株式会社日立ハイテク 研究開発活動 (2018年3月期)

当社グループは中期経営戦略のもと、科学・医用システム、電子デバイスシステム、産業システムの各セグメント を中心に、中長期的な市場・産業の動向を見据えてハード・ソフトの両輪で最先端の技術開発を推進しております。既存のコア技術を高めるとともに、事業拡大や将来的に収益確保が見込まれる分野での技術および事業開発に向けて、積極的な投資を実行しております。
これらの活動に係る当連結会計年度の研究開発費は26,693百万円であり、セグメントごとの研究開発成果は、以下の通りであります。

科学・医用システム

電子顕微鏡を中心とした解析システム製品の分野では、多様化する顧客ニーズに対応した新製品を開発し、多数の製品を市場投入することが出来ました。2017年4月にはミリングレートを大幅に向上した新型イオンミリング装置「ArBlade®5000」を市場投入し、同年5月には光学系の最適化を図った新型FE-SEM(FE:Field Emission、 SEM:Scanning Electron Microscope)「Regulus®シリーズ」を市場投入しました。また、同年7月にはワールドワイドで好評を得ている卓上顕微鏡においても、より使い勝手を向上した新製品「Miniscope®TM4000/TM4000Plus」を市場投入し競争力を高めることが出来ました。さらに、同年11月には㈱日立ハイテクサイエンスとの共同開発による新型高性能FIB-SEM(FIB:Focused Ion Beam、SEM:Scanning Electron Microscope)複合装置「Ethos NX5000」を市場投入しました。
顧客協創拠点としては、日立ハイテクサイエンスパークを新設し、世界5ヵ国9ヵ所でのグローバル体制を構築しました。
医用システム分野では、生化学・免疫・血液凝固・ISE(Ion Selective Electrode)・HbA1c(ヘモグロビンA1c)の5種類の臨床検査を1台で行う複合型分析装置として、日立自動分析装置「3500」を2017年6月に日本国内へ販売を開始しました。さらに、今後のアジア市場における主力製品としても展開していきます。また、既に日本国内市場に投入している「LABOSPECT006」を韓国・台湾向けに2018年2月に市場投入を開始、さらに今後、中国市場にも展開していきます。
遺伝子解析の分野では、プロメガ社との事業提携によって、小型のキャピラリー電気泳動型シーケンサを開発しました。この製品は、当社が長年培ってきたコア技術であるキャピラリー技術とレーザー照射技術に加え、タッチパネル式GUI(Graphical User Interface)の搭載により、コンパクトでありながらも世界トップクラスの高感度・高速処理と簡単かつ手軽な遺伝子解析を実現しています。また、プロメガ社がライフサイエンス分野で培ってきた試薬事業のノウハウを生かした専用試薬を搭載することにより、装置・試薬を組み合わせたシステムとして、より身近な遺伝子解析ソリューションを提供していきます。
分析計測装置を製造販売している㈱日立ハイテクサイエンスでは、新たにRoHS指令で制限されるフタル酸エステル類を迅速・簡単に検査する加熱脱離イオン化質量分析計「HM1000」を2017年7月に発売しました。本装置は、従来の検査方法を簡略化することで、1試料あたり10分以下でのスクリーニング検査を実現しました。さらに、2017年9月には従来機の信頼性と安定性をそのままにコンパクト化を実現し、使いやすさを向上させたLA8080高速アミノ酸分析計「AminoSAAYA」を発売しました。本装置は、従来機と比較して設置面積を約30%削減し、従来の床上設置から卓上設置としてオペレーターの作業負担の軽減を実現しました。
当セグメントに係る研究開発費は13,214百万円であります。

