株式会社メイコー 研究開発活動 (2021年3月期)

当社グループでは、電子回路基板の高速伝送化、高放熱化、大電流化、更なる小型化、高密度化、及び高機能化など多様な市場要求に応えるため、幅広い分野に対して要素技術開発、プロセス技術開発を行い、新商品の提案や市場投入に向けた研究開発活動を積極的に進めております。
当連結会計年度の研究開発活動として、高速伝送化に対しては5G通信インフラ向け高周波基板、自動車向けミリ波レーダ基板、高放熱化・大電流化に対しては銅インレイ基板、メタルベース基板、厚銅基板及びメガスルホール®基板、小型化、高密度化及び高機能化に対しては部品内蔵基板、高機能モバイル機器向けエニーレイヤー基板、屈曲性対応のフレックスリジット基板、フレキシブル基板、M-VIA Flex基板などの研究開発を推進しております。また、今後市場拡大が見込めるモジュール製品及びパッケージ(PKG)製品をターゲットとした極薄コアレス構造やMSAP工法による細線化などの要素技術開発も推進しております。
これらの研究開発の成果につきましては、以下の対外発表を行っております。
2020年8月 エレクトロニクス実装技術(8月号)
「“手直し不要”を実現するはんだ付け専用ロボット[メイコー“真”理論2.0]」
2020年11月 エレクトロニクス実装学会誌(11月号)
「部品内蔵基板の開発動向」
2021年1月 エレクトロニクス実装技術(1月号)
「“手直し不要”を実現するはんだ付け専用ロボット[メイコー“真”理論3.0]」
なお、2020年6月に発表された第16回JPCA賞(アワード)にて当社が開発したメガスルホール®が、大電流・高放熱を求める理想的なプリント配線板加工法として期待できる技術との評価をいただき、JPCA賞を受賞いたしました。
一方、電子回路基板事業以外では、海外拠点の優位性を活かしワンストップでの製造受託サービスを提供するEMS事業、はんだ付けロボット等の自動化設備の設計開発を担うメカトロニクス事業、マルチビジョンシステムを活用した防災監視システム等を手掛ける映像機器事業など、幅広い分野でのサービスと研究開発を進めております。
これらの研究開発活動による成果を通じて、今後新たに発展が予想される有望な市場に向けた当社独自製品を投入し、事業拡大と安定した収益確保を目指してまいります。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は、グループ全体で1,427百万円であります。