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有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100TQ8N (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス 沿革 (2024年3月期)

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1943年10月11日資本金130,000円で大日本スクリーン製造株式会社を設立し本社を京都市に置く。
1946年3月カメラ、アーク灯、焼付機等の写真製版機械の生産を開始し、写真製版設備の総合メーカーとしてスタート。
1953年6月堀川工場(現・本社所在地)を買収し、写真製版機械の生産設備を増設。
1958年3月本社内に工場を新築し、ガラススクリーンのほかコンタクトスクリーン、テレビ用・レーダー用等の電子関係部品の生産を開始。
1962年5月株式を大阪証券取引所市場第二部に上場。
1963年3月滋賀県彦根市に彦根機械工場を新築し、工業用カメラの量産体制を確立。
1967年7月米国に現地法人D.S.AMERICA INC.を設立。
1967年10月株式を東京証券取引所市場第二部に上場。
1970年8月東京、大阪各証券取引所市場第一部に指定替え上場。
1975年2月化工機工場を発足し、電子工業界向け機械装置の製造を拡充。
1978年8月ドイツに現地法人DAINIPPON SCREEN(DEUTSCHLAND)GmbH(現・SCREEN SPE Germany GmbH 連結子会社)を設立。
1981年4月オランダに現地法人DAINIPPON SCREEN(BENELUX)B.V.(現・SCREEN GP Europe B.V. 連結子会社)を設立。
1981年11月京都府久御山町に久御山工場(現・久御山事業所)を新築し、画像情報処理機器の増産体制を確立。
1983年9月株式会社ディエス技研(現・株式会社SCREEN SPEテック 連結子会社)を設立。
1985年8月京都市伏見区に洛西工場(現・洛西事業所)を新築し半導体製造装置の増産体制を確立。
1990年1月台湾に現地法人DAINIPPON SCREEN(TAIWAN)CO.,LTD.(現・SCREEN SPE Taiwan Co.,Ltd. 連結子会社)を設立。
1992年5月滋賀県野洲町(現・野洲市)に野洲事業所を開設。
1996年4月米国に持株会社D.S.NORTH AMERICA HOLDINGS,INC.(現・SCREEN North America Holdings, Inc. 連結子会社)および半導体製造装置販売会社DNS ELECTRONICS,LLC(現・SCREEN SPE USA, LLC 連結子会社)を設立。
1998年10月滋賀県多賀町に半導体製造装置の生産拠点として多賀事業所を開設。
2001年3月彦根事業所にFab.FC-1(現・S3-1)を新築し300ミリウエハ対応洗浄装置の量産体制を確立。
2002年7月印刷関連機器の国内販売部門を会社分割し、株式会社メディアテクノロジー ジャパン(現・株式会社SCREEN GP ジャパン 連結子会社)を設立。
2002年9月中国に現地法人DAINIPPON SCREEN ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.(現・SCREEN Electronics Shanghai Co., Ltd. 連結子会社)を設立。

2006年11月彦根事業所にCS-1を新築し第8世代以降のFPD製造装置の生産体制を確立。
彦根事業所にFab.FC-2(現・S3-2)を新築し半導体ウエハ洗浄装置の量産体制を確立。
2008年3月彦根事業所に半導体製造プロセスの開発拠点となるプロセス技術センターを開設。
2014年10月
持株会社体制へ移行し、会社名を株式会社SCREENホールディングスに変更。
当社の半導体製造装置事業を株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ(現・連結子会社)に承継。
2014年11月


当社の印刷関連機器およびプリント基板関連機器事業を株式会社SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズ(現・株式会社SCREENグラフィックソリューションズ 連結子会社)に、FPD機器事業およびその他装置関連事業を株式会社SCREENファインテックソリューションズ(現・連結子会社)にそれぞれ承継。
2017年4月

株式会社SCREENグラフィックアンドプレシジョンソリューションズのプリント基板関連機器事業を株式会社SCREEN PE ソリューションズ(現・連結子会社)に承継し、会社名を株式会社SCREENグラフィックソリューションズへ変更。
2018年12月彦根事業所にディスプレー製造装置および成膜装置事業の工場CS-2を新築。
2019年1月彦根事業所に半導体製造装置事業の工場S3(エス・キューブ)-3を新築。
2022年4月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。
2023年1月
2024年1月		彦根事業所に半導体製造装置事業の工場S3(エス・キューブ)-4を新築。
彦根事業所に半導体製造装置事業の工場S3(エス・キューブ)-5を新築。
前期

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このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02288] S100TQ8N)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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