シライ電子工業株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループのプリント配線板事業におきましては、多様化するお客様からの要望に応えるため、特殊材料を用いたプリント配線板の生産等応用技術の確立を目指し研究活動を展開しております。
検査機・ソリューション事業におきましては、高度情報化社会の進展に伴う電子機器の多様化・高度化に対応するため、プリント配線板外観検査機の研究開発活動を行っております。また、プリント配線板メーカーの生産性向上につながる各種ソリューションビジネス商品の研究開発活動を行っております。

セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。

(プリント配線板事業)
プリント配線板につきましては、透明基板のコア技術(SPET※当社登録商標)を中心とした多方面の独自基板の開発を行っております。高耐熱性フィルム基板(SPET-α)、高熱伝導性フレキシブル基板(kon-jak)、透明性を追求した多用途向け基板(SPET-MM)、更に細線化した5G向け透明アンテナ用フィルム基板(SPET-SG)、3次元立体配線用基板(FCCL)、車載向け等多用途に採用が進む即暖性透明ヒーターフィルム等、潜在市場を開拓する多角的な開発・製品化を展開しております。また、この他、顧客ニーズの高いプリント配線板のファイン化、特殊材料を用いたプリント配線板の生産技術の構築、多方面からのニーズが依然高い発熱部品の放熱を効率的に実現する銅ピン挿入基板(S-MIT)の改良・開発等を推進しております。

(検査機・ソリューション事業)
当社が提供するプリント配線板外観検査機(VISPERシリーズ)は、プリント配線板メーカーが開発した検査機として、国内だけでなく海外からもその操作性及び信頼性の高さから信任を得て、VISPERブランドとして定着しております。また、各種ソリューションビジネス商品におきましては、プリント配線板メーカーの生産効率向上につながるソリューション提案を実施しております。
今後も、世界各地に点在するお客様の要望に応えるため、それぞれの地域に合ったプリント配線板外観検査機及びソリューションビジネス商品を提供できるよう研究開発活動を継続してまいります。

当連結会計年度における研究開発費は、プリント配線板事業が5百万円、検査機・ソリューション事業が71百万円、総額は76百万円となっております。