株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス 研究開発活動 (2026年3月期)

当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。またコア技術である「界面制御技術」および「画像技術」、ならびにこれらを有機的に結びつける「システム化技術」を基盤として、半導体市場、印刷市場、ディスプレー市場、プリント基板市場に向けたソリューションを展開しております。
当連結会計年度は、半導体製造装置事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、
半導体先端パッケージ・ライフサイエンス・水素関連の新規事業分野においても研究開発活動を積極的に推進し、
377億7千7百万円の研究開発費を投入いたしました。
なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。
半導体製造装置事業では、近年のAI半導体の急速な進化を背景に需要が拡大している半導体先端パッケージ市場向けに、世界最高水準の高解像度を実現した直接描画露光装置「DW-3100」を開発いたしました。また、先端デバイス分野やIoT関連分野においても、洗浄、乾燥、塗布、熱処理をはじめとした各領域でさらなる技術開発を推進しております。特に先端デバイス分野においては、IBM社と次世代洗浄プロセス開発に関する追加契約を締結したほか、imec(Interuniversity Microelectronics Centre)やその他の海外研究機関と連携した研究を継続しております。
グラフィックアーツ機器事業では、商業印刷・DM印刷・出版印刷市場向けに、用紙幅560mmに対応した高速連帳デジタルインクジェット印刷機「Truepress JET 560HDX」をリリースし、北米を中心に出荷して、お客様より高い評価をいただいています。また、パッケージ印刷向け軟包装インクジェット印刷機「Truepress PAC 830F」は国内顧客サイトでの立ち上げを完了し、お客様による実運用を開始いたしました。
ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、半導体先端パッケージ業界で多様化する基板サイズに対応するため、半導体先端パッケージ専用の塗布乾燥装置「Lemotia(レモーティア)」に、新たに300×300mmおよび310×310mmサイズのパネル基板に対応した新モデルを開発いたしました。
プリント基板関連機器事業では、AI技術の普及を背景に需要が増加しているミドルレンジ領域のパッケージ基板において、品質安定性と生産効率向上の要望に応えるべく、ミドルレンジパッケージ基板向け直接描画装置「LUPIOS(ルピオス)」を開発いたしました。また、プリント基板の微細化・大型化・多層化に伴い基板の製造難易度や品質要求が高まり、より高水準での歩留まり改善要望に応えるべく、基板リペア装置「SpairD(スペアード)」を開発いたしました。
上記セグメント以外では、基礎研究や新規事業領域の研究開発を継続しています。ライフサイエンス分野では、当社、ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社、株式会社VitroVoとの3社にて、高密度CMOS-MEAを活用したMEAシステムを共同開発し、試験提供を開始いたしました。
基礎研究領域では、半導体製造装置事業における製品競争力の強化を目的として、2025年12月に米国に研究開発拠点として「SCREEN Advanced Technology Center of America, LLC」を設立いたしました。これにより、当社グループがトップシェアを誇る洗浄領域だけでなく、熱処理、半導体先端パッケージなどの先端技術領域における要素技術・装置開発に要する期間を短縮し、製品競争力の強化と付加価値向上を見込んでいます。
また、半導体先端パッケージ分野において、株式会社ニコンのウエハー接合技術に関する研究開発事業を譲受いたしました。株式会社ニコンの超高精度接合技術やノウハウと当社の既存技術を融合し、世界最高水準の接合技術の実現を目的に、当該分野でのプレゼンス確立を図ります。

当連結会計年度におけるセグメントごとの研究開発費は次のとおりであります。

セグメントの名称	金額(百万円)
SPE	23,160
GA	2,561
FT	391
PE	838
上記セグメント以外	10,825
合計	37,777