株式会社フェローテック 研究開発活動 (2026年3月期)

研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、電子デバイス業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発を進めております。
現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。
当連結会計年度の研究開発費は12,430百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。
主な成果は次のとおりであります。

(1)半導体等装置関連事業
①真空シール
真空シール事業におきましては、大手半導体製造装置メーカーの新機種や現行機の改良機種等向けの磁性流体シール開発の複数プロジェクトに取り組んでおります。新しいシールの製品開発については常に顧客やサプライヤーと共に進めております。さらに、顧客からの価格要求や設計リードタイム短縮要求を満足させるべく、VE活動(製品開発段階から価値を最大化することを目的とした活動)や設計開発効率化のためのAI活用や自動化について継続的に実施しております。

②セラミックス製品
ファインセラミックス及びマシナブルセラミックス事業におきましては、最先端の半導体製造・検査装置に搭載される高性能部材の開発を継続的に推進しており、国内外の大手顧客から引き合いをいただいております。また、新規事業の立ち上げを視野に入れた高付加価値製品の開発、市場拡大に応える高効率生産プロセスの開発も推進しており、新製品のサンプル出荷及び実機評価の進捗と併せ、新たな需要への対応にも見通しが立ちつつあります。いずれの事業においても、主要顧客の技術開発動向と密接に連携しながら、研究開発活動を推進しております。

③CVD-SiC
CVD-SiC事業におきましては、半導体製造装置用部品を主として顧客の装置開発用途に合わせて様々な取り組みを行い、新しい技術を用いた試作品の実機評価が複数進行中です。また製造プロセス技術の高度化と合理化を進めることで生産効率の向上に寄与しています。

④シリコンウエーハ事業
半導体向けシリコンウエーハを単結晶インゴットからウエーハ加工まで一貫した製造を行っております。そのための量産技術開発に取り組んでおります。インゴット結晶引上げを銀川工場にて製造し、6インチ以下の小口径ウエーハを上海工場にて製造、8インチと12インチウエーハは、杭州工場で行っており、ウエーハ品質の重要な項目である欠陥制御、平坦度、清浄度などの品質向上を目指します。
顧客需要に応える為に中国麗水にエピウエーハ用工場が量産稼働しております。バイポーラIC用・ディスクリート用・MEMS用・CIS用などの量産品に向けた供給体制を築くための技術開発に取り組んで貢献してまいります。麗水第二工場において12インチインゴットからウエーハ加工までの一貫工場を建築し、1期計画月産15万枚設備導入を進め、本年稼働、量産化しております。

⑤再生ウエーハ事業
再生ウエーハ事業として顧客の膜付ウエーハを回収し、膜剥離、再研磨、検査を行い再生ウエーハとして納入製造を行うための量産技術開発、膜剥離プロセス、研磨プロセスの技術開発に取り組んでおります。
現在銅陵工場の増設を計画しており、本年度以降月産30万枚量産を達成できるよう推進しています。
また、合肥地区に新工場を建築し、来年度稼働を目指し、技術設計を押し進めております。



(2)電子デバイス事業
①サーモモジュール
サーモモジュールを使用したアッセンブリ製品については、お客様の幅広いニーズにお応えできるよう、カスタム品の開発・提案を積極的に進めております。また、サーモモジュールを応用した最終製品であるチラーの開発にも、中国の開発部隊と連携して取り組んでおります。サーモモジュールに限らず、熱に関するお客様の課題解決に向けては、機構設計含めた提案から、モノづくり、そして各種評価までを一貫で対応する「トータルサーマルソリューション」の活動にこれまで以上に力を入れて取り組んでおり、さらなる開発・評価体制の強化に向け、新たに横浜にラボを開設いたしました。

②磁性流体
感染症検査などに使用する磁性ビーズの製品開発を積極的に進めております。この度、用途/規模ともに市場をリードする欧米向けを念頭に、日米の技術開発部門が共同して "Ferrobeads®" DNA/RNA分離キット"を開発しました。磁性流体技術を活かし、優れた磁気応答性を実現するとともに、抽出能力やコスト面など、トータルバランスに優れた応用製品に仕上がりました。水平展開として、各種生体物質を分離するための製品もラインナップを拡充してまいります。工業用途向けでは、各種の最先端デバイスでの需要が高まっていることから、精密機器向けプレミアム磁性流体 ”PAシリーズ” を開発いたしました。厳しい磁場環境に晒されても分散性が維持できるため、これまで搭載が難しかったマイクロデバイスへの適用が期待されます。また磁性流体の応用に長けた学術機関と共同開発を進めており、エネルギー・航空宇宙・医薬などの分野にて、先進的用途の実用に向けた取り込みを積極的に進めています。

③パワー半導体用基板
当社はグローバル展開のもと、パワーデバイス分野のトップメーカー各社からの高度な要求に応えるべく、性能向上および品質改善に継続的に取り組んでおります。これらの取り組みにより高い評価をいただき、売上は堅調に推移しております。

④センサ
車載・空調・光通信・パワー半導体等用の温度センサ性能、品質、コスト競争力の向上に向けた活動を進めております。空調用製品は、顧客よりの価格ニーズに対応するため、組立生産の自動化、VE活動を推進してまいります。また、顧客からの需要が増えている光通信用やパワー半導体用等サーミスタ素子の市場ニーズに対応した開発を更に進めてまいります。

(3)車載関連事業
①サーモモジュール
車載関連事業におけるサーモモジュールについては、セグメントごとに明確に分けて活動していないため、(2)電子デバイス事業のサーモモジュールにおける活動に含まれます。

②パワー半導体用基板
信頼性が極めて重視される車載用途においても、当社のパワー半導体基板、特にAMB製品は、その優れた熱特性および高い信頼性が評価され、採用および検討が着実に進んでおります。近年の電動化の進展や高出力化に伴い、パワーデバイスに求められる性能および品質要求は一層高度化しており、当社はこれらのニーズに応えるべく、材料技術および製造プロセスの両面から継続的な改善に取り組んでおります。
今後も継続的な品質改善に加え、顧客ごとの要求仕様に即した製品開発を推進するとともに、量産時における安定供給体制の強化にも注力し、顧客価値の最大化に貢献してまいります。これらの取り組みを通じて、車載分野におけるさらなる信頼獲得と事業拡大を目指してまいります。

③センサ
カーボンニュートラル社会の到来に向け、電動車の販売数量が拡大する中、電動車に使用される二次電池用・モーター用・熱マネージメント用・パワー半導体用温度センサ分野の顧客ニーズに対応した開発を進めてまいります。また、既存品の競争力向上のため、組立生産の自動化やVE活動にも注力してまいります。