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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100YDDN (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 旭有機材株式会社 研究開発活動 (2026年3月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等


当社グループの研究開発活動は、各事業部門の顧客ニーズを的確に把握し、基盤事業の強化・拡大を図るとともに、各事業の周辺分野の探索を行い、新規事業確立に向けた研究開発を推進してまいりました。
当連結会計年度における当社グループの研究開発スタッフは117名であり、当連結会計年度の研究開発費の総額は1,653百万円であります。
当連結会計年度における各セグメント別の主要研究開発の概要と成果は、次のとおりであります。

(1) 管材システム事業

当セグメントでは、「“流れる”を支える」をスローガンに掲げ、商品のリニューアルに加え、既存製品の品質向上にも継続的に取り組んでおります。これらの取り組みの一環として、大口径バタフライバルブ700mm、800mm、900mmの耐酸性仕様を新たにラインナップに追加しました。また市場拡大が期待される電子産業用途向けバルブの開発にも注力しております。
半導体製造装置向けの精密バルブにおいては、半導体の微細化に対応するため、バルブからの発塵抑制に関する独自の設計手法・製造技術の検討を継続的に進めており、いくつかの特許が登録となりました。合わせて、製品リニューアルも進めております。
以上の結果、当セグメントに係る研究開発費は966百万円となりました。

(2) 樹脂事業

当セグメントにおきましては、近年、高まる環境対応要求に対して研究開発を推進し、引き続き製品のラインナップ拡充を図りました。
素形材分野においては、非石油系材料を用いたレジンコーテッドサンドの開発を進めております。また、これまで開発を進めてきた環境対応型コールドボックス用樹脂はその完成度が高まり、顧客へのサンプルワークを開始しました。
発泡材料分野においては、現場発泡ウレタンで世界最高クラスの断熱性能となる新製品『BEXUR(ベクサー)』の販売を開始し着実に実績を伸ばしています。また、土木用途では、製品の環境負荷低減やラインナップ拡充を完了し、その販売を開始しました。
電子材料分野においては、低メタル化技術を追究して最先端の半導体に必要な樹脂製品の開発を推進するとともに、半導体後工程に使用される製品の開発を推進しました。
以上の結果、当セグメントに係る研究開発費は604百万円となりました。

(3) 水処理・資源開発事業

当セグメントでは、環境負荷の低減およびお客様の省エネルギー化・創エネルギー化への貢献を目的として、地熱掘削用資機材の改良や遠隔監視システムの高度化を進めました。加えて、メタンガスを活用したバイオガス発電などの新領域に向けた開発や、水質改善に資するミネラル剤の開発を推進しました。
以上の結果、当セグメントに係る研究開発費は82百万円となりました。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00830] S100YDDN)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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