ウインテスト株式会社 事業等のリスク (2024年12月期)

本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。

(1)市場動向の変動
当社グループの主力事業である半導体検査装置事業は、新しく2025年度から投入するウエーハ特性検査やIT方面で使用されるイメージセンサー、ディスプレイ(アレイ)、ディスプレイドライバIC等、ウエーハ上のチップを直接検査する装置の設計開発、製造に特化した事業戦略をとっておりますが、当該事業はデジタル家電や携帯電話、パソコンといった情報端末関連市場の動向に左右されやすい面もあります。
これらの機器市場、及び検査対象となるデバイス市場は、世界的な感染症の発生や、半導体業界における一時的な在庫調整並びに、デジタル家電製品のトレンドに左右されるシリコンサイクルの影響を受けやすい特性を有します。
当社グループは各分野の装置において、独自技術を活かした先端・ハイエンドデバイス検査に重きを置きつつ、2025年からAIサーバー市場への参入するなど、ニッチ市場を開拓することにより、これらの影響を受けにくい体制作りを推し進めております。
なお、これらの機器市場、デバイス市場は、IT技術の進化とともに普及が進むモバイル・リビング端末を中心とした基幹産業として、5Gなどの通信の高速化技術の進展に伴い当面は拡大基調を継続すると思われますが、世界的な感染症の発生や、複数の消費国における天変地異、或いは金融関連の予想外の市場収縮時には当社装置の売上が減少し、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(2)競合の状況(当社グループの主要製品である検査装置に関して)
イメージセンサー関連では、強力な国内外競合メーカーが3社程度存在すると考えております。また簡易検査装置も台頭してきており顧客によっては簡易検査に移行が進む可能性もあります。当社グループでは、競合他社或いは能力が足りない簡易検査装置と比較して、よりコストパフォーマンスが高い装置の供給に独自のノウハウを保有していると考えておりますが、今後は被測定ICの高速駆動と検査スピードの低減を進めるとともに従来の17Gbpsから40Gbpsとなる検査データの高速転送と機能強化を行うなど更なる高コストパフォーマンスを実現し、競合他社との差別化を図る必要があります。また同時にTOF検査(距離センサー用特殊光源)を可能とする専用光源の開発に着手しており、当社検査装置の性能を100%引き出せる専用光源WLSシリーズと共にお客様に提供する計画です。
ディスプレイのアレイ検査分野では、検査ニーズが抜き取り検査に限定されるなど、極わずかではありますが、当社の技術の維持を目的に新技術の研究継続と販売は続けるべきであると考えており、本分野における検査技術の特許維持は続けてまいります。また、今後は他の競合企業がより優れた技術を持って当該分野へ参入する可能性もあるものと考えておりますが、サービス体制の見直しを通じた、顧客満足度向上への活動を充実させ、今後特に普及が予測される有機EL検査装置、また引き続きプロジェクターなどで多用されるLCOSデバイスや高温ポリシリコン型デバイスの検査技術については顧客とともに新たな検査技術開発を継続します。
ディスプレイドライバIC関連では国内外競合メーカーが3社ないし4社程存在すると考えております。当社グループは製品のコストパフォーマンスで優位性を保ちつつ、今後の4Kそして8K画像に対応する高度化が見込まれるデバイス性能に適応してゆくためのデータの高速転送技術や、駆動周波数の高速化、そして高速データ処理技術等、検査機能拡張と検査の高速化オプションを継続開発し市場投入することで、顧客ニーズに応え続けるとともに他社との差別化を図ります。加えて、開発が終了した次世代検査装置は、筐体及びインターフェース、制御ソフトウェアを当社で今後開発する他の用途の検査装置と共通化(マルチプラットフォーム)することで、新しく進める別機種の開発期間の短縮につなげ、開発資源の有効活用の最大化を実現できることとなります。共通のハードウエア環境を構築することで当社顧客、特にテストハウスにとって、一度購入した装置に新たに必要となる機能ボードを入れ替えることで、別の検査ニーズに対応できることが可能となることを意味します。従って顧客視点で見れば、導入リスクや検査コストの低減につなげることができるため、利益の最大化が可能となり、ひいては当社の売上に繋がり、ベンチマークなどの販売に係るコストを低減できることで、利益の確保そして企業価値の増大に大きく結びつくものと考えております。
今後、検査装置事業は全般に競争が激しくなることが予想されますが、当社グループとしては、台湾並びに中国をメインマーケットと捉え、ウインテスト武漢、また関係会社である中国PMI社との関係強化に加え台湾のVICCOM社の協力を得ながら、途切れることのない、製品のベンチマークを中心とした営業活動を推進、積極的にお客様との関係の深耕を進めるとともに、既存ユーザーに対する製品のカスタマイズ・サポートを行うことで一層緊密な取引関係を構築、マーケットシェアの拡大を目指す方針であります。
しかしながら、競合他社がさらに経営資源を投入した場合、あるいは国内外で新たな企業の参入があった場合には、当社グループの市場競争力及びマーケットシェアに影響を及ぼす可能性があります。

