エスペック株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)

当社グループでは研究開発活動としてコア技術である環境創造技術の深耕とネットワークシステム技術や電子デバイス計測制御技術との組み合わせにより、中期経営計画のターゲット市場であるAI半導体や自動運転分野に向けた各種試験装置の製品開発を行いました。また、新たな事業領域である食品機械市場に向けた製品開発や、シミュレーション技術とのコラボレーションによる熱解析サービスの育成、省エネルギー・地球温暖化対策といった環境負荷低減技術の研究開発を行ってまいりました。
当連結会計年度における研究開発費は1,521百万円であり、事業セグメント別の研究開発費は装置事業1,462百万円、サービス事業58百万円です。装置事業及びサービス事業の研究開発活動の成果は次のとおりであります。

(1)装置事業
①直近においては、地球温暖化係数(GWP: Global Warming Potential)の低い新冷媒R-473Aを搭載した恒温恒湿器の各モデル及び自然冷媒CO2冷媒 R-744(GWP値1)を搭載した恒温恒湿器の各モデルの開発を進めております。並行して、将来を見据えた次世代ノンフロン冷凍制御システムの開発にも取り組んでおり、独自技術により性能向上と省エネの両立を実現し、製品ライフサイクル全体の温室効果ガス排出量低減に貢献してまいります。
②急速温度変化チャンバーのハイパフォーマンスモデルをラインアップしました。本モデルは、半導体の業界試験規格及び国際試験規格に適合し、試料温度を20℃/分で勾配制御可能です。高集積化・高密度化により発熱量が増大する高性能半導体の信頼性確保に向けた試験需要に応えてまいります。
③高度加速寿命試験装置に大型基板対応モデルをラインアップしました。本モデルにより一度の試験で大量の試料を評価することを可能とし、電子部品等の開発期間短縮と高信頼性の確保に貢献します。
④AIサーバーの信頼性評価用として、サーバー稼働時を想定した発熱負荷(30kW、60kW)でも試験可能な高発熱負荷対応 恒温恒湿室ウォークインチャンバー2機種を発売しました。本製品は、独自の制御システムにより精密に温湿度制御を行い、サーバーの信頼性評価に関する試験規格ASHRAEに適合した試験を実施することが可能です。本製品により、発熱量の高い高性能半導体や電源を搭載するAIサーバーの信頼性確保に貢献します。
⑤パワーデバイスの放熱特性を評価する「過渡熱抵抗測定機能付パワーサイクル試験装置」を発売しました。当社独自の低ノイズハードウェア設計と新たに採用したノイズ除去アルゴリズムにより、パワーデバイス各構成部材の熱特性を可視化し、熱による劣化カ所の分析を容易にしました。これによりパワーデバイスの長期信頼性に向けた改善に貢献します。
⑥AI半導体市場向けに卓上型無風恒温槽「ワンデバイスチャンバー」をモデルチェンジしました。本モデルは、温度範囲を-30℃～+150℃に拡大するとともに、コントローラーを一新し、PC専用ソフトウェアを用いることでプログラム運転機能を実現しました。本製品により、半導体パッケージや電子実装基板の信頼性評価や、熱設計・熱対策に貢献します。
⑦「熱変形・熱画像データを用いた基板反りCAE解析結果の妥当性確認サービス」を開始しました。本サービスにより、半導体パッケージや電子実装基板をはじめとする電子部品や電子機器の、信頼性向上や評価期間短縮に寄与します。
⑧-70℃の超低温で食品を急速に冷凍し、生鮮食品も鮮度を保ちながら保存できる「超低温ショックフリーザー」を発売しました。環境試験器メーカーならではの独自の温度制御技術を活用し、フードロスの削減という社会課題の解決に貢献します。
⑨神戸R&Dセンターに設置されている全天候型試験ラボを活用し、新たな試験方法の開発を進め、学術講演会等において情報発信を行っております。全天候型試験ラボでは、温度、湿度、雪、雨、霧、太陽光、風のような地球上のさまざまな気象環境を動的に再現することができます。社外への情報発信を進め、顧客の最先端ニーズに応えてまいります。

(2)サービス事業
①オンラインコア及びオンラインコンバーターと顧客の試験システムを連携させた環境試験モニターの提供を開始しました。試験データや装置稼働状況を一元的に可視化し、顧客の環境試験業務の効率化及びDX推進に貢献していきます。
②水没試験・浸漬試験を自動で実行できる水没試験装置を開発し、受託試験を開始しました。本装置は、冬場に雨や雪で濡れた道路を車両で走行する場合を想定し、高温になったシステム/コンポーネントに冷水がかかる状態を模擬します。安定した試験プロセスで試験を実施でき、作業者の介在を減らして試験時間の短縮に貢献します。