インスペック株式会社 研究開発活動 (2025年4月期)

当事業年度における研究開発活動の総額は358百万円であります。
AI市場の急成長に伴い、半導体パッケージ基板はチップレット※化、微細配線化が急速に進んでおります。これに対応するため、パッケージ基板検査装置SXシリーズは、更なるファイン化に対応するべく、L/S=1.5μm/1.5μm対応のSX7000シリーズの開発を行うとともに、L/S=5μm/5μm対応のショート欠陥を修正するリペア装置の準備も行っており、次世代基板の歩留まり向上に貢献できるラインナップを揃えております。ロールtoロール型検査装置RAシリーズでは、電気自動車(EV)による需要が中国から東南アジアにシフトしております。これに対応するため、さらなる高速化、AI搭載を進め、また、海外現地での生産委託を推進し競争力の強化を行ってまいります。

※ 半導体を複数の小さなチップに分けて製造、組み合わせて一つのパッケージ基板に収める技術