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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100T3TP (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 ザインエレクトロニクス株式会社 沿革 (2023年12月期)

提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

前期

年月事項
1991年5月半導体メーカーからの受託設計を目的として、株式会社ザイン・マイクロシステム研究所(本社所在地:茨城県つくば市)を設立。
1992年6月三星電子株式会社(韓国)向けメモリー開発設計を目的として、三星電子株式会社との合弁でザインエレクトロニクス株式会社(本社所在地:東京都中央区日本橋大伝馬町)を設立。
1993年1月株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の本社を東京都中央区日本橋大伝馬町へ移転。
1995年6月台湾の製造委託管理会社として、光友股份有限公司(台湾)・光菱電子股份有限公司(台湾)との合弁により、旭展電子股份有限公司(台湾)を設立。(株式会社ザイン・マイクロシステム研究所)
1997年2月自社ブランドによる液晶ディスプレイ向けデジタル信号処理チップの出荷開始。
1998年3月当社代表取締役飯塚哲哉が、三星電子株式会社および株式会社ザイン・マイクロシステム研究所が保有する当社株式全部を買い取り、三星電子株式会社との合弁を解消。
5月半導体の設計開発に特化、自社工場を持たずチップの製造を専業メーカーに委託するファブレス企業のビジネスモデルを構築。
9月株式会社ザイン・マイクロシステム研究所の株式を買い取り、100%子会社化を実施。
2000年1月株式会社ザイン・マイクロシステム研究所を吸収合併。同時に本社を東京都中央区八丁堀へ移転。
9月台湾における当社製品の販売拠点として、100%出資子会社である哉英電子股份有限公司(現 連結子会社)を設立。
2001年8月日本証券業協会に株式を店頭登録。
2002年5月ギガテクノロジーズ株式会社に資本参加。
2003年2月ギガテクノロジーズ株式会社に追加出資し、100%子会社化を実施。
5月本社を東京都中央区日本橋本町へ移転。
8月ギガテクノロジーズ株式会社を解散。
2004年12月株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場。
2009年1月ウィンボンド・エレクトロニクス社(台湾)より画像処理用LSI事業の譲受けを行い、ザイン・イメージング・テクノロジ株式会社として発足。
10月ザイン・イメージング・テクノロジ株式会社を解散。
2010年1月本社を東京都千代田区丸の内へ移転。
3月ザインエレクトロニクスコリア株式会社(現 連結子会社)を設立。
4月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所(JASDAQ市場)に上場。
2012年5月本社を東京都千代田区神田美土代町へ移転。
11月賽恩電子香港股份有限公司(現 連結子会社)を設立。
2013年5月前海賽恩電子(深圳)有限公司(現 連結子会社)を設立。
7月東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場。
2016年2月
2018年2月
12月

2019年1月		シリコンライブラリ株式会社と資本業務提携(現 持分法適用会社)。
THine Solutions, Inc.(現 連結子会社)を設立。
キャセイ・トライテック株式会社の発行済株式数の52.39%を取得し、同社および同社の子会社である深圳泰晨通訊科技有限公司を連結子会社化。
キャセイ・トライテック株式会社の株式を追加取得(保有割合:83.87%)。
2022年4月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所のJASDAQ(スタンダード)からスタンダード市場に移行。
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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02062] S100T3TP)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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