エスペック株式会社 研究開発活動 (2024年3月期)

当社グループでは研究開発活動としてコア技術である環境創造技術の深耕とネットワークシステム技術や電子デバイス計測制御技術との組み合わせにより、自動車や5G・IoTに関連する市場に向けた各種試験装置の製品開発を行いました。また、新たな事業領域である食品機械市場、医療、マテリアル市場に向けた製品開発や、省エネルギー・地球温暖化対策といった環境負荷低減技術の研究開発を行ってまいりました。
当連結会計年度における研究開発費は1,239百万円であり、事業セグメント別の研究開発費は装置事業1,177百万円、サービス事業61百万円であります。
装置事業及びサービス事業の研究開発活動の成果は次のとおりであります。

(1)装置事業
①地球温暖化係数(GWP:Global Warming Potential)の低い新冷媒R-473Aを搭載した恒温恒湿器の各モデルの開発を進めております。冷媒R-23よりGWP値が88%削減された新冷媒を採用するとともに、独自技術により性能確保をしながら省エネを実現し、製品ライフサイクル全体の温室効果ガス排出量低減に貢献してまいります。
②温度環境下における半導体パッケージや実装基板の反り変形を可視化する熱変形計測システムを開発し、熱変形計測システムの販売ならびに計測サービスを開始しました。本製品・サービスにより、半導体パッケージや実装基板をはじめとする電子部品や電子機器の信頼性確保に貢献してまいります。
③半導体デバイスやメモリなどの高発熱負荷に対応できる検査用途のバーンインチャンバーを拡充しました。これにより、最先端半導体の検査時間を短縮し、IoTや自動車分野で活用が進む最先端半導体の品質確保に貢献してまいります。
④昨年度ラインアップした5G通信機器の温度特性試験に対応した電波暗箱型恒温器について、6Gでの100GHzに対応できる製品を新たに1機種追加し、ラインアップを拡充しました。
⑤スポット冷却加熱装置をマイナーチェンジするとともに、新タイプの装置(先端ヒータータイプ)の発売を開始しました。スポット加熱冷却装置は、ホースを通じて-40℃～+180℃に温度調節した空気を噴射し、試料を冷却・加熱するチャンバーレスシステムです。先端ヒータータイプでは、100℃/分(空気温度)の温度変化速度で、大幅な試験時間の短縮が可能になりました。半導体・電子部品や先端材料における研究開発に貢献してまいります。
⑥神戸R&Dセンターに設置されている全天候型試験ラボを活用し、新たな試験方法の開発を進め、学術講演会等において情報発信を行っております。全天候型試験ラボでは、温度、湿度、雪、雨、霧、太陽光、風のような地球上のさまざまな気象環境を動的に再現することができます。社外への情報発信を進め、お客さまの最先端ニーズに応えてまいります。

(2)サービス事業
①車載用電池パック圧壊シミュレーションシステムを共同開発しました。実試験に即した高精度な数値シミュレーシ ョンにより、試験にかかるコスト削減と環境負荷低減に貢献してまいります。
②大型バッテリーセルやパックの安全性試験専用「圧壊・釘刺し試験装置」を開発し、バッテリー安全認証センターに導入いたしました。高エネルギー密度や高容量バッテリーセルやパックの安全性試験を安全な環境下で実施できるようになりました。
③集中管理システム「エスペックオンラインコア」について、新機能を追加しました。APIを新規実装し、お客さまの上位システムとの連携を可能としました。今後もお客さまからのDX化のニーズに応えてまいります。