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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100OCWL (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社SCREENホールディングス 研究開発活動 (2022年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループでは、株式会社SCREENホールディングスとグループ会社が密接に連携し、表面処理技術、直接描画技術、画像処理技術のコア技術を融合・展開させることで、基礎研究から商品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。
当連結会計年度は、半導体製造装置事業を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、エネルギー、検査計測、ライフサイエンスの各分野においても研究開発活動を積極的に推進し、240億35百万円の研究開発費を投入いたしました。
なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。
半導体製造装置事業では、先端デバイスに対応する洗浄、乾燥、塗布、熱処理、直接描画、装置制御などの技術の更なる向上に取り組み、装置の高性能化・高機能化を進めました。また国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)による「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(助成)」に採択されました。海外研究機関との共同研究につきましては、それぞれの分野での最先端プロセスに関連した研究を継続しています。
グラフィックアーツ機器事業では、Truepressシリーズで培ったインクジェット技術を継承し、多方面にわたる新製品を開発しています。軟包装インクジェット印刷装置では、日本印刷学会で「研究発表奨励賞」を受賞、またUVインクジェットラベル印刷装置では、欧州の印刷業界誌団体(EDP)より「Best Label Printer賞」を受賞するなど、業界からの高い評価を得ております。
ディスプレー製造装置および成膜装置事業では、塗布、成膜、乾燥などの技術の更なる向上に取り組みました。有機ELディスプレーサイズの大型化や高精細化に対応する技術開発を継続するとともに、燃料電池の高効率生産方式の開発取り組みにおいては、NEDOを通じた取り組みが評価され経済産業省「ゼロエミ・チャレンジ企業」に選定されました。
プリント基板関連機器事業では、プリント基板業界の高精度化と高生産性の要望に応えるべく、直接描画装置「Ledia」シリーズの新機種として「Ledia 7F」を開発いたしました。
上記セグメント以外では、基礎研究や新規事業領域の研究開発を継続するとともに、先端パッケージ業界向けに直接描画装置「LeVina」を開発いたしました。エネルギー分野では、東京ガスと協業し、水素製造に向けた水電解用セルスタックの共同開発を開始いたしました。ライフサイエンス分野では、錠剤印刷装置「OMNITO」の生産性や安定性を向上させた「OMNITO+」の開発や、臓器移植を支援する臓器灌流システムの開発、がんの個別化医療の実現に向けた研究、AFIとの協業によるラベルフリー細胞分離分析システムの開発などを行いました。

当連結会計年度におけるセグメントごとの研究開発費は次のとおりであります。
セグメントの名称金額(百万円)
SPE13,748
GA3,017
FT1,001
PE480
上記セグメント以外5,787
合計24,035

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02288] S100OCWL)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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