ヘリオス　テクノ　ホールディング株式会社 研究開発活動 (2024年3月期)

当社グループは、光源・光学技術、精密印刷技術、装置設計技術、画像処理技術などの要素技術の開発から新製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行っております。
なお、当連結会計年度における当社グループの研究開発費の総額は504百万円であり、ランプ事業は180百万円、製造装置事業は324百万円となっております。
当連結会計年度の各セグメントにおける研究開発活動は、以下のとおりであります。

① ランプ事業

ランプ事業は露光装置(MLS装置)の交換球の売上に依存しています。これを脱却すべく半導体のウェハー加熱・洗浄・エッチング工程用のLED/VCSEL光源ユニットの開発や、半導体製造で使用する検査機用途のLED光源ユニットの開発を進めております。しかしながら、半導体業界への参入は、評価期間が長く、また、お客様の開発案件の要素が強いため、量産採用に至っておりません。対応として、半導体業界以外の業種に拡販しております。一方、従来技術として保有しているハロゲンヒーターは遠赤照射に対してはLEDより優れており、真空装置内の基板加熱用途や半導体エピタキシャル工程用への参入を進めております。同じく、従来技術として保有している水銀灯に関しても、UV-C領域においてLEDでは強度不足のため、当面は市場があります。
新規事業としてLEDやVCESLの光源・ユニット・装置の開発・量産を中心に活動するとともに、既存技術であるハロゲンヒーターや水銀灯のシェア拡大を図ります。

② 製造装置事業

非接触で印刷を行うインクジェット印刷機については、基材表面を問わず任意の形状に印刷可能なため様々な業種において採用が進んでおり、今後も幅広い生産用途への採用が見込まれるところになります。このような中においてより付加価値の高いパネルとして、①「カラー印刷」②「異形や曲面への印刷」に対応するべく開発に注力してまいりました。一部、Mobile向けのHard Cort印刷や車載曲面パネルへの印刷に対応した印刷機の納入を行いましたが、今後も更なる用途展開を図るべく開発を進めてまいります。
また、電子機器による情報化社会の進展はこれからも加速していくことが予想されることから、電子機器に不可欠な半導体の必要性は今後も増大し続けていくことが見込まれます。そして省エネルギー社会の実現に向けた取り組みとしてパワー半導体が注目される中、これまでのシリコンよりも省エネに適したSiCを材料とした半導体の需要が高まっており、これらの半導体の分野における製造装置の開発を継続して進め、積極的に事業化を図ってまいります。