ワイエイシイホールディングス株式会社 関係会社の状況 (2024年3月期)

名称	住所	資本金又は 出資金	主要な事業の内容	議決権の所有割合 (%)	関係内容
					役員の兼任		営業上の 取引等
					当社 役員 (人)	当社 従業員 (人)
(連結子会社)
ワイエイシイメカトロニクス株式会社 (注)2.7	東京都昭島市	百万円 50	メカトロニクス 関連事業	100	2	2	各種自動化関連装置製造・販売
ワイエイシイガーター 株式会社 (注)2.4	東京都青梅市	百万円 100	メカトロニクス 関連事業	100	3	1	電子部品及びLED分類機、テーピング機等の製造 資金援助あり。
ワイエイシイビーム 株式会社	東京都昭島市	百万円 50	メカトロニクス 関連事業	100	2	1	電気及び電子機器、機械等の製造・販売
株式会社ワイエイシイ ダステック	埼玉県戸田市	百万円 40	メカトロニクス 関連事業	100	3	-	精密切断装置等の製造 資金援助あり。
株式会社ワイエイシイ デンコー (注)2.5.9	東京都青梅市	百万円 398	ディスプレイ 関連事業	100	2	2	精密熱処理装置、金型加熱装置、工業炉等、半導体・フラットパネル製造装置の製造販売 資金援助あり。
ワイエイシイマシナリー 株式会社	東京都昭島市	百万円 50	産業機械関連事業	100	3	-	クリーニング機械、各種自動包装機等製造・販売
JEインターナショナル株式会社 (注)10	岐阜県岐阜市	百万円 12	産業機械関連事業	100	2	1	FPC・半導体関連検査装置の製造等
大倉電気株式会社 (注)2.8	埼玉県坂戸市	百万円 10	電子機器関連事業	100	3	-	情報伝送装置、各種記録監視機器等の製造
ワイエイシイエレックス 株式会社 (注)6	大阪府 東大阪市	百万円 100	電子機器関連事業	100	3	2	医療用機器、通信機器、監視システム機器等の製造 資金援助あり。

名称	住所	資本金又は 出資金	主要な事業の内容	議決権の所有割合 (%)	関係内容
					役員の兼任		営業上の 取引等
					当社 役員 (人)	当社 従業員 (人)
YAC Systems Singapore Pte Ltd.	シンガポール	千シンガポールドル 613	メカトロニクス 関連事業	100	3	2	ハードディスク関連装置等の製造・販売、アフターサービス
瓦愛新(上海)国際貿易 有限公司 (注)2	中国上海市	百万円 350	ディスプレイ関連事業、産業機械関連事業	100	3	3	中国国内における液晶製造装置、クリーニング関連装置等の販売、アフターサービス
株式会社GDテック (注)10	大韓民国 京畿道安養市	百万ウォン 100	産業機械関連事業	100	4	1	FPC・半導体関連検査装置の製造等
宝生産業株式会社 (注)11	北海道札幌市	百万円 10	電子機器関連事業	(100) (注)3	-	-	業計装機器、通信機器、試料採取装置及び特殊ポンプ等の販売、各種メンテナンス業務、システム設計及びソフト開発
NIHON GARTER PHILIPPINES,INC.	フィリピン	千フィリピンペソ 46,499	メカトロニクス 関連事業	(100) (注)3	-	-	キャリアテープの製造・販売
蘇州嘉大電子有限公司 (注)2	中国蘇州市	千人民元 31,589	メカトロニクス 関連事業	(100) (注)3	-	-	半導体製造装置の製造・販売
NGC Garter(M)Sdn.Bhd.	マレーシア	千リンギット 4,925	メカトロニクス 関連事業	(100) (注)3	-	-	キャリアテープの製造・販売
嘉大精密科技股份 有限公司	中華民国(台湾)新竹市	千ニュー 台湾ドル 15,900	メカトロニクス 関連事業	(100) (注)3	-	-	半導体製造装置の製造・販売
(持分法適用関連会社)
1社

(注)1.「主要な事業の内容」欄には、セグメントの名称を記載しております。
2.特定子会社に該当しております。
3.間接保有による議決権比率を表しております。
4.ワイエイシイガーター株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 4,096百万円
(2) 経常利益 △8百万円
(3) 当期純利益 △34百万円
(4) 純資産額 1,200百万円
(5) 総資産額 5,709百万円
5.株式会社ワイエイシイデンコーについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 5,795百万円
(2) 経常利益 169百万円
(3) 当期純利益 124百万円
(4) 純資産額 2,081百万円
(5) 総資産額 10,571百万円
6.ワイエイシイエレックス株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 5,244百万円
(2) 経常利益 235百万円
(3) 当期純利益 162百万円
(4) 純資産額 892百万円
(5) 総資産額 4,399百万円
7.ワイエイシイメカトロニクス株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 4,130百万円
(2) 経常利益 907百万円
(3) 当期純利益 598百万円
(4) 純資産額 1,672百万円
(5) 総資産額 4,795百万円
8.大倉電気株式会社については、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。
主要な損益情報等 (1) 売上高 3,441百万円
(2) 経常利益 497百万円
(3) 当期純利益 579百万円
(4) 純資産額 5,335百万円
(5) 総資産額 6,171百万円
9.ワイエイシイテクノロジーズ株式会社は、2023年4月1日付で、株式会社ワイエイシイデンコーを存続会社とする吸収合併により消滅しております。
10.2023年4月3日付で、JEインターナショナル株式会社と株式会社GDテックの全株式を取得し、当社の連結子会社としております。
11.2023年9月7日付で、宝生産業株式会社の全株式を取得し、当社の連結子会社としております。
12.2024年4月1日付で、ワイエイシイバイオ株式会社を設立し、当社の連結子会社としております。