リンテック株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)

当社グループは、粘着応用技術、表面改質技術、システム化技術、並びに特殊紙・剥離材製造技術を基盤に、印刷情報材料、産業工業材料、半導体関連材料、光学機能材料などの多岐にわたる製品を開発・製造・販売し、その研究開発活動の大部分を提出会社である当社が行っております。当期も中長期研究開発計画に基づいた新技術や新製品、特に機能性材料とその加工技術の開発に積極的に取り組み、ユーザーニーズを重視したマーケット対話型の研究開発に努めてまいりました。また「カーボン・ニュートラル・チャレンジ」のスローガンの下、CO2排出量の削減に向けた開発活動を強化し、脱プラスチック・減プラスチックを目指してプラスチック代替素材を用いた製品開発や、プラスチックフィルム使用量削減に積極的に取り組んでいます。
さらに、当社グループの海外における研究機関であるNano-Science & Technology Center(米国テキサス州)では、カーボンナノチューブ関連の研究と応用製品開発に力を入れております。当社の既存技術との融合による他に類を見ないユニークな製品開発を目指しています。
当連結会計年度における当社グループ全体での研究開発費の総額は11,293百万円となりました。
なお、セグメント別の主な研究開発活動の状況は次のとおりです。

(印刷材・産業工材関連)

(1) 印刷情報材料分野

環境負荷低減に寄与する製品の開発に注力しています。その一環として、粘着剤の塗工時に有機溶剤を使用しないホットメルト粘着剤を使用したラベル素材の開発を推進しています。ホットメルト粘着剤は、乾燥設備が不要でエネルギー使用量が少なく、熱で溶かしながら塗工する常温固形タイプの粘着剤であり、製造時のCO2排出量が少ないことが特徴です。チルド環境下(-5～5℃)での凹凸面や結露・霜面への貼付に優れ、食品衛生法(ポジティブリスト制度)に準拠した「CHILL AT」や、繰り返し貼って剥がせる再剥離性・再貼付性を有した「RE CHILL」を発売しました。また、表面基材と粘着剤にポリエステル系樹脂を使用することで、日用品や食品、飲料などに使用されるPET製容器とのモノマテリアル化(単一素材化)を実現した「MMP」に続き、シャンプーボトルなどの容器に使用されるオレフィン系樹脂を使用したモノマテリアル化を実現できるラベル素材や、リサイクル工程のアルカリ温水等の条件でラベルが容易に剥がれるウォッシュオフタイプの開発を進めています。引き続き、環境配慮製品の開発・提供に努めてまいります。

(2) 産業工業材料分野

産業用途や建築物向けに機能性粘着素材の研究開発を進めており、特に屋内外サイン、ガラス装飾、車両マーキングなどに使用されるビジュアルマーキングフィルムの開発を推進しています。大判デジタルプリントによる高解像度画像を出力するインクジェットメディアについては、各種印字方式に対応したデジタルプリント用製品や、画像面に耐久性・意匠性を付与するラミネートフィルムの開発に取り組んでいます。また、車両用途では高機能化を図り、易施工性を備えたマーキングフィルムのほか、環境配慮製品としてバイオマス材料の活用や無溶剤型粘着剤の開発を進めています。ウインドーフィルム分野では、高透明性と高遮熱性を両立した製品や、表面基材に再生樹脂を用いた日射調整タイプの製品を開発し、環境負荷低減にも取り組んでいます。今後も、高遮熱性・高耐久性などの高機能化と環境配慮型素材の開発を両立し、ビジュアルマーキング分野における価値向上に貢献していきます。
その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は3,519百万円となりました。

(電子・光学関連)

