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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100TTMV (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社エイチワン 研究開発活動 (2024年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等


当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)は、グローバル展開を視野におき、卓越した技術と製品開発を目指し、積極的に研究開発活動を推進しております。
研究開発は、当社の開発事業本部を中心とし、ホンダグループを始めとした多くの研究開発機関と密接な連携をとり、効果的かつ効率的に進めております。
当連結会計年度における、セグメント別の主要課題及び内容は次のとおりであります。なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は1,855百万円であり、その大半は自動車部品関連事業に係るものであります。

セグメントの名称 日 本
主要課題及び内容・新規商品の研究開発
・EV最適BODYの研究開発
・精密金属部品のプレス加工技術の開発
・高強度材高精度プレス加工技術の開発
・軽量材料の成形・接合技術の開発
・AI、CAD、CAM、CAEの技術革新にあわせたシステム開発及び技術者育成



事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02222] S100TTMV)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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