有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100Y0E4 (EDINETへの外部リンク)
ミライアル株式会社 研究開発活動 (2026年1月期)
当社グループは、成形機・金型・成形品それぞれの製造ノウハウを有することで、高付加価値のプラスチック成形に必要なバリューシステムを構築しています。個々の基盤技術を有機的に組み合わせ、既成概念にとらわれることなく自由な発想でお客様に新しい価値をお届けすることが当社グループの研究開発の基本方針であり、使命と考えています。
研究開発の推進体制としては、最先端技術の進歩をお客様への価値にスピーディに変換し、いち早く高付加価値製品としてお届けするために、グループ内の連携を強化する体制を構築しています。また、研究開発の推進にあたっては、企業・大学などとのアライアンスを積極化し、より幅広い分野への挑戦と開発のスピードアップを図っています。
最近の研究開発の取り組み状況は以下のとおりです。
(1)プラスチック成形事業
半導体製造プロセスの技術革新、特に微細化の進展により、当社の主力製品であるシリコンウェーハ出荷容器に要求される性能は年々多様化かつ高度化しています。お客様の多様なご要望に応えながら、次世代の出荷容器を実現するための要素技術開発にも取り組んでいます。
シリコンウェーハ出荷容器「FOSB」同様、シリコンウェーハ工程内容器「FOUP」でも要求される性能が年々多様化かつ高度化しています。現行品の継続的な改良と並行して、新規材料の採用や新規機能の実装など、次世代の出荷容器を実現するための要素技術開発に取り組んでいます。
200mm以下の工程内カセット/ボックスについても、特定ユーザー向けの特殊仕様品の開発を継続しています。
原料である高機能樹脂に関しては、原料メーカーとの共同作業を通じて既存グレードの改良と新グレードの開発を継続的に進めています。これと並行して、社内でも材料に関する研究を行っており、既存製品の品質向上はもちろんのこと、新製品・新分野への応用展開も図って参ります。
当セグメントに係る研究開発費は、23,607千円です。
(2)成形機事業
株式会社山城精機製作所は、顧客ニーズの高度化および市場環境の変化に対応するため、成形機および関連技術の研究開発に継続的に取り組んでいます。当期におきましては、熱硬化性樹脂成形分野における高付加価値製品への対応を目的として、成形プロセスの高度化および制御技術の改良を推進しました。また、環境負荷低減への対応として、省電力化および材料使用効率の向上に関する技術開発にも注力しています。さらに、設計業務の効率化および品質向上を目的に、デジタル技術やAIの活用による設計支援体制の構築を進めています。
当セグメントに係る研究開発費は、22,058千円です。
以上を合わせて、当連結会計年度における研究開発費の総額は45,666千円となりました。
研究開発の推進体制としては、最先端技術の進歩をお客様への価値にスピーディに変換し、いち早く高付加価値製品としてお届けするために、グループ内の連携を強化する体制を構築しています。また、研究開発の推進にあたっては、企業・大学などとのアライアンスを積極化し、より幅広い分野への挑戦と開発のスピードアップを図っています。
最近の研究開発の取り組み状況は以下のとおりです。
(1)プラスチック成形事業
半導体製造プロセスの技術革新、特に微細化の進展により、当社の主力製品であるシリコンウェーハ出荷容器に要求される性能は年々多様化かつ高度化しています。お客様の多様なご要望に応えながら、次世代の出荷容器を実現するための要素技術開発にも取り組んでいます。
シリコンウェーハ出荷容器「FOSB」同様、シリコンウェーハ工程内容器「FOUP」でも要求される性能が年々多様化かつ高度化しています。現行品の継続的な改良と並行して、新規材料の採用や新規機能の実装など、次世代の出荷容器を実現するための要素技術開発に取り組んでいます。
200mm以下の工程内カセット/ボックスについても、特定ユーザー向けの特殊仕様品の開発を継続しています。
原料である高機能樹脂に関しては、原料メーカーとの共同作業を通じて既存グレードの改良と新グレードの開発を継続的に進めています。これと並行して、社内でも材料に関する研究を行っており、既存製品の品質向上はもちろんのこと、新製品・新分野への応用展開も図って参ります。
当セグメントに係る研究開発費は、23,607千円です。
(2)成形機事業
株式会社山城精機製作所は、顧客ニーズの高度化および市場環境の変化に対応するため、成形機および関連技術の研究開発に継続的に取り組んでいます。当期におきましては、熱硬化性樹脂成形分野における高付加価値製品への対応を目的として、成形プロセスの高度化および制御技術の改良を推進しました。また、環境負荷低減への対応として、省電力化および材料使用効率の向上に関する技術開発にも注力しています。さらに、設計業務の効率化および品質向上を目的に、デジタル技術やAIの活用による設計支援体制の構築を進めています。
当セグメントに係る研究開発費は、22,058千円です。
以上を合わせて、当連結会計年度における研究開発費の総額は45,666千円となりました。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02477] S100Y0E4)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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