(3)技術革新
当社グループは、イメージセンサー、液晶ディスプレイ(アレイ)、LCD/有機ELドライバIC検査装置の販売並びに技術サポートを行っておりますが、これらデバイスの製造過程、あるいは検査手法に将来、予想もされないような劇的な技術革新が生じ、当社グループがこれに対応できない場合、現製品の需要減少などにより、当社グループの財政状態及び経営成績に影響が及ぶ可能性があります。

(4)特定の販売先への依存について
当社グループは2023年9月より中国における営業戦略を見直し、今まで代理店営業に頼っていた体制から直接営業を中心とした営業体制への変更を実施し、第4四半期から翌期に向けて営業活動を進めております。日本における販売はウインテスト株式会社を窓口とし、主たる市場と考える中国・台湾向けの販売は中国の当社子会社であるウインテスト武漢を窓口とし、営業機能強化とリスクの分散を進めております。
当社グループの日本国向けの販売と中国・台湾向けの販売の比率は、当連結会計年度にて凡そ3:7となっており、未来において政治的に大きな変化が発生したような場合、当社グループの業績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。

(5)運転資金負担
当社グループの事業に関しては、検査装置の受注、部材購入から納品、検収までに約半年から約1年の期間がかかる場合があります。また、その売上高は大規模なシステムになると、数千万円から1億円程になり、それらの支払方法の多くは、ファクタリングや国際手形LCなどであります。一方、仕入先及び外注先に対する買掛金の支払いは、検収後約1か月後となっております。
このような事業特性上、当社グループには絶えず運転資金負担が発生し、大量の受注が集中した場合には、相当額の運転資金負担が予測されます。

(6)仕入先、外注先との関係について
当社グループと、仕入先、外注先との関係は良好でありますが、取引先の信用リスクを含む何らかの理由で現仕入先、外注先との関係を維持できなくなった場合は、代替委託先の選定及び技術指導にある程度の時間を要し、出荷スケジュールに遅れが発生する可能性があります。また、業容を拡大していく上で安定的な外注先の確保ができない場合には、当社グループの経営成績に影響が生じる可能性があります。

(7)M&Aに関するリスク
当社グループは、成長戦略のひとつとして、今後、市場拡大が見込まれる汎用ロジック検査分野、メモリーデバイス検査分野、それらに加えて、中長期目標としてパワーデバイス検査装置分野への参入を目的に、当該分野におけるM&Aによる企業価値の向上を計画してまいります。
M&Aの実施に当たっては、事前に収益性や投資回収可能性に関する十分な調査及び検討を行っておりますが、買収後における事業環境の変化や想定外の事態の発生等により、買収事業が当初の目標どおりに推移せず、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。

