シェア: facebook でシェア twitter でシェア google+ でシェア

有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100W1ZS (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 北越コーポレーション株式会社 研究開発活動 (2025年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等

当社グループの研究開発部門は、生産技術本部下にある研究所と機能材営業本部下にある商品開発室を中心に構成されております。また、カップ事業推進室も紙容器や軟包材関連製品の新規採用にも注力しております。生産技術本部はこれらの研究開発活動を総括し、生産技術部が営業部門や工場の製造部門及び研究所と緊密な連携をとり、お客様の要望に直結した新製品開発を行っております。
紙パルプ事業及び新規分野の研究開発活動の項目は以下のとおりであります。
(セグメント別では、紙パルプ事業の占める割合が大きいため、その他のセグメントについては省略しております。)

(1) 洋紙及び白板紙分野
洋紙分野では、カップ用途など紙器用途の開発、生産を積極的に行っており輸出向けに加えて国内向けの採用案件も増加しております。また新潟、紀州両工場の設備特性を活用した感熱用紙やタックシール紙等の加工原紙の開発にも注力し、国内外で新たに採用いただきました。今後も新規品種開発、並びにその要求特性に応じた設備対応を積極的に実施してまいります。
白板紙分野でも、印刷情報及び紙器用途に加え、食品一次容器向け等の拡充を図るべく開発を進めております。紙器用途で培った製品設計、生産技術を応用し、加工適性等で好評を得ております。白板紙としては、古紙入手難等課題はありますが、関東工場の立地を活かしつつ、持続可能な生産体制を構築し、安定供給と他社に負けない品質づくり、コストダウンに注力し、競争力強化に努めてまいります。
(2) 機能材分野
機能紙分野では、マイクロチップ向けチップキャリアテープ原紙、逆浸透膜(RO膜)支持体の品質改善及び新規開発に取り組むと共に、需要に応じた生産体制の構築を継続しております。また、濾過・分離分野においては、脱フッ素、生分解性のフィルタの開発を進めております。特殊紙分野では、金属合紙の品質改善と拡販を進め、また、環境に配慮した紙素材の開発として、脱プラスチック、減プラスチックを目標に食品向け包材・容器、透明紙、フック・ハンガー等、分野を問わず取り組んでまいります。
(3) 段ボール原紙分野
段ボール原紙分野では、製品品質の安定と供給体制を拡充すると共に、薄物原紙を拡充いたしました。新潟工場6号機の特性を生かし、中芯用途以外のニーズにもお応えできるように、製品開発を継続推進してまいります。
(4) 新規開発分野
研究所では、空気、水、脱プラスチック、生分解、脱フッ素等をキーワードとする環境面に配慮した新製品開発に取り組んでおります。特に注力している開発は、ULPA、HEPAに代表される国内屈指の高性能エアフィルタ濾材及び逆浸透膜支持体、脱プラスチック紙基材分野であります。フィルタ分野においては、低圧損高効率フィルタ、多層フィルタ、ノンフッ素フィルタ、生分解性フィルタ等、市場の変化や顧客ニーズを反映した開発に取り組んでおります。逆浸透膜支持体は、既存製品の市場競争力向上を進めるとともに高機能化を図った新たな製品の市場展開を進めております。脱プラスチック紙基材分野では、ポリエチレンラミネートを使用していない水系塗工液を塗布した紙基材「パンセ」の用途拡大を進めると共に、バリア性を付与した紙基材、リサイクル可能なクリアファイル向け透明紙、ノンフッ素耐油紙等、環境に配慮した製品の開発及び上市を進めております。今後は更なる機能性強化を視野に入れて、新規製品開発に注力してまいります。
商品開発室では、ナノセルロースやナノカーボンなどの先端素材の応用から、紙製のパッケージング材料の開発まで幅広い領域で活動しております。ナノカーボンを用いた電磁波ノイズ抑制シートは、産業用機器のノイズ対策で採用され、その効果が実証されております。従来品より幅広い周波数帯に対応しており、次世代通信機器、電子機器での評価が進んでおります。さらに、紙づくりの技術を応用した新規の電磁波吸収体も開発いたしました。軽量、耐熱、難燃でありながら幅広い周波数帯に対応し、例えば航空宇宙機器や近年浸透しつつある無線給電技術の安全・信頼性を高めることができます。紙製のパッケージング分野においては、ユーザーやコンバーターと協力して各種包材原紙の開発を進めており、食品用の軟包材やカップ・トレイなどとして採用される例も増えてまいりました。今後も引き続きユーザーとの接点を増やし、ユーザーにとってメリットのある紙の提案を進めてまいります。
当連結会計年度の当セグメントにおける研究開発費は791百万円であります。
なお、パッケージング・紙加工事業における研究開発費は14百万円であり、パッケージング・紙加工事業等を含めた全セグメントの研究開発費は805百万円であります。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00645] S100W1ZS)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。