株式会社メイコー 研究開発活動 (2020年3月期)

当社グループでは、電子回路基板の更なる小型化、高密度化、高速伝送化及び高機能化等の要求に応えるため、積極的に研究開発活動を行っております。
当連結会計年度の研究開発は、新規分野の技術動向を見定めて、市場規模の拡大が見込まれる5G分野をはじめとする次世代に向けた要素技術開発、プロセス技術開発を進め、市場ニーズの高い先端技術・商品開発を研究開発部門で行っております。研究開発活動の内容としては、5G通信の実用化に対応した通信インフラ向けの高周波基板、自動車の電動化や自動運転に向けて、高周波対応のミリ波レーダ基板、高放熱対応の銅インレイ基板及びメタルベース基板、大電流対応の厚銅基板、省スペース対応の部品内蔵基板、またスマートフォンに代表される高機能モバイル機器向けのエニーレイヤー基板や、屈曲性対応のフレックスリジット基板、フレキシブル基板及びフレキシブル基板実装等の開発を推進しております。これらの研究開発の成果につきましては、以下の対外発表を行っております。
2019年8月 エレクトロニクス実装技術(8月号)「手直し不要を実現するはんだ付け専用ロボット」
2020年1月 エレクトロニクス実装学会誌(1月号)「電子部品と実装技術における現状および今後の展望」
2020年1月 プリント配線板EXPOセミナー講演「5G・自動運転・電動化に向けたプリント配線板の開発動向」
一方、電子回路基板事業以外では、海外拠点の優位性を活かしワンストップでの製造受託サービスを提供するEMS事業、はんだ付けロボット等の自動化設備の設計開発を担うメカトロニクス事業、マルチビジョンシステムを活用した防災監視システム等を手掛ける映像機器事業など、幅広い分野でのサービスと研究開発を進めております。
これらの研究開発活動による成果を通じて、今後、新規に発展が予想される有望な市場に向けた当社独自の製品を投入し、事業の拡大と安定した収益の確保を目指してまいります。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で1,211百万円であります。