ＤＩＣ株式会社 研究開発活動 (2024年12月期)

当社グループは、経営ビジョン「彩りと快適を提供し、人と地球の未来をより良いものに- Color & Comfort -」の実現に向けて、光学・色彩、有機分子設計、高分子設計、分散など既存基盤技術の深耕に加え、新たな基盤技術として無機・バイオ材料設計の確立に取り組んでいます。さらに、これらの技術を複合化することで、持続的成長につながる次世代製品・新技術の開発を積極的に推進しています。
日本国内の研究開発組織は、事業に直結した製品の開発・改良を担う技術統括本部とDICグラフィックス㈱の技術本部、基盤技術の深耕と創生を担うR&D統括本部、戦略的な新事業創出と事業部門の次世代製品群の事業化を担う新事業統括本部よりなり、これに加えて海外では、サンケミカルの研究所(米国、英国及びドイツ)、青島迪愛生創新科技有限公司(中国)、主に中国、アジア・パシフィック地域における技術開発活動の拠点となる印刷インキ技術センター、ポリマ技術センター、藻類研究センター、ソリッドコンパウンド技術センター、顔料技術センター、テープ技術センター、3Dプリンティング材料研究室などが一体となってグローバルに製品・技術の開発を行っています。
また、データサイエンスセンターを軸に、研究開発へのMI(Materials Informatics)などAI技術の活用とAI分野のスペシャリスト育成を進めており、CVC(Corporate Venture Capital)や産官学連携などオープンイノベーションも積極的に活用し、研究開発の効率化を加速しています。
当連結会計年度における研究開発費は、16,313百万円であり、このほか、当社及びDICグラフィックス㈱における製品の改良・カスタマイズなどに関わる技術関連費用は、15,409百万円です。主な研究開発の進捗状況は以下のとおりです。

(1) パッケージング&グラフィック
印刷インキ分野では、油性インキとUVOPニスを組み合わせた次世代型紙器用インキを開発し、「TOKYO PACK 2024 ―2024東京国際包装展―」で発表しました。また、PFAS(有機フッ素化合物)フリーでありながら耐油性、耐水性に優れた食品接触可能な水性コーティング剤が、フィルムを使用しない紙製フードケースに採用されました。そのほか、カラーマネジメント技術を活用し、オフセット、グラビア、フレキソ、インクジェットそれぞれの印刷方式で出力したい色彩情報を正確かつ瞬時に再現できるサブスクリプションタイプのデジタルサービスのリリースも行いました。
パッケージ材料では、ポリスチレンの溶解分離リサイクル設備の稼働を開始し、業界で初めてマテリアルリサイクルによる色柄付き発泡食品トレーのトレーからトレーへの水平リサイクルを進めています。
海外では、サステナビリティ戦略の一環として、高密度ポリエチレン容器ラベルのリサイクル性基準を満たす脱墨可能な水性インキや、高温食品包装用のバイオ再生可能低マイグレーションインキを開発しました。電子材料関連ではプリント基板、太陽電池、バッテリーなどの製造においてより正確な蒸着を可能にする誘電体を製品群に加えました。

(2) カラー&ディスプレイ
ディスプレイのカラーフィルタ用の顔料の新製品開発を進めているほか、化粧品用ではユニークな色調とサステナビリティ性をコンセプトとしたエフェクト顔料の新製品を市場に投入しました。またインクジェットインキ用では食品包装、塩ビ壁紙、ラベルなど非吸収メディアに対応した水性顔料分散体の市場展開を開始しました。
海外では、日光による発熱を抑え、機能性、デザイン性に優れる黒色顔料の製品群を拡充し、また自動車塗装に高彩度の色と輝きを提供するエフェクト顔料を市場に投入しました。

(3) ファンクショナルプロダクツ
合成樹脂では、次世代通信規格5G、6G用の電子回路基板用低誘電樹脂の量産を開始しました。また、易解体性をコンセプトにしたエポキシ樹脂や、200℃以上の耐熱性とリサイクル性を備えたエポキシ樹脂硬化剤の開発も進めています。さらに、ひび割れ補修材、滑り止め舗装用バインダー、排水性舗装用トップコートなど各種インフラ補修材料にバイオマスマーク取得製品を揃え、サステナブル活動を推進しました。界面活性剤では、PFASフリーで高い消泡性、熱安定性、優れた耐久性を実現した自動車(EV)向け潤滑油用消泡剤を開発し、PFASフリー製品のラインアップ拡充を進めています。めっきメーカーと共同開発したPPSコンパウンドは、既存のプラスチックめっき設備で金属めっき処理を可能にし、電動化が進む自動車の電子機器筐体などの金属部品を樹脂化し、周波数帯に合わせた電磁シールド特性を付与することができます。工業用テープでは、スマートデバイス向けに超薄型粘着テープのノントル型グレードのラインアップ拡充と増産を行いました。


(4) その他
当社グループの新たな基盤技術の創生への取り組みとして、無機材料の分野では、薄型・高感度の振動/触覚センサーに応用できる圧電フィラー及び圧電コンポジットシートのプロトタイプを完成させ、センサーのモックアップを「SENSOR EXPO JAPAN(センサエキスポジャパン)2024」に出展し、自動車、重工業、ロボット、医療、食品などへのサンプルワークを開始しました。また、放熱基板用途で業界トップレベルの放熱性能を発現する高熱伝導性ワニスでもプロトタイプによるサンプルワークを開始しました。バイオ材料関連では、ヒアルロン酸の5倍以上の保水力をもつ「サクラン®」を抽出するための培養スイゼンジノリの量産化に注力しています。