有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100YKNS (EDINETへの外部リンク)
住友精化株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)
当連結会計年度における研究開発費の総額は2,898百万円となりました。各セグメントの主な活動内容は、次のとおりであります。
(1)吸水性樹脂セグメント
吸水性樹脂に関する研究開発を行っております。当セグメントに係る研究開発費は、1,330百万円であり、当連結会計年度における主な活動は次のとおりであります。
① 紙おむつの資材削減に寄与する新製品の開発
吸水性樹脂の使用量を約10%削減できる新製品を2023年度に上市いたしました。現在、使用量をさらに約20%削減できる新製品の開発を進めており、2026年度に上市を予定しております。
② 地域や用途のニーズに応じた新製品の開発
当社独自の製法である逆相懸濁重合法によるバッチプロセスの特長を活かし、地域や用途ごとのニーズに応じて機能性を付与した製品の開発に取り組んでおります。現在、初期吸収速度を向上させた吸水性樹脂の開発を進めております。
③ 吸水性樹脂の水平ケミカルリサイクル技術の開発
パートナー企業と協力し、使用済紙おむつから分離した吸水性樹脂の水平ケミカルリサイクル技術の開発に取り組んでおります。実験室レベルでの技術実証を完了し、現在、パイロット設備の設置を進めております。今後実機運転を見据えて、工業的製造法の実証とスケールアップデータの取得を予定しております。
(2)機能マテリアルセグメント
さまざまな機能を有する化学品等に関する研究開発を行っております。当セグメントに係る研究開発費は、1,568百万円で、当連結会計年度における主な活動は次のとおりであります。
① リチウムイオン二次電池(LIB)電解液用添加剤の開発
ガス発生の抑制と抵抗の低減に特長を有するLIB電解液用添加剤を開発しており、2024年度から特定顧客に販売を開始いたしました。現在、幅広い要望に応えるため、製造コスト削減や抵抗の低減に特化したグレードなどの開発を進めております。
② 高性能絶縁被覆材料の開発
NEDO事業を通じて開発した新材料で、部分放電に対して卓越した耐久性を持ち、モーターの高電圧化および省エネルギー化に寄与します。現在、電線メーカーや自動車メーカーの顧客評価を進めるとともに、工業的製造法の検討を推進しております。
③ 半導体絶縁膜材料の開発
半導体の高性能化に寄与する絶縁膜材料の開発を進めております。現在、顧客による一次評価は完了しており、二次評価への対応と並行して、量産化技術の確立に取り組んでおります。
④ CO2分離回収技術の開発
カーボンニュートラルの取り組みとして、当社のPSA技術を活用し、各工場のボイラー等から発生する低濃度CO2の分離回収技術の開発を進めております。回収CO2の純度および収率は目標値を達成しており、現在、エネルギー原単位の改善に注力しております。
(1)吸水性樹脂セグメント
吸水性樹脂に関する研究開発を行っております。当セグメントに係る研究開発費は、1,330百万円であり、当連結会計年度における主な活動は次のとおりであります。
① 紙おむつの資材削減に寄与する新製品の開発
吸水性樹脂の使用量を約10%削減できる新製品を2023年度に上市いたしました。現在、使用量をさらに約20%削減できる新製品の開発を進めており、2026年度に上市を予定しております。
② 地域や用途のニーズに応じた新製品の開発
当社独自の製法である逆相懸濁重合法によるバッチプロセスの特長を活かし、地域や用途ごとのニーズに応じて機能性を付与した製品の開発に取り組んでおります。現在、初期吸収速度を向上させた吸水性樹脂の開発を進めております。
③ 吸水性樹脂の水平ケミカルリサイクル技術の開発
パートナー企業と協力し、使用済紙おむつから分離した吸水性樹脂の水平ケミカルリサイクル技術の開発に取り組んでおります。実験室レベルでの技術実証を完了し、現在、パイロット設備の設置を進めております。今後実機運転を見据えて、工業的製造法の実証とスケールアップデータの取得を予定しております。
(2)機能マテリアルセグメント
さまざまな機能を有する化学品等に関する研究開発を行っております。当セグメントに係る研究開発費は、1,568百万円で、当連結会計年度における主な活動は次のとおりであります。
① リチウムイオン二次電池(LIB)電解液用添加剤の開発
ガス発生の抑制と抵抗の低減に特長を有するLIB電解液用添加剤を開発しており、2024年度から特定顧客に販売を開始いたしました。現在、幅広い要望に応えるため、製造コスト削減や抵抗の低減に特化したグレードなどの開発を進めております。
② 高性能絶縁被覆材料の開発
NEDO事業を通じて開発した新材料で、部分放電に対して卓越した耐久性を持ち、モーターの高電圧化および省エネルギー化に寄与します。現在、電線メーカーや自動車メーカーの顧客評価を進めるとともに、工業的製造法の検討を推進しております。
③ 半導体絶縁膜材料の開発
半導体の高性能化に寄与する絶縁膜材料の開発を進めております。現在、顧客による一次評価は完了しており、二次評価への対応と並行して、量産化技術の確立に取り組んでおります。
④ CO2分離回収技術の開発
カーボンニュートラルの取り組みとして、当社のPSA技術を活用し、各工場のボイラー等から発生する低濃度CO2の分離回収技術の開発を進めております。回収CO2の純度および収率は目標値を達成しており、現在、エネルギー原単位の改善に注力しております。
このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00755] S100YKNS)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
ご利用にあたっては、こちらもご覧ください。「ご利用規約」「どんぶり会計β版について」。
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