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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100D7W2

有価証券報告書抜粋 FCM株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)


経営上の重要な契約等メニュー株式の総数等

当社では技術開発部を設置して、開発・設計・製造が一体となった研究開発活動を行っています。市場のニーズを的確に把握して開発テーマを絞り、様々な加工に対応した設備と高性能な分析・解析機器を活用することで新事業分野の創出を目指しています。なお、当社は電子機能材事業のセグメントで研究開発活動を行っており、当事業年度における研究開発費の総額は108,124千円となりました。

①独自開発技術であるビア付き2層CCL技術を活かし、医療機器や高周波対応機器などの高機能・高信頼性を必要とする機器に向けた高精細なフレキシブルプリント配線板(FPC)の開発、及び低コスト化を実現するための生産技術の開発を行っています。
②金属メッキ加工技術においては、省金化に対応する超微小エリアへの部分金メッキ加工技術の開発に加え、高反射率・高硬度・金代替材料メッキといった高機能・高付加価値なメッキ技術の開発を行っています。
③近年注目を集めているウエアラブル機器に求められているフレキシブルデバイスに対して、これまでに培ってきたメッキ技術・フィルム加工技術・FPC製造技術に加え、新たに開発してきた印刷技術・転写技術を活用し、様々なフレキシブルセンサーの開発に取り組んでいます。

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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02115] S100D7W2)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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