株式会社フェローテック 研究開発活動 (2025年3月期)

研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、電子デバイス業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。
現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。
当連結会計年度の研究開発費は12,282百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。
その主な成果は次のとおりであります。

(1)半導体等装置関連事業
①真空シール
真空シール事業におきましては、大手半導体製造装置メーカーの新機種や現行機の改良機種等向けの磁性流体シール開発の複数プロジェクトに取り組んでおります。新しいシールの製品開発については常に顧客やサプライヤーと一緒に進めております。さらに、顧客からの価格要求を満足させるべく、VE活動(製品開発段階から価値を最大化することを目的とした活動)も継続的に実施しております。

②セラミックス製品
ファインセラミックス及びマシナブルセラミックス事業におきましては、最先端の半導体製造・検査装置に搭載される高性能部材の開発を継続的に推進しており、国内外の大手顧客からの引き合いをいただいております。
また、新規事業の立ち上げを視野に入れた高付加価値製品の開発も順調に進捗しており、サンプル出荷及び実機評価を経て、主要顧客の量産ラインへの適用に向けた見通しが立ちつつあります。いずれの事業においても、主要顧客の技術開発動向と密接に連携しながら、研究開発活動を推進しております。

③CVD-SiC
CVD-SiC事業におきましては、半導体製造装置用部品の開発を進め、大手顧客での実機評価が複数進行中です。製造プロセス技術の高度化と合理化を進め生産効率の向上に寄与すると同時に、新しい方式の製造装置による新規開発品に取り組んでおります。

④石英坩堝製品
石英坩堝については、半導体向け石英坩堝の顧客品質要求を満足させるため、工程内設備の更新や製造プロセスの革新に取り組んでおります。さらに、需要及び品質面の向上も考慮し、プロセスの自動化にも積極的に取り組んでおります。

⑤シリコンウエーハ事業
半導体向けシリコンウエーハを単結晶インゴットからウエーハ加工まで一貫した製造を行っております。そのための量産技術開発に取り組んでおります。インゴット結晶引上げを銀川工場にて製造し、6インチ以下の小口径ウエーハを上海工場にて製造、8インチと12インチウエーハは、杭州工場で行っており、ウエーハ品質の重要な項目である欠陥制御、平坦度、清浄度などの品質向上を目指します。
顧客需要に応える為に中国麗水にエピウエーハ用工場が量産稼働しております。バイポーラIC用・ディスクリート用・MEMS用・CIS用などの量産品に向けた供給体制を築くための技術開発に取り組んで貢献してまいります。
麗水第二工場として12インチインゴットからウエーハ加工までの一貫工場を建築し、1期計画月産15万枚設備導入を進めており、本年稼働量産化実現のため、取り組んでおります。

⑥再生ウエーハ事業
再生ウエーハ事業としてシリコンウエーハ事業部の顧客の膜付ウエーハを回収し、膜剥離、再研磨、検査を行い再生ウエーハとして納入製造を行うための量産技術開発に取り組んでおります。顧客要望の強い12インチ大口径ウエーハを中心に8インチウエーハ含め、膜剥離プロセス、研磨プロセスの技術開発に取り組んでおります。


(2)電子デバイス事業
①サーモモジュール
サーモモジュールを使用したアッセンブリ製品については、お客様の幅広いニーズにお応えできるよう、カスタム品の開発・提案を積極的に進めております。また、サーモモジュールを応用した最終製品であるチラーの開発にも、中国の開発部隊と連携して取り組んでおります。サーモモジュールに限らず、熱に関するお客様の課題解決に向けては、機構設計含めた提案から、モノづくり、そして各種評価までを一貫で対応する「トータルサーマルソリューション」の活動に、これまで以上に力を入れて取り組んでおります。

②磁性流体
医療診断や検査などのバイオ系分野で使用される磁性ビーズ製品"Ferrobeads®"を、日米の技術開発部門が共同して開発いたしました。この分野はグローバル市場で大きく成長するとされており、開発品の積極的な拡販活動にて、既にいくつかの採用案件が出てきております。後発参入であるため、磁気応答性が優れた高機能・高品質の製品であるだけでなく、用途に応じたカスタム対応や価格面を強みとし、市場からの要望を取り込んだ製品ラインナップを充実してまいります。一方、最先端の音響製品や触感デバイスなど、工業分野への採用も増えており、各用途に対応した新製品を随時準備しております。更に、次世代のエネルギー・航空宇宙・医薬分野などを見据え、学術機関と共同で応用開発を推進しており、積極的な最先端技術をもって、将来の大きな事業の柱を増やしてまいります。

③パワー半導体用基板
当社はグローバルに事業を展開する中で、パワーデバイス分野のトップメーカー各社からの高度な要求に応えるべく、性能の向上及び品質の改善に継続的に取り組んでおります。これらの取り組みにより、顧客より高い評価を賜り、売上は堅調に推移しております。

④センサ
車載・空調・光通信・パワー半導体等用の温度センサ性能、品質、コスト競争力の向上に向けた活動を進めております。空調用製品は、顧客よりの価格ニーズに対応するため、組立生産の自動化、VE活動を推進してまいります。また、顧客からの需要が増えている光通信用やパワー半導体用等サーミスタ素子の市場ニーズに対応した開発を更に進めてまいります。

(3)車載関連事業
①サーモモジュール
車載関連事業におけるサーモモジュールについては、セグメントごとに明確に分けて活動していないため、(2)電子デバイス事業のサーモモジュールにおける活動に含まれます。

②パワー半導体用基板
信頼性が極めて重視される車載用途においても、当社のパワー半導体基板、特にAMB製品の採用及び検討が進んでいます。今後も継続した品質改善に取り組み、顧客ニーズを満足する製品開発を推進、更なる事業拡大を目指してまいります。

③センサ
カーボンニュートラル社会の到来に向け、電動車の販売数量が拡大する中、電動車に使用される二次電池用・モーター用・熱マネージメント用・パワー半導体用温度センサ分野の顧客ニーズに対応した開発を進めてまいります。また、既存品の競争力向上のため、組立生産の自動化やVE活動にも注力してまいります。