イリソ電子工業株式会社 研究開発活動 (2019年3月期)

当社グループの研究開発活動は、豊かな価値を作り、社会貢献に努めるという経営理念のもとに重点市場である自動車機器、デジタル機器、インダストリアル機器に使用される製品及び新技術の開発を中心に取組んでおります。特にBtoBコネクタのうち、ピッチ方向、列間方向、嵌合方向のすべて、またはいずれかに可動し、その嵌合ずれを吸収するように設計した、フローティングBtoBコネクタについては顧客の課題解決を目指し積極的に製品開発をしております。また、拠点においては、中国国内に展開する機器メーカーが相次いで現地での開発体制を積極的に整備するなか、当社は日本国内の設計開発部門の他に、上海に開設した技術センターにて技術強化を推進しております。その他の海外重要販売拠点では、技術スタッフの常駐化によるグローバル・エンジニアリング・ネットワークの構築を目指しており、今後も、欧米諸国と新興国への市場展開を考慮し、さらなる強化を進めて参ります。

最近の研究開発活動は次のとおりであります。

(1) オートモーティブ機器用製品

近年は、車載機器がADAS(先進運転支援システム)、EV/HEVの促進により変化し各モジュールへのコネクタ要求が変化しております。
2015年より量産開始した「Z-Move®」BtoBコネクタでは、多岐モジュールへの対応を進めるため、品種追加開発を行いました。「Z-Move®」コネクタの技術を使い、モジュール接続可能なコネクタの品種追加を行いました。
また、電池関連部品向け当社初WtoB(ワイヤーtoボード)商品の量産を開始しました。

(2) デジタル機器用製品

デジタル機器では、小型携帯用機器に小型ターミナルの開発を行いました。

(3) インダストリアル機器用製品

産業機器は、小型化、自動組立化を重視した構造を求められております。
当社は、車載用で開発されたフローティングBtoBコネクタにて機器の自動組立化を推進しております。
FA機器で振動が多く加わる箇所へ、Z-Move®コネクタの開発を行いました。

当連結会計年度における研究開発費の金額は1,330百万円で、セグメントごとの研究開発費は、日本は1,267百万円、アジアは62百万円であります。なお、当社のセグメントは生産・販売の管理体制を基礎とした地域別のセグメントから構成されており、研究開発活動の大部分を日本セグメントで行っているため、セグメントごとの研究開発活動の状況につきましては、記載を省略しております。