株式会社石井表記 研究開発活動 (2025年1月期)

当社グループは、技術革新の著しい経営環境において、企業の成長に研究開発活動が不可欠であることを認識し、既存市場における技術の深掘りを行うとともに、将来成長が期待できる新規分野への参入を目指し、半導体関連分野、自動車関連部品分野などの幅広い視野に立って研究開発活動を行ってまいりました。
当連結会計年度における試験研究費の総額は141百万円(電子機器部品製造装置事業80百万円、ディスプレイ及び電子部品事業61百万円)であり、セグメント別の主な研究開発成果は次のとおりであります。
(1) 電子機器部品製造装置
新規市場分野、既存市場分野の双方向での新製品投入を目指し、当社の主力製品である、インクジェットコーター、プリント基板及び自動車関連部品研磨装置における機能・価格共に競争力のある装置の開発に取組んでまいりました。
① インクジェットコーター
インクジェットの特徴である少液化や非接触印刷技術を用いて、配線形成、成膜、立体物への印刷などを半導体関連、エレクトロニクス関連、電子デバイス関連など有望な展開先に向けた研究開発を推進しております。
インクジェット塗布技術は、昨今のサステナビリティの観点から様々な分野から注目されております。

② プリント基板及び自動車関連部品研磨装置
プリント基板業界におきましてこれまでの細線化、薄膜化、高スループット化に高多層化を加えた顧客ニーズに対応すべく各ユニット製品の開発と改良を進めております。
需要の高まっているAIデータセンターやサーバー市場に使用される半導体関連部品やその他電子部品に、新しい研磨装置や専用研磨材を用いて提案の準備を進めております。
メッキ関連については高機能材料へのメッキ処理技術開発を行い製品ラインナップの拡充を進めております。

(2) ディスプレイ及び電子部品
さらなる事業の安定化を図るべく車載部品分野への展開を目標に置き、当社の印刷技術を活かした部品開発に取組んでまいりました。
① 車載部品分野
車載部品分野におきましては、当社の印刷技術を応用した自動車内装部品の開発を行い、加飾部品、ハードコート成形品など意匠性の高い特徴的な車載部品を提案することが可能となり、顧客ニーズに合わせた要素技術を開発しております。
同技術に関しましては、車載部品に限らず応用展開可能なものであり、一般産業製品に向けての製品開発も推進しております。

② 表示器分野
社会における表示機のニーズの高まりとともに、顧客ニーズの多様化が顕著になりつつあります。耐環境性の高い屋外でも使用できる製品を開発し、機能の強化及び価格ラインナップの拡充を推進しております。