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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100QHXA (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社太陽工機 研究開発活動 (2022年12月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等


当社は、研削盤の製造及び販売を事業内容とする単一セグメントであるため、セグメントごとに区分しておりません。

(1)研究開発目的
当社の研究開発活動は、精度・剛性・作業効率におけるお客様の課題を解決すること、またお客様の生産性の向上を図ることを目的としており、立形研削盤の開発以来蓄積してきた研削技術や知識・経験をもとに、より高精度・高機能で利便性の高い新製品の開発を行っております。

(2)研究開発体制
当社における研究開発担当部署として、機械設計担当部門、電気制御担当部門及び研削加工技術担当部門を設置しております。機械設計担当部門は開発機種の本体設計を、電気制御担当部門は研削加工用ソフトウエアの開発を、研削加工技術担当部門は研削加工技術の開発を行っております。
また、開発方針の決定やプロジェクトの進捗管理等を目的として、開発会議を開催し、情報の共有化や課題解決を行うことで開発活動が円滑に運営できる体制を構築しております。

(3)研究開発の状況
当事業年度におきましては、横形機であるCNC円筒複合研削盤「MGXシリーズ」を開発いたしました。
円筒研削盤の新シリーズで複合機仕様となっており、ワークに合わせて外研軸(右側、左側、両頭)と内研軸を搭載可能で、複合砥石台による高精度ワークの工程集約を実現しております。また、新規開発の対話式オペレーションシステムを標準搭載しております。
今後も当社は、お客様のニーズを捉えた製品開発や専門性の高い研削加工に特化した機種ラインナップの拡充に務めることで、研削盤の普及拡大を図ってまいります。
以上の結果、当事業年度に計上した研究開発費総額は96,979千円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02360] S100QHXA)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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