ジーエルサイエンス株式会社 研究開発活動 (2023年3月期)

当社グループは、研究開発を事業展開上の重要課題と位置づけ、積極的な研究開発活動を進めております。その分野は分析機器事業、半導体事業、自動認識事業のセグメントに分かれ、多様化、高度化、複雑化する顧客ニーズに対し、質の高い製品を提供するため、それぞれの分野ごとに独自性のある技術力を高めながら新技術の習得、導入及び品質、生産性の向上を目指して新製品の開発に努めております。
なお、当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費の総額は、840百万円であります。
セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。

(分析機器事業)
当事業では、主要製品である「イナートファミリー」において、食品、環境、ライフサイエンス、香粧品、エネルギー、石油化学など多岐にわたる分野での、それぞれのニーズに合わせたラインアップの拡充を継続して行っております。特に、HPLCカラムや固相カラムに使用する素材、シリカゲル、コアシェル型シリカゲル、シリカモノリス、ポリマーゲルでは、それらすべてを素材から研究開発、製造している企業は当社のみであり、素材からの品質管理が可能な事が大きな強みであります。また、分析関連の技術的ノウハウが豊富であり、顧客の要望に即した特注システム装置を提案できることも大きな特徴の一つです。
大学、他企業との共同研究については、当社保有技術の応用、新規技術の活用を目指し、各大学との共同研究により、新規固相ゲルの開発、新たな分析手法開発を継続し進めております。
新規分野の参入としては、当社の保有技術の金属表面修飾技術を応用した“InertMask”を開発し異業種において事業展開を開始しております。
当事業は、生産性の向上や安定したカラムの製造を目指し、国内製造における世界一のカラムメーカーとして、一歩ずつ着実な歩みを進めております。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、715百万円であります。

(半導体事業)
当事業では、溶射被覆石英ガラス部材の再生工法の実用化、表面処理による石英ガラス製品の高機能化、石英ガラス拡散接合の改良技術、多孔質自立膜の製品化、微細加工技術の応用製品開発などの多岐に渡る分野にて研究開発活動を行っております。
溶射被覆石英ガラス部材の再生工法の実用化においては、半導体製造用途で多用されている溶射被覆石英ガラス部材に着目し、実使用で消耗劣化した部材を廃棄することなく新品同等に再生する新工法(循環型モノづくり)を確立しており、本技術については国内外に4件の特許出願を行い、うち2件は既に特許登録となっております。
表面処理による石英ガラス製品の高機能化においては、脆性材料の研削加工において必然的に形成されるマイクロクラック(微小き裂)層を自己修復する新たな表面処理を開発しており、半導体製造用途(特に先端プロセス)向けの早期実用化を図ってまいります。
石英ガラス拡散接合の改良技術においては、産学連携の共同研究に取り組み、従来よりも高品位でかつ生産効率が高い接合プロセスを構築しました。既に本技術を応用した実製品の生産を開始しており、今後も同技術を応用した品種の需要拡大および増産を図ってまいります。
多孔質自立膜の製品化においては、独自に開発した技術シーズを用いて、半導体製造用途のみならず様々な業種への応用を目指した共同開発を行っており、微細加工技術の応用製品開発においては、研究及び分析用のチップといった小型製品だけでなく、大型製品も開発対象とした微細パターンを形成した製品を開発しております。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、42百万円であります。

(自動認識事業)
当事業では、RFIDに特化した開発技術で特殊カード対応の製品開発を進めており、マイナンバーカード、電子車検証に対応し、PCとUSB接続により確定申告などに利用できる卓上リーダや、マイナンバーカード、国家公務員証に対応した入室管理用壁付けリーダを製品化しております。また、新たなBluetooth Low Energy(以下BLE)製品の開発においては、スマートフォンに対応した鍵保管庫組込み用基板の開発が完了しております。
組込用RFIDモジュールにおいては、大手交通系機器メーカー用カードリーダの開発が完了し、量産を開始しております。また、セキュリティを高めたセキュアマイコン搭載製品においては、大手企業向け製品開発が終了し、量産準備中となります。
今後もRFID製品、BLEの応用製品、OS搭載の情報端末製品を展開し、柔軟な市場対応を行う事によって市場での高い優位性を訴求してまいります。
なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は、81百万円であります。