タツモ株式会社 研究開発活動 (2023年12月期)

当社グループの研究開発活動は、当社のプロセス機器事業において、継続的な技術革新・新製品の開発と、顧客の要求・依頼事項に対応するための技術開発を中心に行っております。
半導体関連としては、塗布装置、先端パッケージ向け装置、枚葉洗浄装置などの半導体プロセス装置、新規ウェーハ搬送機構やナノインプリント関連装置の開発をしており、早期に収益事業として確立してまいります。
半導体事業・液晶から培ったコア技術をベースに、製造装置の開発を今後も継続してまいります。
なお、当連結会計年度の研究開発費は、プロセス機器事業の装置の開発を中心に435百万円となっております。