ルネサスエレクトロニクス株式会社 沿革 (2023年12月期)

当社は、2002年11月1日、日本電気㈱の汎用DRAM事業を除く半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービスに関する事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100%子会社であるNECエレクトロニクス㈱として発足しました。その後、2003年7月24日に東京証券取引所市場第一部に株式を上場し、2010年4月1日には㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更しました。
設立以降の動向については、以下のとおりであります。

年月	事項
2002年11月	日本電気㈱の汎用DRAMを除く半導体事業を会社分割により分社化し、日本電気㈱の100%子会社として神奈川県川崎市にNECエレクトロニクス㈱を設立
2003年7月	東京証券取引所市場第一部に株式を上場
2004年5月	山形日本電気㈱の高畠工場における後工程部門を、台湾のASEグループに売却
2004年7月	当社から試作部門を分社化し、試作サービスの提供を主業務とするNECファブサーブ㈱を設立
2004年10月	NECセミコンダクターズ九州㈱に山口日本電気㈱の組立および検査工程(後工程)を統合し、NECセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱に社名変更
2005年1月	山形日本電気㈱において300㎜ウェハ製造ラインの量産稼働開始
2005年10月	首鋼NECエレクトロニクス社の半導体開発および販売部門を北京NEC集成電路設計有限公司に統合し、NECエレクトロニクス中国社に社名変更
2006年4月	NEC化合物デバイス㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
2006年9月	韓国における営業拠点としてNECエレクトロニクス韓国社を設立
2006年9月	NECセミコンダクターズ・アイルランド社の組立および検査工程(後工程)ラインを閉鎖
2006年11月	NECデバイスポート㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
2007年6月	NECファブサーブ㈱のフォトマスク事業を大日本印刷㈱へ譲渡
2007年10月	NECセミコンダクターズ・インドネシア社の組立および検査工程(後工程)ラインを閉鎖
2008年4月	九州日本電気㈱は、山口日本電気㈱およびNECセミコンパッケージ・ソリューションズ㈱を吸収合併し、NECセミコンダクターズ九州・山口㈱に商号変更 関西日本電気㈱は、福井日本電気㈱を吸収合併し、NECセミコンダクターズ関西㈱に商号変更 山形日本電気㈱は、NECセミコンダクターズ山形㈱に商号変更
2010年4月	㈱ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクス㈱に商号変更(注)
2010年11月	ノキア・コーポレーションよりワイヤレスモデム事業を譲受
2010年12月	モバイルマルチメディア事業(ノキア・コーポレーションから譲り受けたワイヤレスモデム事業を含む。)を吸収分割によりルネサスモバイル㈱に承継
2011年5月	ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社の前工程ライン(ローズビル工場)をドイツのテレファンケン社に譲渡
2012年2月	ブラジルにおける販売支援拠点としてルネサス エレクトロニクス・ブラジル・サービス社の営業を開始
2012年3月	パワーアンプ事業および㈱ルネサス東日本セミコンダクタ長野デバイス本部の事業を㈱村田製作所へ譲渡
2012年7月	㈱ルネサス北日本セミコンダクタの前工程ライン(津軽工場)を富士電機㈱に譲渡
2013年1月	㈱ルネサスハイコンポーネンツの全株式をアオイ電子㈱に譲渡
2013年6月	㈱ルネサス北日本セミコンダクタ、ルネサス関西セミコンダクタ㈱および㈱ルネサス九州セミコンダクタの組立および検査工程(後工程)ライン(函館工場、福井工場および熊本工場)ならびに北海電子㈱の製造支援事業を㈱ジェイデバイスに譲渡
2013年9月	㈱産業革新機構、トヨタ自動車㈱、日産自動車㈱、㈱ケーヒン、㈱デンソー、キヤノン㈱、㈱ニコン、パナソニック㈱および㈱安川電機を割当先とする第三者割当増資を実施
2013年10月	ルネサスエレクトロニクス販売㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併 ルネサスマイクロシステム㈱は、㈱ルネサスデザインを吸収合併し、ルネサスシステムデザイン㈱に商号変更 ルネサス武蔵エンジニアリングサービス㈱は、ルネサス北伊丹エンジニアリングサービス㈱およびルネサス高崎エンジニアリングサービス㈱を吸収合併し、ルネサスエンジニアリングサービス㈱に商号変更 ㈱ルネサス北日本セミコンダクタは、㈱ルネサス東日本セミコンダクタを吸収合併 ルネサス モバイル・ヨーロッパ社およびルネサス モバイル・インド社の全株式をブロードコム・コーポレーションに譲渡

