シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋　ドキュメント番号: S100T56V (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 タツモ株式会社 沿革 (2023年12月期)

提出会社の経営指標等メニュー事業の内容

前期
1972年2月電子機器部品の製造及び設備の修繕を目的として岡山県井原市西江原町3213番地に資本金300万円をもってタツモ株式会社を設立
1980年4月インジェクション金型他金型の製造・販売を開始
半導体製造用全自動レジスト塗布装置を開発、製造・販売を開始
1981年3月半導体製造用全自動レジスト塗布装置「TR5000」シリーズを開発、製造し、東京応化工業株式会社を通じ販売を開始
1982年1月本社工場を岡山県井原市木之子町167番地(現:第六工場)に移転
1984年3月半導体製造装置用搬送装置「FWH」を開発、製造・販売を開始
1987年4月半導体製造装置用ウェーハマーキング装置「TM4001/TPMM700」を開発、製造・販売を開始
1988年4月半導体製造用被膜形成塗布装置「TR6002」シリーズを開発、製造・販売を開始
1989年4月液晶用カラーフィルター製造装置「TR25000」シリーズを開発、製造・販売を開始
12月東京応化工業株式会社と共同開発契約を締結
1990年7月本社・本社工場を新築し岡山県井原市木之子町6186番地に移転(現:第一工場)
1993年3月半導体製造用SOG一貫処理システム「TS8002」シリーズを開発、製造・販売を開始
5月液晶用カラーフィルター製造装置「TR28000」シリーズを開発、製造・販売を開始
1994年5月エンボスキャリアテープの製造・販売を開始
1995年3月第三工場(岡山県井原市)を取得
6月インジェクション成形品の製造・販売を開始
1997年6月第五工場(岡山県井原市)を新築
1998年9月半導体製造用12インチウェーハ対応装置「SW12000」シリーズを開発、製造・販売を開始
1999年12月液晶用カラーフィルター製造装置「TR45000」シリーズを開発、製造・販売を開始
2000年6月横浜営業所(横浜市港北区)開設
8月液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を増築
10月樹脂成形品及び装置組立を行うプレテック株式会社(現:連結子会社)の全株式取得
2001年11月半導体製造用厚膜コーター「CS13」シリーズを開発、製造・販売を開始
2002年9月液晶製造用装置の製造能力を増強するため第三工場を再増築
2003年1月米国における営業拠点としてTAZMO INC.(現:連結子会社)をカリフォルニア州に設立
4月中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として上海龍雲精密機械有限公司(現:連結子会社)を上海市に設立
2004年7月日本証券業協会に株式を店頭登録
12月日本証券業協会への店頭登録を取消し、株式会社ジャスダック証券取引所に株式を上場
2005年8月第五工場(岡山県井原市)金型製造部移転に伴い増設
2006年11月中国における樹脂成形品の製造・販売拠点として大連龍雲電子部件有限公司を設立
2008年6月ベトナムにおける半導体関連機器の設計・製造拠点としてTAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)を設立
2010年1月中華民国(台湾)、竹北市に台湾支店を開設
2010年4月ジャスダック証券取引所と大阪証券取引所の合併に伴い、大阪証券取引所JASDAQ市場に上場
2013年1月アプリシアテクノロジー株式会社(連結子会社)の株式取得
3月TAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)ベトナム ロンアン省ロンハウ工業団地内に工場を新築
4月横浜営業所を閉鎖、東京営業所(東京都中野区)を新設
7月東京証券取引所と大阪証券取引所の統合に伴い、東京証券取引所JASDAQ(スタンダード)に上場
2014年12月台湾支店を閉鎖、アプリシアテクノロジー株式会社(連結子会社)の台湾子会社である亞普恩科技股份有限公司に統合
2015年8月東京営業所及びアプリシアテクノロジー株式会社本社(東京都新宿区)を移転
2016年4月岡山技術センター開設(岡山市北区)
2016年8月大連龍雲電子部件有限公司を清算。上海龍雲精密機械有限公司(現:連結子会社)に統合
2016年10月TAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)事業拡大により第2工場を増築
2017年4月株式会社ファシリティ(現:連結子会社)の株式取得及び株式会社クォークテクノロジー(現:連結子会社)の一部株式を追加取得
8月TAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)事業拡大により第3工場を増築
2018年3月東京証券取引所市場第二部へ市場変更
9月東京証券取引所市場第一部へ市場変更
2019年5月TAZMO VIETNAM CO.,LTD.(現:連結子会社)事業拡大により第4工場を増築
12月本社を岡山県岡山市北区芳賀5311番地へ移転
2020年
2022年		1月
4月		アプリシアテクノロジー株式会社(連結子会社)を吸収合併
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所市場第一部からプライム市場に移行
7月中国における半導体関連機器の製造・販売拠点として龍雲(紹興)半導体設備科技有限公司(現:連結子会社)を浙江省紹興市に設立
前期

提出会社の経営指標等事業の内容

トップ 検索に戻る
検索に戻る
このコンテンツは、EDINET閲覧（提出）サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02350] S100T56V)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート（以下、本レポート）です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。

トップ