(1) 半導体・電子部品関連材料分野

半導体デバイスの高機能化・微細化に加え、生成AIの普及・高度化に伴う先端半導体への要求の高まりに対応するため、ウェハレベルパッケージ向け材料ならびに関連プロセスの開発を進めています。当期は、バンプ付きウェハのバックグラインド工程における厚みのばらつきやクラック発生の低減を目的として、外周部にUV硬化型樹脂を塗布する「PCBL(Pattern Coating Before Lamination)プロセス」を開発しました。併せて、本プロセスに対応する樹脂塗布装置「RAD-3400F/12」を開発し、先端半導体用途を含む多様なウェハ仕様に応じたプロセス設計を可能としています。
また、ダイシングテープおよびバックグラインドテープを中心に、環境負荷の低い樹脂や帯電防止性能を付与した製品の開発を進め、製品ラインアップの拡充を図りました。さらに、生成AI関連デバイスやHBMを用いた先端パッケージ、薄型ウェハを用いるインテリジェントセンサーや3D NANDフラッシュメモリー向けに、高機能ダイシングテープ、バックグラインドテープ、ダイシング・ダイボンディングテープの開発および提案を継続しています。
当社は、素材、装置、プロセスを組み合わせた提案を通じて、生成AIを含む先端半導体分野における品質および歩留まりの向上に貢献し、DXや次世代通信分野の発展を支えてまいります。
また、スマートフォンや車載用途に加え、AIの進化を背景としたITインフラ、エッジデバイス分野の拡大により、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の需要が拡大し、MLCC製造用剥離フィルム市場が活況です。現在は、MLCCの小型化・高性能化に伴う剥離フィルムの品質改善と高機能化、新規アイテムに対応した剥離フィルムの開発に取り組んでいます。また、AI関連電子部品の需要拡大と、電気自動車や5G・6G関連分野での市場成長を見据え、増産体制の構築を進めています。

(2) 光学機能材料分野

各種ディスプレイに用いられる機能性粘着剤と機能性コートの開発を継続しています。車載ディスプレイ用では、曲面パネルや高い段差にも対応可能で環境にも配慮した超厚膜(～500μm)の無溶剤粘着剤を開発しました。さらに、着色、光拡散性などの機能を付与した製品も含めて拡販が進んでおります。また、タブレットPCやスマートフォンのタッチセンサーに使用される金属細線の腐食を抑制し、かつ紫外線の遮蔽性を兼ね備えた粘着剤や、フレキシブルディスプレイに使用される耐折り曲げ性を付与した粘着剤など新規のディスプレイ製品に対応した開発を進めています。
光拡散フィルム(光の拡散領域が制御可能な特殊な光学フィルム)は、顧客要求にマッチした特性にカスタマイズすることでさらに優位性を発現し、従来のスマートウォッチだけでなく、より面積の広いタブレットPC用途の採用が加速しました。その他、電子看板や空間ディスプレイなど新規用途でのデモ試験を活発に継続しています。これら製品のさらなる拡販を目指すとともに、新たな機能性粘着剤と機能性コートの開発を進めてまいります。
その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は6,688百万円となりました。

(洋紙・加工材関連)

包装容器をはじめとした消費材の環境負荷低減に貢献できる特殊紙の開発に取り組んでいます。具体的にはポリエチレンのラミネートを必要としない脱プラスチック要求に応える特殊紙や、食の安全性への期待に応えるフッ素系樹脂を使用しない特殊紙の開発を進めています。
靴やかばんなどに使われる合成皮革は、その表面に柄を付与するために工程紙を用いて製造されています。 当社はトレンドに合わせた様々な柄の工程紙を開発しています。
一般ラベル用剥離紙では、プラスチック使用量削減の観点から、当社独自のコーティング加工により、ポリエチレンラミネート加工をせずに高平滑性を実現した剥離紙を開発しました。従来のポリエチレンラミネート加工した剥離紙と同程度の平滑性を実現し、ラベルの透明性や意匠性の確保に寄与します。また、剥離紙や剥離フィルムに塗布されている剥離処理層は、ナノメートルオーダーの非常に薄い膜厚制御が求められることから、従来は有機溶剤を用いた希釈塗布が主流でした。一方で、環境保全の観点からVOC排出量削減への対応が重要な課題となっています。当社では、この課題に対応すべく、剥離剤処方の高濃度化と無溶剤化に注力してきました。今後も、無溶剤化された剥離紙の展開を積極的に推進してまいります。
その他の研究開発活動を含め、当セグメントの研究開発費は1,085百万円となりました。