断装置の開発などを積極的に進めてまいります。
なお、メカトロニクス関連事業における研究開発費は53百万円です。
(2)ディスプレイ関連事業
ディスプレイ分野では、液晶用に加え有機EL用エッチング装置の開発、ベーク及びアニール装置の開発、また、フレキシブルパネルへの対応を進めてまいります。
なお、ディスプレイ関連事業における研究開発費は49百万円です。
(3)産業機器関連事業
クリーニング分野では、省エネルギー化など、地球環境保全に配慮し環境負荷軽減に貢献するワイシャツ仕上機・包装機等製品の開発を進めるとともに、ホームクリーニング業界向けに培ってきた技術を応用し医療リネン業界・包装業界等に向けて展開を図ってまいります。
なお産業機器関連事業における研究開発費は12百万円です。
(4)電子機器関連事業
電子機器関連事業におきましては、世界的に需要が拡大している人工透析装置の次世代型の開発、また、電力流通量の拡大に対応した電力会社向け制御通信機器の開発に取り組んでまいります。
なお、電子機器関連事業における研究開発費は231百万円です。