株式会社フェローテックホールディングス 研究開発活動 (2024年3月期)

研究開発につきましては、技術革新と市場環境変化の激しい半導体、電子デバイス業界にあって、各ユーザーとの情報交換・技術交流を通して今後の技術発展動向とユーザーニーズを先取りすることを重視し、研究開発をすすめております。
現在の研究開発は、当社の技術担当部門が中心となり、日本・米国・欧州・アジアの各拠点で進めております。
当連結会計年度の研究開発費は10,323百万円であります。なお、研究開発費については、セグメント別に表示することは困難であるため総額で表示しております。
その主な成果は次のとおりであります。
(1)半導体等装置関連事業
①真空シール
真空シール事業におきましては、大手半導体製造装置メーカー向けに高機能磁性流体シールの開発を複数進行中です。その他、多くの市場要求を満足させるため、新製品開発や基礎技術開発にも積極的に取り組んでおります。
②セラミックス製品
ファインセラミックス事業におきましては、大手半導体製造装置メーカー向け高性能素材の開発を継続推進中です。また、マシナブルセラミックス事業におきましては、半導体検査装置部品、特に最近では車載半導体検査用としてユニークな性能を発揮する高機能素材の開発を進めております。さらに、新市場参入による新規事業立ち上げを目指し、当社のセラミックス素材・加工技術を活かした半導体プロセス用の新製品開発ならびに試作品出荷の取り組みも進めており、一部の製品が大手顧客で量産採用されるなど、成果が見え始めております。いずれの事業におきましても、主要顧客の技術開発動向と密接にリンクした研究開発活動を進めております。
③CVD-SiC
CVD-SiC事業におきましては、半導体製造装置用部品の開発を進め、大手顧客での実機評価が複数進行中です。製造プロセス技術の高度化と合理化を進め生産効率の向上に寄与すると同時に、新しい方式の製造装置による新規開発品に取り組んでいます。
④石英坩堝製品
石英坩堝については、半導体向け大口径型の石英坩堝の需要や顧客要求量を満足させるため、新規製造設備の導入及び製造プロセスを確立し、顧客の需要に対しても積極的に取り組んでおります。さらに、品質面の向上も考慮し、生産プロセスの自動化にも取り組んでおります。
⑤シリコンウエーハ事業
半導体向けシリコンウエーハを単結晶インゴットから ウエーハ加工まで一貫した製造を行っています。その為の量産技術開発に取り組んでいます。インゴット結晶引上げを銀川工場にて製造し、6インチ以下の小口径ウエーハを上海工場にて製造、8インチと12インチウエーハは、杭州工場で行っており、ウエーハ品質の重要な項目である欠陥制御、平坦度、清浄度などの品質向上を目指します。
杭州工場でエピタキシャルウエーハの製作に取り組んでおりましたが、顧客需要に応える為に浙江省麗水市にエピウエーハ用新工場が量産稼働しています。バイポーラIC用・ディスクリート用・MEMS用・CIS用などの量産品に向けた供給体制を築くための技術開発に取り組んで貢献してまいります。
現在麗水工場の近くに、12インチインゴットからウエーハ加工までの一貫工場を建築しています。1期目計画では月産15万枚を予定し、設備導入計画を進めており、早期量産化実現の為、立上げに取り組んでおります。
⑥再生ウエーハ事業
再生ウエーハ事業としてシリコンウエーハ事業部の顧客の膜付ウエーハを回収し、膜剥離、再研磨、検査を行い再生ウエーハとして納入製造を行うための量産技術開発に取り組んでいます。顧客要望の強い12インチ大口径ウエーハを中心に8インチウエーハ含め、膜剥離プロセス、研磨プロセスの技術開発に取り組んでおります。

(2)電子デバイス事業
①サーモモジュール
サーモモジュールは引き続き効率向上・信頼性向上を目指し、海外拠点の開発部隊と開発に取り組んでおります。サーモモジュールを使用したアッセンブリ製品は、お客様の幅広いニーズに対応するためにカスタム品の開発・提案を進めております。また、サーモモジュールに限らず熱に関する課題をお客様がお持ちであれば、機構設計含めた提案、モノづくりから各種評価まで一気通貫で対応するトータルサーマルソリューションの活動にも力を入れております。
②磁性流体
医療診断・検査向けの製品を米国拠点と共同開発し、海外顧客での採用を経て、水平展開として市場で求められる製品を開発しています。また中長期の当社事業成長を支えるべく、医薬・次世代エネルギー・素材加工に関連する新たな用途開発を専門機関と継続的に推進しています。

③パワー半導体用基板
グローバルにビジネスを展開する当社では、パワーデバイストップメーカーからの要求に応えるべく性能向上及び品質改善に取り組んでおり、顧客より好評を得て、順調に売上を伸ばしております。信頼性要求が高い車載向け製品にも採用・検討が進んでおり、今後も引き続き、顧客要望に応える製品開発を推進し、更なる売上向上を目指してまいります。