ルネサスエレクトロニクス株式会社 研究開発活動 (2025年12月期)

(1) 研究開発活動の体制および方針
当社グループの研究開発活動は、現在から近い将来にかけて必要とされるデバイス、ソフトウェアおよびシステムなどの開発において、自動車向け製品、産業・インフラ・IoT向け製品を、それぞれを担当する事業本部が担当して取り組んでおります。デバイス・プロセス技術、実装技術、設計基盤・テスト手法などの部門横断的な共通技術については、各事業本部と生産本部とが協力しながら担当する体制としております。
加えて、コンソーシアムや外部研究機関などへの研究委託や、幅広い分野やお客様へ最適なサポートを行うための委託先の活用など、自社の研究開発リソースのみならず社外のリソースも必要に応じて活用しております。
家電製品や自動車などあらゆるモノがネットワークに繋がり、相互に情報交換しサービスが提供される超スマート社会では、これまで当社が強みとしてきたマイコンやSoCといったデジタル製品が担う演算機能、アナログ製品が得意とする人の目・耳・鼻などに相当するセンシング機能、さらにパワー製品が得意とするモータ等を動かすためのアクチュエータ機能が有機的に繋がり連携する必要があります。当社グループは、センシングからアクチュエータ機能まで幅広くサポートするための製品ポートフォリオを拡充し、アナログ製品とデジタル製品を組み合わせたソリューション(ウィニング・コンビネーションと呼称)を強化するとともに、アプリケーションごとに共通して使用できるIP(設計資産)やOSなどのソフトウェアをプラットフォームとして提供するための研究開発活動を行うことにより注力する市場での成長を実現してまいります。

(2) 主な研究開発の成果
① 次世代AIインフラを支えるGaN電源ソリューションを強化・拡充
近年、データセンターなどの次世代AIインフラにおいては、大量のデータ処理に伴い電力消費が急増しております。これを解決するため、高効率で拡張性の高い次世代電源アーキテクチャが注目されております。なかでも、800ボルト直流電源アーキテクチャは、従来よりも高効率で安定した電力供給が可能な次世代方式として期待されております。
当社グループは、次世代AIインフラに向けて、高効率な電力変換・供給を可能にするGaN(窒素ガリウム)電源ソリューションの提供に取り組んでおります。本ソリューションは、48ボルトから400ボルトまで対応し、複数のデバイスを組み合わせることで最大800ボルトまで拡張できます。これにより、次世代AIインフラだけでなく、EV充電、UPS(無停電電源装置)、蓄電システム、太陽光発電インバータなど、幅広い分野で活用できます。
当社グループは、本ソリューションの中核となる高耐圧650ボルトを実現するGaNパワー半導体を発売しました。同製品は、新プロセス「第4世代プラス(Gen IV Plus)」と、2024年に買収したTransphorm社のSuperGaN技術を採用することにより、従来世代よりダイサイズと電気抵抗を低減し、高い操作性と信頼性を実現しております。また、放熱性に優れた3種類のパッケージ製品を用意し、用途に応じて最適な製品設計が可能となります。
当社グループは、今後もGaN技術を軸にスマートで高速な電力ソリューションを提供することにより、幅広い市場ニーズに応え続けます。

② 微細な22nmプロセス対応のNVM技術を採用し、1ギガヘルツ動作を実現する32ビットマイクロコントローラ「RA8シリーズ」を発表
当社グループでは、当社グループの競争力と収益性の向上が期待できるSecular Growth分野の一つであるIntelligence at the Edge向けに製品開発の強化・拡充を推進しております。その一環として、32ビットマイクロコントローラ「RAシリーズ」の最上位に位置づけられる高性能製品群である「RA8シリーズ」のラインアップを強化しました。
具体的には、微細な22nmプロセス対応のNVM技術を採用し、1ギガヘルツの動作を可能とするCPUコアを搭載し、「マイコンでAI」を実現するAIアクセラレーションや高精度モータ制御に対応した「RA8P1」、モータ制御向けとして最高性能を持つ「RA8T2」、多用途に対応した「RA8M2」、さらには、高性能グラフィックス表示およびHMI(ヒューマンマシンインタフェース)向けに最適な「RA8D2」の4製品を発売しました。これらの製品は、低消費電力性や高いセキュリティ機能も備えております。
当社グループは、これらのスケーラブルでセキュア、かつAIにも対応した製品群により、顧客による産業機器やIoT領域での価値創出と開発期間の短縮を支援し、低消費電力かつ総所有コストの最小化の実現に貢献します。

③ 電子機器の開発を革新する「Renesas 365 Powered by Altium」を発表
当社は、2024年に買収したAltium社とともに、半導体の選定からシステムライフサイクル管理に至るまで、顧客における電子機器の開発プロセス全体を効率化する業界初のプラットフォーム「Renesas 365 Powered by Altium」を発表しました。
従来、電子機器の開発においては、手作業での部品検索やドキュメントの分散管理、組織間での情報共有不足などが課題となっております。
本プラットフォームは、当社とAltium社の知見と技術を融合して開発したクラウド型のプラットフォームで、電子機器の開発者は、ハードウェア、ソフトウェアおよびライフサイクルに関連するデータをクラウド上で一元的に管理し、開発スピードの向上と市場投入までの時間短縮を図ることができます。また、リアルタイムに必要な情報の把握や開発に要する迅速な意思決定、変更履歴の追跡など、デジタルトレーサビリティも実現します。

本プラットフォームは、主として、次の5つのコンセプトで構成されております。

コンセプト	内 容
Silicon	電子機器の要となる半導体を即時かつ適切に選択することができ、IoTからAIまで幅広い製品分野で利用可能
Discover -Powered by Altium	当社グループの製品ポートフォリオから最適なソリューションを検索でき、製品設計を加速
Develop - Powered by Altium	クラウド上で開発部門横断でのコラボレーションを実現
Lifecycle - Powered by Altium	持続的なデジタルトレーサビリティを確立し、製品ライフサイクルのコンプライアンスとセキュリティを確保
Software	AI対応の開発ツールにより、最新のアプリケーションに最適化した製品開発を支援

本プラットフォームについては、2025年3月にドイツで開催された「embedded world 2025」においてデモンストレーションを実施しました。その後も開発は順調に進展し、本年3月に開催されるドイツの展示会での発表を機に本格的に市場投入すべく準備を進めております。
「Renesas 365 Powered by Altium」は、当社グループのデジタライゼーション推進の中核を担うプラットフォームであり、将来の成長基盤として期待されております。当社とAltium社は、本プラットフォームを通じて、次世代電子機器開発を革新し、スマートで安全なライフサイクル管理を実現します。

(3)研究開発費
当社グループでは開発費の一部について資産化を行い、無形資産に計上しております。無形資産に計上された開発費を含む当連結会計年度の研究開発費は2,403億円となり、前連結会計年度の2,498億円と比べ95億円減少しました。これは主に、製品設計、システム開発、デバイス開発、プロセス技術開発、実装技術開発に使用しました。
なお、当社グループの研究開発は、大半が自動車向け事業および産業・インフラ・IoT向け事業の双方に係るものであるため、セグメントごとの記載は省略しております。