ＤＡＩＫＯ　ＸＴＥＣＨ株式会社 関係会社の状況 (2026年3月期)

関係会社は次のとおりであります。

名称	住所	資本金 (千円)	主要な事業の内容	議決権の所有(被所有) 割合(%)	関係内容
(連結子会社) 大興テクノサービス㈱ (注)3	東京都 新宿区	20,000	電子計算機の保守、建物附帯諸設備の保守管理	100.0	当社が受注した電子計算機の保守及び建物附帯諸設備の保守管理業務の一部委託を行っております。 役員の兼任あり。
(連結子会社) 大興ビジネス㈱ (注)3	東京都 新宿区	20,000	労働者派遣事業、ソフトウェアの開発及びソフトウェアに係る運用管理	100.0	当社が受注した電子計算機及びソフトウェアの運用管理業務の一部委託を行っております。 役員の兼任あり。
(連結子会社) ㈱AppGuard Marketing	東京都 新宿区	9,000	「AppGuard®」に関する市場開拓、販売、導入後サポート	66.7	当社がリセラー(二次卸店)としてエンドユーザー等に販 売を行っております。 役員の兼任あり。 資金貸借あり。
(連結子会社) ㈱DSR	東京都 千代田区	90,000	情報処理・提供サービス業	100.0	当社が受注したソフトウェアに係るコンサルティング、開発及び運用管理業務の一部委託を行っております。 役員の兼任あり。 資金貸借あり。
(連結子会社) ㈱アイデス	大阪府 大阪市 中央区	60,000	システム開発及びアウトソーシング受託事業	100.0	当社が受託したシステム開発業務の一部委託を行っております。 役員の兼任あり。 資金貸借あり。
(連結子会社) ディ・ネットワークス㈱	東京都 新宿区	10,000	電話交換機設備の提供及びネットワーク工事	100.0	当社が受注した電子計算機の保守及び建物附帯諸設備の施工、保守管理業務の一部委託を行っております。 役員の兼任あり。
(連結子会社) 名古屋総合システム㈱	愛知県 名古屋市 中村区	10,000	SE派遣業務及び受託ソフトウェア開発	100.0	当社が受託したシステム開発業務の一部委託を行っております。 役員の兼任あり。
(連結子会社) ㈱ディアンド (注)2	東京都 新宿区	32,000	IoT新規事業支援	100.0	IoTビジネス領域を中心に、相互に受委託を行っております。 役員の兼任あり。 資金貸借あり。
(連結子会社) ㈱ベルテックス	東京都 千代田区	10,000	コンピュータ業務用アプリケーション開発、会計システム導入コンサルティング支援他	100.0	当社が受託した会計システム開発業務の一部委託を行っております。 役員の兼任あり。
(連結子会社) ブリットアプリケーション㈱ (注)1	愛知県 安城市	3,000	製造業向け生産管理アプリケーション開発、導入支援	100.0	当社が販売するソフトウェアの開発を行っております。 役員の兼任あり。

(注)1.ブリットアプリケーション㈱については、2025年9月30日付で株式を取得し、当連結会計年度より連結子会社
となっております。
2.㈱CAMI&Co.は、2025年10月1日付で㈱ディアンドへ商号を変更しております。
3.大興ビジネス㈱は、2026年4月1日付で、大興テクノサービス㈱を消滅会社とした吸収合併を行い、併せて
DAIKO NEXT LINK㈱に商号を変更しております。