株式会社ＳＵＭＣＯ 研究開発活動 (2023年12月期)

直面しつつある半導体デバイスの微細化の限界により、シリコンウェーハも従来の延長線上ではない大きな変革を求められております。さらに従前のシリコンウェーハにおいても要求が益々高度化する昨今において、当社グループは顧客との新規製品の共同開発や、ニーズにあった付加価値の高いシリコンウェーハ製品を提供しております。
また、AIを活用した生産性の向上、新製品の早期立ち上げにも注力してまいります。
当連結会計年度は、以下の活動方針のもと、『技術で世界一の会社』を目指して研究開発活動を進めてまいりました。

① 顧客との密接なコミュニケーションによる信頼関係の構築によるニーズの早期把握
② 次世代のデバイス用シリコンウェーハに向けた顧客からの共同開発のファーストコール獲得
③ 国内外大学との共同研究等、オープンイノベーションの積極的な推進による技術課題の探索、深耕
④ AIを活用した生産性改善及び研究開発力の高度化、新規製品の立ち上げスピードの向上

当連結会計年度の研究開発費総額は、8,180百万円であり、連結売上高の1.9%であります。
なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。