(8)継続企業の前提に関する重要事象等
当社グループは、半導体市場の減速の影響により、前連結会計年度における売上高は407,449千円となり、営業損失558,459千円、親会社株主に帰属する当期純損失554,572千円を計上いたしました。なお、営業キャッシュ・フローは、558,267千円のマイナスとなりました。
当連結会計年度(2024年1月～12月)における世界半導体市場は、WSTS(World Semiconductor Trade Statistics/世界半導体市場統計)の発表によると、前年比+16.0%増の6,112億ドルになるとの見通しでした。AI関連投資が好調で、これに伴ってメモリー製品や AIで使用されるGPUなどの複合ロジック製品半導体が市場の牽引役となりました。一方、AI関連を除くと、自動車用途が低迷したほか、設備投資の冷え込みを背景とした産業用途の不振、また民生向け半導体など全方位に亘り多くの製品で前年比マイナス成長となりました。2023年の半導体ダブつき解消後の「復活の年」という意味でも大きく期待された2024年の新規設備投資は、半導体工場各社の稼働率低迷継続をうけ、新規設備投資の抑制が年度末まで続く事態となりました(2025年1月6日付ストックマーク社記事「2024年の半導体市場は「復活の年」だったのか?」より引用)。そのため、当社グループの2024年度の受注、売上は低調に推移いたしました。
また、当社は、当社グループが保有する棚卸資産について厳格な評価を実施し、連結において574,470千円の棚卸資産評価損(売上原価)を計上いたしました。
近年、業界全体において市場環境が変化しており、特に受注の伸び悩みが見られる状況が続いています。当社におきましても、一部製品の市場動向を慎重に精査した結果、保有する棚卸資産の一部について、将来的な回収可能性について精度を高めて評価する必要があると判断しました。これに伴い、監査法人とも協議のうえ、適正な会計処理を行うために棚卸資産の評価損を計上することといたしました。
これは、「棚卸資産の評価に関する会計基準」(企業会計基準第9号)に従い資産評価の健全性を確保するために実施するものであります。今回の評価損計上により、短期的な財務指標には影響が出るものの、これは将来的な財務の健全性を確保し、持続的な成長基盤を強化するための戦略的な判断であります。当社は今後も、事業構造の見直しや市場ニーズに適した製品戦略を推進し、収益性の向上を図る施策を進めてまいります。また、当該棚卸資産に関しましては、2025年以降出荷される製品にすべて組み込む予定です。
当社の当連結会計年度の売上高は417,090千円となり、営業損失は1,083,829千円、経常損失は1,094,080千円、親会社株主に帰属する当期純損失は1,105,888千円となりました。また、営業キャッシュ・フローは、662,304千円のマイナスとなりました。
上記のとおり、継続的な営業損失及び営業キャッシュ・フローのマイナスが発生している状況にあり、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しております。
当社グループはこうした状況を早期に解消又は改善すべく、以下の対応策を継続して実施しております。

