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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100DB54

有価証券報告書抜粋 KISCO株式会社 研究開発活動 (2018年3月期)


経営上の重要な契約等メニュー株式の総数等

当社グループのうち22社は製造会社であり、各社ともそれぞれの分野において他社との差別化を目指した新技術及び新製品の開発のため積極的な研究活動を展開しております。
当連結会計年度における当社グループの研究開発費は、6億37百万円であり、各セグメント別の研究開発活動状況及び研究開発費は、次のとおりであります。
(1)合成樹脂
加須市にある技術開発室において熱可塑性樹脂及びゴム関連の配合開発等を行っております。合成樹脂に係る
研究開発費は1億40百万円であります。
(2)化学品
第三化成㈱において特殊コーティング剤の開発等を行っております。化学品に係る研究開発費は4億81百万円
であります。
(3)電子材料
フアインポリマーズ㈱において省エネ用LED樹脂や環境対応型次世代新規半導体ケミカルの開発等を行って
おります。電子材料に係る研究開発費は16百万円であります。

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このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02590] S100DB54)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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