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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100TUHU (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 セイコーグループ株式会社 研究開発活動 (2024年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当連結会計年度における当社グループ全体の研究開発費は36億円であり、主としてデバイスソリューション事業に係る研究開発活動を行っております。デバイスソリューション事業に係る研究開発費は22億円、デバイスソリューション事業以外に係る研究開発費は13億円であります。
当社グループは、繊細な技とノウハウで新たな価値を創る「匠」、精密加工や高密度実装技術で小型化を実現する「小」、材料やエネルギーなど様々な資源を効率的に活用する「省」、このような「匠・小・省」の技術開発を行ってきました。そして、サスティナブルな社会と事業の成長を実現させるために、永年培ってきた「匠・小・省」と「デジタル」を融合し、技術をさらに進化させ、新たな価値を創造していきます。
主な研究開発活動は次のとおりであります。

(1) デバイスソリューション事業

ウオッチ製造のルーツとして培ってきた「匠・小・省」の技術を極め、小型精密設計・加工技術をさらに深化させ、医療向け電池や超小型水晶等の長期的成長市場に向けた製品開発を推進しています。

(2) デバイスソリューション事業以外

エモーショナルバリューソリューション事業のうち、ウオッチ事業においては、高付加価値商品の創出と新要素技術の開発を目指し、高級ムーブメントの開発をはじめとして、ムーブメントや外装の素材、デザイン等にいたるまで幅広く開発を行っています。さらにその製造技術の育成や加工工程の最適化に向けた技術開発も行っております。タイムクリエーション事業においては、クロックのムーブメントおよび完成品の開発、設計に研究開発投資を行っています。
システムソリューション事業においては、次世代システム等のための高精度時刻同期に関する技術開発や金融向けプラットフォーム構築・サービス拡充のための技術開発を行っております。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02280] S100TUHU)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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