事業施策
1.中国国内での受注販売活動の促進
前述のとおり、AI市場以外の民生市場及び産業向け半導体市場は2024年度の新規設備投資を控えており、新設された各顧客における新工場など竣工はしたものの、設備導入は2025年度予算に組入れる様子です。しかし、今後の半導体市場は、各国政府の進めるDX(デジタルトランスフォーメーション)のさらなる進展や脱炭素化推進に向けた取り組み、自動運転や5G、6Gなどの高速通信環境がもたらす新しいイノベーションが期待されており、今後はAI関連だけではなくAIを基盤としたサービスのアウトプットに対応する半導体を含め、新しい技術が急速に開発・開拓され、広範な需要に支えられ伸長するものと想定されております。
当社グループが「主力装置」と位置付けるLCDドライバIC検査装置は、液晶パネルに使われるLCDドライバICの検査に使用されており、また、それら情報端末ではLCDドライバICだけではなく、当社が得意とするCMOSイメージセンサーIC、ロジックICなど周辺半導体デバイスの需要も大きな伸びが期待される分野です。当社の主力検査装置WTS-577SRは主にローエンドデバイス向けとし、2024年12月に開催されたセミコンジャパン2024展示会で完成リリースを行ったWTS-577SXにつきましては、ミドルクラスからハイエンドデバイス向けとし、新たに同展示会でリリースを行ったWTS-9000フラッグシップ機をハイエンド超多数個の同時測定用として販売しております。また、セミコンジャパン2024展示会では、国内外から多くのお客様にご来場いただき、実機展示を行っているメーカーが少ないこともあいまって国外、国内の御来場者から大きな反響を頂きました。その結果、WTS-9000においては、2025年1月20日に「次世代ディスプレイ・ドライバーIC検査装置WTS-9000受注及び初出荷のお知らせ」にてお知らせいたしましたように、リリース直後に海外のお客様から受注を頂くことができました。また、国内顧客からは、汎用ロジック検査装置WTS-3000のお引合いを多く頂くことができました。これら検査装置の受注は、設備投資が再開されると期待される2025年第2四半期(多くの日本のお客様では第1四半期)以降を予定しております。
今後、ウインテスト武漢との協力体制強化を土台にし、中国PMI社並びに台湾代理店との協力関係を推し進め、営業活動を見直してまいります。さらに、ウインテスト武漢においては、顧客対応力の強化を目的にエンジニアの採用を促進、更なるサポート体制の強化と製造においては品質の向上に取り組み、今後AI市場の活性化が著しい中国国内市場への深耕を図ってまいります。

2.技術開発の強化
当社は、これまでのICチップの検査装置に加え、新たに2025年1月28日に「ウエハ・アクセプタンス・テスト(WAT)検査装置「WTS-511」リリース、販売開始のお知らせ」で開示いたしましたように、新領域である半導体製造工場で完成したウエハ上で行う電気的検査で、設計基準や顧客要求を満たしているか出荷される前の最終的な品質保証プロセスを検証できる検査装置を市場に投入してまいります。また汎用ロジックIC検査装置(256チャンネル、512チャンネル、1024チャンネル、周波数400Mhz)に関しては、国内、台湾、中国顧客向けを想定したWTS-3000、WTS-677そしてWTS577Lとして販売を開始しております。またロジック検査装置、ディスプレイ・ドライバー検査装置に関しましては、先端機能を更に引き上げるべく引続き開発を継続しております。これによって、ローエンド市場からハイエンド市場までを網羅的にカバーできる装置ラインナップを揃えました。
また、新たな収益の柱を構築するための成長戦略として、2025年までに当社グループがこれまで培ってきた検査技術や画像処理技術、高精度センサー技術、データ解析技術を応用しつつ、外部専門会社からの協力のもと、今後の市場拡大が見込まれる5Gと、その後の6G通信規格の台頭とともに注目を集めるパワーデバイス検査分野への進出を目指し、M&Aなども視野にシナジーの高い事業会社との資本・業務提携を積極的に進め、当該分野への新規参入、対応可能検査範囲の拡充と展開を計画、収益基盤の拡充に取り組んでまいります。


