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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100OGGK (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 日邦産業株式会社 研究開発活動 (2022年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループは、自動車市場・医療精密機器市場・エレクトロニクス市場を成長領域と定め、成長領域にマッチングする商材の開発に注力しております。これらの成長領域においては、よりお客様の固有のニーズに応えた商材の開発が必要とされるため、お客様との間において、緊密に連携しつつ、技術等に関わる機密情報の交換を図りながら、当該商材の開発を進めております。また、持続的な競争優位を創出するための取組みとして、「異色性のあるパートナー企業とのネットワークづくりによって、新商材開発や差別化技術を活用した自社企画製品を具体的なアウトプットとして積み重ねていくこと」、「高度な技術の壁を乗り越えて取得した全自動・半自動ラインの量産に係るコア技術をグループ企業に横展開をさらに前進させること」と「電気特性・信頼性評価技術並びに、樹脂と異素材との接合・インサート技術という新しい技術習得に挑戦すること」を継続してまいります。
なお、当連結会計年度より自社企画製品を含めた研究開発にかかる費用を特定し、管理・集計区分の見直しを行っております。その結果、当社グループが支出した当連結会計年度の研究開発費の総額は54百万円であります。このうち、各事業セグメントに直接関連しない全社開発部門の研究開発費は47百万円であります。

各セグメントの研究開発活動は、次のとおりであります。
エレクトロニクス
電子部品及び住宅設備業界向け製品を中心に、研究開発活動を実施しており、当連結会計年度の研究開発費は2百万円であります。

モビリティ
自動車業界向け製品を中心に、研究開発活動を実施しており、当連結会計年度の研究開発費は4百万円であります。


事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E02752] S100OGGK)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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