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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100YF8D (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 ヘリオス テクノ ホールディング株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等


当社グループは、光源・光学技術、精密印刷技術、装置設計技術、画像処理技術などの要素技術の開発から新製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行っております。
なお、当連結会計年度における当社グループの研究開発費の総額は545百万円であり、ランプ事業は95百万円、製造装置事業は449百万円となっております。
当連結会計年度の各セグメントにおける研究開発活動は、以下のとおりであります。

① ランプ事業
ランプ事業は、引き続き露光装置(MLS装置)の交換球の売上への依存度が高い状況にあります。こうした事業構造からの脱却を図るべく、水銀灯ランプの他用途への展開や、LED光源を用いた検査用装置向けユニットの開発など、半導体製造装置をはじめ、多種多様な分野で新たな需要の獲得に向けた研究開発活動を推進しております。
また、今後将来にわたり労働人口の減少を背景に省人化・自動化ニーズの高まりへ対応すべく、効率的な生産工程の実現に寄与する技術開発にも取り組んでおります。これらの製品については、現在、顧客ニーズの把握及び技術検証を着実に進めております。今後は、ターゲット市場の拡大を図るとともに、外部パートナーとの連携を強化し、開発効率及び事業化スピードの向上に取り組み、早期に社会貢献ができるよう進めてまいります。
引き続き、当社の強みである光源技術を基盤に、ユニット製品や装置の開発を含む新たな成長分野への事業展開を推進してまいります。

② 製造装置事業
世界各国で2030年を目標とする「持続可能な開発目標(SDGs)」の達成に向けた取り組みが進められており、産業機械においても生産性を向上しながら「環境負荷低減」を実現すべく、製品ライフサイクル各段階で省エネルギー、省資源への対応が求められております。
当社で取り扱うインクジェット印刷機は、水系顔料インクを利用した揮発性有機化合物等の排出量低減による環境保全の推進、省消費電力と高塗着による省エネルギー化の推進に繋がります。また、版を使用しないデジタル印刷方式であり、直接印刷により従来方式よりも使用部材を減らす環境負荷低減の推進、印刷基材のサイズ・形状を問わず塗布が可能、など幅広い生産用途の要求に対応できる装置となります。今後も材料メーカーと共同で最適なインクの開発、インク供給システムの開発、インク吐出制御の開発などを進め、さらなる用途展開を図ってまいります。
社会インフラから家電製品に至る幅広い分野で急速なデジタル化が進む中、省電力化の鍵を握るとされているパワー半導体において、従来のSiパワー半導体に比べ高効率化を実現するSiCパワー半導体が実用化されております。このような状況において、SiCウェハー加工プロセス開発を進めており、事業化に向けた取組みを推進しております。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02076] S100YF8D)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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