3.隣接領域の展開と製品化
検査装置向け工場FA化機器技術(「自重補償機構技術」)、当該技術については、慶應義塾先端科学技術研究センターと共同開発を進めており、特許等の申請についての手続きは終了、また現在は2024年中に開発した新技術について新たに特許の申請手続きに入っております。当初当社検査装置関連で製品化を目指しておりましたが、2024年に方向を転換、2024年問題で揺れる「物流輸送市場」における手動リフトゲートトラック向け補助装置の製品化を行っており、現在はロボットの開発設計製造の得意な工場に委託を行っており、2025年6月にプロトタイプの制作、複数のコンサル会社のアドバイスをもとに2025年中には量産体制を整え販売を開始いたします。なお、コンサル・アドバイザーとしてジェイ・フェニックス・リサーチ社と契約を結んでおります。
奈良県立大学と進めております脈波(BCG,ECG)を利用したヘルスケア管理システムは、同大学並びに株式会社TAOS研究所とアライアンスを継続し、量産方法の試行錯誤を完了し量産に向け当社大阪事業所並びにご協力企業様と協議を進めており、2025年4月からの本格販売に向け計画を進めております。販売に関しましては株式会社TAOS研究所主導のもと、強いご興味を頂いているウエルコンサル株式会社(大阪市生野区)などと連携し進める方向です。またコンサルには同じくジェイ・フェニックス・リサーチ社と契約を結び、販売チャンネルの多角化などを協議しております。
水素ナノバブル・アルカリイオン・洗浄水に関しましては、各種の実験を通し概ね良好な結果が得られましたことから、現在イオン水生成装置の内製化に取り組んでおり、イオン水を試験的にご希望の企業様に実験用として無償で供給させて頂いております。今後、本格販売に向け生成装置の内製化を加速してまいります。

(注)インダストリー4.0 検査装置向け工場FA化機器技術に使われる「自重補償機構技術」とは
一般的な「重量物搬送装置」は、電気モーターやエンジン等の動力源を持ち、かつ、重いカウンターウエイトや油圧・圧縮空気の出力を借りることで、数十キロから数百キロの重量物の移動をアシストしますが、装置が大掛りで重量が重くなることや、重量物に見合う外部動力が必要となるといった課題を有しています。これらの課題克服のため、当社と慶應義塾先端科学技術研究センターは、いかなる動力や重いカウンターウエイト、そして油圧・空圧機器をも使用しない「自重補償機構」の開発を進め、バネの弾性力を応用した軽量かつシンプルな構造を内蔵したロボットアームの継続開発を行っております。今般開発した試作機は、被搬送物の重量が変化した場合でもその重さに見合った自重補償ができる構造となっており、回転軸を除く各軸にて搬送する重量物の自重補償を達成し、自身の腕部分の自重をも含め、より安全な自重補償を成立させています。

財務施策
財務面については、財務基盤の安定化を図るために、2024年9月15日開催の取締役会において、GFA株式会社を割当先とする1,000万株の第三者割当による新株予約権の発行を決議し、2024年12月31日時点までに新株予約権の一部行使によって92,820千円の資金調達を実施しました。これにより、今後の半導体検査装置事業に必要なリニア半導体など新領域並びに新規事業の展開資金を確保するとともに、併せて財務基盤の強化を図りました。しかし、上述でご説明いたしましたお客様工場における新規設備投資が2024年中には回復せず、2025年にずれ込むなど、想定より長期にわたることから、業績の低迷が続き、加えて2021年～2023年にかけて発生した検査装置に不可欠な産業用半導体部品の大幅な不足と納期遅延、価格高騰を受け、タイムリーな製造ができるように早期の部材仕入れを行った結果、運転資金となる現預金が計画より減少することとなりました。今後とも筆頭株主である武漢精測と諮りながら、同社及び金融機関からの資金調達の施策を継続して実施してまいります。

以上の施策をもって抜本的な改善をしていく予定でおりますが、2023年から2024年度中にまで引き続いた、半導体市場の生産調整などから、設備投資の大幅な抑制という事態になり、当社がメイン市場とする海外受注並びに受注済み検査装置の出荷・売上は、新規設備投資の再開される2025年度以降となります。事業施策及び財務施策の実現可能性は市場の状況、需要動向等の今後の外部環境の影響を受けること、前記の新株予約権による調達についても確約されるものではないことから、現時点においては継続企業の前提に関する重要な不確実性が存在するものと認識しております。

なお、連結財務諸表は、継続企業を前提として作成されており、継続企業の前提に関する重要な不確実性の影響を連結財務諸表に反映しておりません。