太洋テクノレックス株式会社 研究開発活動 (2023年12月期)

当社グループは、技術革新のスピードが速いエレクトロニクス業界で、多様化、高度化し、広範にわたる顧客ニーズに対応するための研究開発を進めております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は、66,990千円であります。

(1)電子基板事業
プリント配線板は、医療・介護機器やウエアラブル端末等のハイエンドのアプリケーションに採用が進み、これまで以上の高耐熱性・伸縮性・高周波特性等の要求が予想されることから、特殊有機材料への電子回路形成に関する研究開発を行っております。
電子基板事業の研究開発費は、21,055千円であります。

(2)テストシステム事業
電子基板の高精細高密度化が進み、製造現場において高い検査精度と徹底した品質管理が要求されており、その要求に対応するために、外観検査機については、カラー高分解能撮像の開発及びこれを搭載する自動検査機の設計開発並びにAI技術を活用した検査システムの開発を行っております。また、通電検査機については、車載・半導体パッケージ基板用自動検査機のアライメント機能強化によるコンタクト精度、検査速度及び潜在欠陥検出性能等の向上の研究開発を行っております。
テストシステム事業の研究開発費は、45,935千円であります。

(3)鏡面研磨機事業
該当事項はありません。

(4)産機システム事業
該当事項はありません。