年月	事項
2013年11月	首鋼NECエレクトロニクス社の当社持分を首鋼総公司に譲渡
2014年2月	インドにおける営業拠点としてルネサス エレクトロニクス・インド社を設立
2014年3月	ルネサス山形セミコンダクタ㈱の前工程ライン(鶴岡工場)をソニーセミコンダクタ㈱に譲渡
2014年4月	半導体前工程製造事業に関し、ルネサス関西セミコンダクタ㈱を存続会社として、当社の半導体前工程製造事業、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱の半導体前工程製造事業、㈱ルネサス北日本セミコンダクタの結晶事業、ルネサス甲府セミコンダクタ㈱、㈱ルネサス那珂セミコンダクタ、㈱ルネサス セミコンダクタエンジニアリングおよびルネサス山形セミコンダクタ㈱を吸収分割および吸収合併にて集約し、ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱に商号変更 半導体後工程製造事業に関し、ルネサスセミコンダクタ九州・山口㈱を存続会社として、当社の半導体後工程製造事業、㈱ルネサス北日本セミコンダクタ、㈱ルネサス柳井セミコンダクタ、羽黒電子㈱、北海電子㈱および㈱ルネサス九州セミコンダクタを吸収分割および吸収合併にて集約し、ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱に商号変更
2014年10月	ルネサスモバイル㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併 ㈱ルネサスエスピードライバの当社が保有する全株式を米国シナプティクス社の欧州子会社に譲渡
2015年4月	当社のデバイスソリューション開発機能を簡易吸収分割方式により㈱ルネサス ソリューションズへ移管 当社の開発支援機能を簡易吸収分割方式によりルネサス エンジニアリングサービス㈱へ移管 ㈱ルネサス ソリューションズのキット、プラットフォーム、分野ソリューションおよび拡販インフラの各開発機能などを簡易吸収分割方式により当社に移管 ㈱ルネサス ソリューションズは、ルネサス システムデザイン㈱を吸収合併し、ルネサス システムデザイン㈱に商号変更
2016年2月	ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱の滋賀工場の一部(8インチウェハ製造ライン)をローム滋賀㈱に譲渡
2016年6月	ルネサス エレクトロニクス・シンガポール社を存続会社として、同社とルネサス セミコンダクタ・シンガポール社を合併
2017年2月	米国Intersil Corporation(以下「インターシル社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
2017年5月	ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱の受託開発・製造および画像認識システム開発・製造・販売事業を日立マクセル㈱に譲渡
2017年7月	ルネサスシステムデザイン㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
2018年1月	インターシル社は、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社に商号変更
2018年8月	保有する㈱ルネサスイーストンの株式を一部売却し、当社の持分法適用関連会社から除外
2018年10月	ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリング㈱の高知工場を丸三産業㈱に譲渡
2019年1月	ルネサス セミコンダクタパッケージ&テストソリューションズ㈱を簡易合併方式により当社に吸収合併
2019年3月	米国Integrated Device Technology, Inc.(以下「IDT社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
2020年1月	IDT社は、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社を吸収合併し、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社に商号変更
2021年8月	英国Dialog Semiconductor Plc(以下「Dialog社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
2021年12月	イスラエルCeleno Communications Ltd.の持株会社 Celeno Communications Inc.(以下「Celeno社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
2022年4月	東京証券取引所の市場区分の再編に伴い、東京証券取引所プライム市場に移行
2022年7月	米国Reality Analytics, Inc.(以下「Reality AI社」)の全株式を取得し、同社を当社グループの子会社化
2022年10月	インドSteradian Semiconductors Private Limited(以下「Steradian社」)の全株式を取得し、同社を当社の子会社化
2023年6月	オーストリアPanthronics AG(以下「Panthronics社」)の全株式を取得し、同社を当社グループの子会社化

(注) 当該合併に伴い、㈱ルネサステクノロジの関係会社を承継するとともに、当社グループの関係会社の一部について、再編、商号変更などを実施しております。