ヘリオス　テクノ　ホールディング株式会社 研究開発活動 (2025年3月期)

当社グループは、光源・光学技術、精密印刷技術、装置設計技術、画像処理技術などの要素技術の開発から新製品の開発まで、積極的な研究開発活動を行っております。
なお、当連結会計年度における当社グループの研究開発費の総額は567百万円であり、ランプ事業は122百万円、製造装置事業は444百万円となっております。
当連結会計年度の各セグメントにおける研究開発活動は、以下のとおりであります。

① ランプ事業

ランプ事業は引き続き露光装置(MLS装置)の交換球の売上に依存しています。これを脱却すべく水銀灯ランプの産業用途への転換やLED光源を検査用装置のユニットへ組み込む等、半導体製造装置分野での需要を見据えた開発を行っております。しかしながら、これらの製品は現在、試作や評価段階にとどまっており、量産化には至っておりません。今後は、ターゲット市場の範囲を拡大して需要の深掘りと外部との連携を強化し、より効率的な製品開発体制の構築を図ってまいります。なお、光源ユニット製品では、UVランプを搭載した半導体製造向けの照射ユニットの受注を受け、設計・製造を進めており、更なる受注獲得に向けて多種多様な光源開発を推進しております。
引き続き、保有する光源技術を基盤にしたユニット製品や装置の開発を含む新たな成長分野への事業展開を推進してまいります。

② 製造装置事業

世界各国で2030年を目標とする「持続可能な開発目標(SDGs)」の達成に向けた取り組みが進められており、産業機械においても生産性を向上しながら「環境負荷低減」を実現すべく、製品ライフサイクル各段階で省エネルギー、省資源への対応が求められております。
当社で取り扱うインクジェット印刷機は、水系顔料インクを利用した揮発性有機化合物等の排出量低減による環境保全の推進、省消費電力と高塗着による省エネルギー化の推進につながります。版を使用しないデジタル印刷方式であり、直接印刷により従来方式よりも使用部材を減らす環境負荷低減の推進など幅広い生産用途の要求に対応できる装置となります。今後も材料メーカーと共同で最適なインクの開発、インク供給システムの開発、インク吐出制御の開発などを進め、さらなる用途展開を図ってまいります。
社会インフラから家電製品に至る幅広い分野で使用されるパワー半導体の中でも、従来のSiパワー半導体に比べ高効率化を実現するSiCパワー半導体が実用化され、需要が高まっております。こうした中、SiCウェハーの研磨装置の開発を進めており、今後も事業化に向け積極的に取り組んでまいります。