電子デバイスシステム

データセンター向けサーバー市場の拡大に加え、スマートフォン市場では高性能化が進展した結果、半導体市場はこれらに必要なメモリーが大きく成長するとともに、サーバー向けMPUやモバイル向け高性能アプリケーションプロセッサーも成長しました。さらに、IoTの普及とともに各種センサー・信号処理チップの生産量も増え、また、電気自動車モーター制御用などのパワー半導体の生産量も増えています。
先端ロジックデバイスについては、最先端半導体メーカーと製造受託企業(ファウンドリー)において10～7nm世代品の量産が始まるとともに7～5nm品の開発が本格化しました。また、NANDフラッシュメモリーでは3次元構造のメモリーセル積層数が64層まで増加し高アスペクト比構造の加工が要求され、DRAMでは微細化が一層進展し1xnm世代品の生産が開始されています。これら先端ロジックおよび先端メモリーデバイス加工に必要な、パターン加工技術や計測検査技術が必要とされています。
このようなニーズに応える計測検査技術として、当社は微細パターン測長装置及び欠陥検査装置を事業展開しております。最先端デバイスでは、微細パターンの高精度加工には従来よりも多数の測定が必要であり、高速・多点計測検査機能の開発を推進しています。スループットを大幅に向上した新型レビューSEM(2017年3月リリース)の顧客先評価や、最新測長SEM及び3次元デバイス向け測長SEMを用いた高速多点計測ソリューションの開発を進めました。
また、当社は微細加工のキープロセスの一つであるプラズマエッチング装置事業を展開しており、先端ロジックおよび先端メモリー向けにマイクロ波ECR(Electron Cyclotron Resonance)をプラズマ源に用いたエッチング装置を製品化しています。2018年3月には、7nm以降の最先端半導体デバイスの開発や量産向けに「エンハンス版マイクロ波ECRエッチングモジュール」を開発しました。また、次世代プロセス向けに新たにドライリムービングプロセス用のリアクタの開発を進めています。
新市場であるパワーデバイス向けには、2016年12月に開発したSiCウェーハの結晶欠陥・加工ダメージ非破壊検査装置を用い、プロセス適用評価を進めております。今後も、IoT関連を含めた新市場に向けて装置開発を進めていきます。
開発スピードの増す先端半導体において顧客からの技術開発要求はますます高度化しており、それに応えるため国内外の開発体制の整備と強化を図るとともに、顧客とのコラボレーションを通した次世代装置の開発を推進しています。これらの取り組みを通し顧客に対するソリューション提供のスピードアップを図っていきます。
当セグメントに係る研究開発費は11,714百万円であります。

産業システム

社会インフラ分野の鉄道検測では、走りながら線路の状態を常時監視する営業車搭載型検査装置の製品化、さらなる検査項目の拡大と省人化に対応するための新型検査装置や、AIを活用した画像検査技術の開発を進めています。
産業インフラ関連分野では、部品検査装置を独自の光学系を適用して製品化、さらにロボティクス技術を導入した自動化設備やAIを活用した製品開発を進めています。
計装システムでは、DCS(Distributed Control System)「EX-N01」の工場の生産革新への対応強化を図りました。強化内容は、発生した警報を集約する機能、階層的なオペレーション、対処方法を支援する機能を強化し、特に化学向けを意識した機能拡充を行いました。また、ビッグデータ解析ツール「BD-CUBE」では、DCSとの連携機能の開発、異常予測機能の開発を実施し、DCSからのデータを活用した解析ビジネスの拡大を図っております。
計装機器では、計測精度を向上した新型投込式水位計の「ELR300」を開発し、特定計量器検定検査基準(新基準)に準拠した電磁式水道メーターのラインアップ強化を図ることで、水ビジネス向けを意識した製品拡充を行いました。
分析装置では、微生物迅速検査装置「Lumione BL-1000」の開発を継続して実施しております。本装置は、ATP(Adenosine Triphosphate)生物発光法と日立独自の解析技術により、製薬用水中の微生物の有無を最速1時間で検出可能であり、ユーザビリティおよびメンテナンス性向上を図りました。
当セグメントに係る研究開発費は1,262百万円であります。

全社

当社グループでは、新事業創生活動の強化を目的に、研究開発本部と新事業創生本部を再編し、2016年4月よりイノベーション推進本部を新設しました。これにより、研究開発のインキュベーターとしての役割を果たすことで、複雑化する高度な製品技術だけでなく、技術に基づくソリューション・サービス事業の創出を進めています。
さらに2016年4月に新しいサービス事業の創生を各事業統括本部に対して促していく役割を持つ「サービス・ソリューション事業推進本部」を設立し、遠隔保守サービスを初め、当社製品に対するサービス事業の構築を加速するために、お客様に納入した当社製品から集められるさまざまなデータをクラウド上に蓄積・分析・解析することを可能とする「IoTサービスポータル:ExTOPE(エクストープ)」を新たに構築しました。本ポータルを通して、クラウドに蓄積される計測データや各データの分析・解析手段を、遠く離れたユーザー同士が共有することで、データ解析の効率化や、新しい発見や気づきを得られることが期待されます。今後も、IoTと当社製品を掛け合わせたソリューション型サービスの充実・拡大を図っていきます。
当セグメントに係る研究開発費は503百万円であります。