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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100R0DE (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 ワイエイシイホールディングス株式会社 沿革 (2023年3月期)

提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

前期
年月事項
1973年5月包装機に関する機械器具及び熱処理炉の設計・製造・販売を事業目的とし、資本金2,100千円をもって東京都昭島市にワイエイシイ株式会社を設立
〃 6月産業用包装機械業界に参入。食品業界向け包装機ならびにクリーニング業界向け包装機を開発、販売を開始
1975年8月本社を東京都立川市に移転
〃 10月ワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社を資本金1,000千円で東京都立川市に設立
1976年5月昭島工場を東京都昭島市に竣工
1977年1月クリーンベンチの製造・販売を開始し、半導体業界に参入
1980年9月ワイエイシイサービスエンジニアリング株式会社の機械組立および加工等の業務を廃止
1982年5月本社工場竣工。本社を東京都昭島市に移転。
昭島工場(東京都昭島市)の呼称を昭島第一工場とする。(2003年12月に売却し閉鎖)
1985年8月フロッピーディスク包装機の製造・販売を開始し、磁気ディスク業界に参入
1987年6月磁気ディスク業界向けフローティングテーププロセス装置(FTP)を開発、販売を開始
1988年7月本社工場(東京都昭島市)増築工事竣工
1989年3月半導体業界向けサブ基板ICハンドラーを開発、販売を開始
1990年4月液晶用ガラス基板の表面研磨装置の製造・販売を開始し、液晶ディスプレイ業界に参入
1991年6月昭島第二工場を東京都昭島市に竣工
1992年3月テクニカルセンターを東京都昭島市に設置
1993年3月クリーニング業界向け立体分配システムを開発、販売を開始
〃 11月半導体・磁気ディスク業界向け超クリーン包装システム(U.C.P.F.)の開発、販売を開始
1994年6月日本証券業協会に株式を店頭登録
1995年10月DESITECH Pte Ltd(現「YAC Systems Singapore Pte Ltd.」)を資本金300千SG$でシンガポールに設立
1996年11月クリーニング業界向け「ハーフワイシャツmini」「ローハイトタイプ立体包装機」を開発、販売を開始
1997年11月現在地に昭島第二工場竣工(旧昭島第二工場を閉鎖し、その機能を移転)
〃クリーニング業界向け「ローコスト立体分配機」「高速ローハイト立体包装機」を開発、販売を開始
1998年10月ディスクメーカー向けクリーン搬送システムの開発、製造を開始
2000年4月株式会社プラズマシステムを吸収合併し、液晶用プラズマ・ドライ・エッチング/アッシング装置業界に参入
〃エム・シー・エレクトロニクス株式会社よりICハンドラー及び関連事業の営業権を譲受(同社の本社及び工場であった現熊本工場を取得)
2001年8月富士車輌株式会社より資産の一部と、その子会社である富士洗機株式会社のクリーニング関連事業の営業権を譲受
2004年12月日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場
2006年8月吉村精機株式会社(元「ワイエイシイ新潟精機株式会社」、現「ワイエイシイマシナリー株式会社」)の全株式を取得し連結子会社化
〃 10月当社株式を東京証券取引所市場第二部に上場
(2006年12月1日に当社株式のジャスダック証券取引所の上場を廃止)
2007年12月当社株式を東京証券取引所市場第一部に指定
2009年5月エス・イー・エス株式会社より太陽電池事業部門の事業譲受
2010年5月中国に瓦愛新(上海)国際貿易有限公司を設立し連結子会社化
2011年3月株式会社デンコー(東京都青梅市)の全株式の22%を取得し持分法適用関連会社化
〃 4月株式会社デンコー(現「株式会社ワイエイシイデンコー」)の株式を追加取得し連結子会社化
2013年3月国際電熱工業株式会社の全株式を取得し連結子会社化し、YAC国際電熱株式会社(現「株式会社ワイエイシイデンコー」)に商号変更
〃 11月大倉電気株式会社の全株式を取得し連結子会社化


年月事項
2014年6月株式会社ワイエイシイダステックを設立し連結子会社化
〃 7月ワイエイシイフェトン株式会社の全株式を取得し連結子会社化
2015年7月日本ガーター株式会社(現「ワイエイシイガーター株式会社」)の株式を取得し連結子会社化
2016年1月ワイエイシイフェトン株式会社を吸収合併
〃 9月ミユキエレックス株式会社(現「ワイエイシイエレックス株式会社」)の株式を取得し連結子会社化
2017年2月株式会社日立茨城テクニカルサービスよりイオンビーム応用装置事業を譲受
〃 4月持株会社制に移行し、ワイエイシイホールディングス株式会社に商号変更
2018年4月富士工場を山梨県南都留郡に竣工
2020年3月株式会社大一(埼玉県狭山市)の株式を取得し連結子会社化
〃 10月連結子会社であるワイエイシイガーター株式会社を吸収合併存続会社、同じく連結子会社である株式会社大一を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施
2021年4月連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるYAC国際電熱株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施
2022年4月東京証券取引所の市場区分見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行
2022年10月連結子会社であるワイエイシイマシナリーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるワイエイシイ新潟精機株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施
2023年4月連結子会社である株式会社ワイエイシイデンコーを吸収合併存続会社、同じく連結子会社であるワイエイシイテクノロジーズ株式会社を吸収合併消滅会社とする吸収合併を実施
〃JEインターナショナル株式会社および株式会社GDテックの株式を取得し連結子会社化
2023年5月米国LINUS BIOTECHNOLOGY, INC.との資本提携に関する契約を締結
前期

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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02008] S100R0DE)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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