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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100R5MW (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 株式会社ソノコム 研究開発活動 (2023年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社主要顧客である電子部品・デバイス業界において、資源価格や原材料価格の高騰に加え、ロシア・ウクライナ情勢等、引き続き不透明な状況が続くことが予想される中で、当社は小型化・軽量化・微細化・多機能化する半導体パッケージ・電子部品関連・高密度化するSMT関連分野を中心として、様々な顧客の要望に技術力で対応するべく、日々研究開発に取り組んでおります。
当社は、本社開発部、松戸工場・玉川工場の製造技術課(2023年3月31日現在12人)が研究開発・技術開発の中心的役割を担い、現場密着型の技術開発に取り組むという体制を整えております。現場密着型の研究開発を行うことで、ものづくりの基本である生産現場の改善強化を図ると共に「顧客の要望に即した技術開発」、「新技術の迅速且つ円滑な生産現場への導入」を可能にし、「新製品開発」や「製品の品質向上」を実現しています。
当事業年度の研究開発費の総額は、111百万円(製品売上高比5.6%)で、各種電子部品関連、車載用センサー関連、半導体製造装置関連を中心に、以下に示すような研究開発活動を展開してまいりました。
当事業年度の主な成果といたしましては、次のものがあります。
1.各種メタルマスクに関する開発
①電子部品向けリブサスペンドメタルマスクの開発
②電子部品向けリブ入メタルマスクUB-5Vの開発

2.各種スクリーンマスクに関する開発
①半導体装置向けスクリーンマスクにおける究極の厚み管理

3.生産設備に関する開発
①AI機能搭載メタルマスク検査装置の開発・導入

4.地球環境に配慮した生産現場の改善
①省力化且つ水資源を必要としない「レーザー枠再生装置」の開発・導入
②高効率、省力化を実現する「排水処理装置」の開発・導入


事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02428] S100R5MW)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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