有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100UKC9 (EDINETへの外部リンク)
サムコ 株式会社 沿革 (2024年7月期)
年月 | 事項 |
1979年9月 | 半導体製造装置の製造及び販売を目的として株式会社サムコインターナショナル研究所を設立 |
1980年7月 | 国産初のプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)装置の開発、販売を開始 |
1984年7月 | 東京都品川区に東京出張所(現東日本営業部)を開設 |
1985年6月 | 京都市伏見区竹田田中宮町33番地(現藁屋町36番地)に本社を移転 |
1987年2月 | 米国カリフォルニア州にオプトフィルムス研究所を開設 |
1991年3月 | 京都市伏見区に研究開発センターを開設 |
1993年2月 | 茨城県土浦市につくば出張所(現つくば営業所)を開設 |
1993年9月 | 愛知県愛知郡長久手町に東海営業所(現東海支店、2020年1月に名古屋市へ移転)を開設 |
1995年7月 | 薄膜技術を使った特定フロン無公害化技術の基本技術を開発 |
1997年11月 | キリンビール株式会社と共同で、プラスチックボトルにDLC(ダイヤモンド・ライク・カーボン)膜を形成する技術を開発 |
1999年7月 | サムコエンジニアリング株式会社より、サービス部門の営業を譲受け |
2001年5月 | 日本証券業協会に株式を店頭上場 公募増資により資本金を1,213,787千円に増資 |
2001年7月 | 台湾新竹市に台湾事務所を開設(2009年1月に閉鎖) |
2002年7月 | 生産技術研究棟(京都市伏見区)の改修工事完了 |
2003年12月 | (独)ロバート・ボッシュ社よりシリコンの高速ディープエッチング技術を導入 |
2004年11月 | 中国上海市に上海事務所を開設 |
2004年12月 | 株式会社サムコインターナショナル研究所からサムコ 株式会社へ社名を変更 |
2004年12月 | 株式売買単位を1,000株から100株に変更 |
2004年12月 | 日本証券業協会への店頭登録を取消し、ジャスダック証券取引所に株式を上場 |
2005年9月 | 英国ケンブリッジ大学との共同開発「強誘電体ナノチューブの量産技術」を英企業に技術供与 |
2006年3月 | 製品サービスセンターを新設 |
2006年9月 | 中国清華大学とナノ加工技術の共同研究で調印 |
2008年3月 | 京都市伏見区に第二研究開発棟を開設 |
2008年10月 | 台湾に保守サービスのための現地法人「莎姆克股份有限公司」を設立 |
2009年1月 | 「莎姆克股份有限公司」が営業を開始 |
2010年4月 | ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ市場(2013年7月より東京証券取引所JASDAQ(スタンダード))に上場 |
2010年8月 | 米国ノースカロライナ州に米国東部事務所を開設(2014年5月にニューヨーク州へ移転、2017年1月にニュージャージー州へ移転) |
2010年9月 | 中国北京市に北京事務所を開設 |
2013年7月 | 東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)から市場第二部へ市場変更 |
2013年10月 | SiCパワーデバイス向け本格量産用ドライエッチング装置RIE-600ⅰPCの開発、販売を開始 |
2013年11月 | MEMS向け本格量産用ドライエッチング装置RIE-800ⅰPBCの開発、販売を開始 |
2014年1月 | 東京証券取引所市場第二部から同第一部銘柄に指定 |
2014年5月 | リヒテンシュタイン公国UCP Processing Ltd.を子会社化(samco-ucp AGに社名変更) |
2015年9月 | 公募増資により資本金を1,663,687千円に増資 |
2015年12月 | 電子デバイス向け原子層堆積装置AL-1の開発、販売を開始 |
2016年6月 | 第二生産技術棟(京都市伏見区)が完成 |
2016年8月 | マレーシアにマレーシア事務所を開設 |
2016年9月 | Aqua Plasmaを用いたプラズマ洗浄装置AQ-2000の開発、販売を開始 |
2018年12月 | ドライエッチング装置RIE-200iPNの開発、販売を開始 |
2020年7月 | 第二生産技術棟内にCVD装置のデモルームを開設 |
2021年1月 | 新型コロナウイルス不活化技術を完成 |
2021年12月 | 電子デバイス製造向けクラスターツールシステム「クラスターHTM」の販売を開始 |
2022年3月 | 第二研究開発棟内にナノ薄膜開発センターを立ち上げ(2024年9月に技術開発統括部プロセス開発2部に統合) |
2022年4月 | 東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所市場第一部からプライム市場へ移行 |
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02060] S100UKC9)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。