株式会社メイコー 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループでは、電子回路基板のさらなる小型化、高密度化、高機能化等の要求に応えるため、積極的に研究開発活動を行っております。
当連結会計年度の研究開発は、次世代に向けた要素技術開発、市場ニーズの高い先端技術・商品開発を研究開発部門で行ってまいりました。研究開発活動の内容としては、自動車の電動化や自動運転に向けて、高周波対応のミリ波レーダ基板、高放熱対応の銅インレイ基板及びメタルベース基板、大電流対応の厚銅基板、省スペース対応の部品内蔵基板、またスマートフォンに代表される高機能モバイル機器向けのエニーレイヤー基板や、屈曲性対応のフレックスリジット基板、フレキシブル基板及びフレキシブル基板実装等の開発を推進しております。これらの研究開発の成果につきましては、以下の対外発表を行っております。
2017年7月 技術情報協会セミナー講演「モバイル機器用プリント基板の開発動向」
2017年10月 よこはま高度実装技術コンソーシアムセミナー講演「モバイル機器用プリント配線板の開発動向」
2018年1月 プリント配線板EXPOセミナー講演
「車載用プリント配線板 高速・高周波化に向けた取り組み」
一方、当社グループでは、社外の研究機関との連携による共同開発も積極的に進めております。樹脂と銅の異種材料を直接化学結合させる「分子接合技術」の応用技術開発や、エレクトレット振動発電用電極基板の開発等を推進しております。
これらの研究開発活動による成果を通じて、今後、新規に発展が予想される有望な市場に向けた当社独自の製品を投入し、事業の拡大と安定した収益の確保を目指していく計画であります。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で8億1千6百万円であります。