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有価証券報告書 抜粋 ドキュメント番号: S100XRLA (EDINETへの外部リンク)

有価証券報告書抜粋 artience株式会社 研究開発活動 (2025年12月期)


事業等のリスクメニュー株式の総数等


当企業グループは、artienceとして新たにスタートを切った2024年からの3年間をartience2027とし、2030年をゴールとした経営計画artience2027/2030“GROWTH”に基づき、変革へ向けた取組みを進めています。
当企業グループの研究開発活動は、次期事業開発に向けて、車載用リチウムイオン電池材料、ラミネート接着剤をはじめとするモビリティ・バッテリー分野と、液晶ディスプレイカラーフィルター用材料や光学用粘着剤、半導体向け材料などのディスプレイ・先端エレクトロニクス分野の2つの領域にグループの資源を集中し、新たな収益の柱となる事業群創出を目指しています。そのほか、2030年以降を見据え、環境・バイオ・エネルギーを次世代事業と位置付け、戦略的に資源を配分し事業の拡大や創出へ向けた取り組みを進めてまいります。
また、研究開発体制では、国内のみならず、海外を含めたグループ全体の技術・研究開発・技術企画を強化していくため、名称を「R&D本部」から「グループR&D本部」へと変更いたしました。また、「グループR&D本部」内に、社内にある技術知見と生成AIやMIを融合した新しい研究開発手法を開発するため、「AIイノベーション技術部」を新設致しました。本体制のもと、国内・海外事業会社の連携による新製品開発、新技術開発、探索活動の強化、生成AI活用に取り組みグループ全体のR&D機能、生産技術機能の強化・拡大を目指していきます。また、国内・海外の大学やアカデミア、スタートアップ、パートナー企業との連携を強化し、次世代へ向けた技術の可能性を広げ、イノベーションを推し進めます。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は10,159百万円であり、各セグメント別の研究目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は、次のとおりです。

(1)色材・機能材関連事業

当事業では、コア技術である低分子/高分子の有機合成技術と粒子の表面処理および分散加工技術をそれぞれ進化/融合させることで社会、市場、お客様の課題解決に貢献する製品開発を続けております。
顔料及び顔料分散体事業は、これまで培ってきた独自の顔料合成技術および粒子制御/加工技術を進化/応用することで、従来のメイン市場であった印刷インキ市場に加えて、高付加価値市場である自動車塗料用をターゲットとした製品開発を進めました。これまでにない意匠を発現する技術開発が進展し、技術マーケティング活動を進めました。
メディア材料事業は、LCDパネルの中国市場へのシフトに対応し、顧客製造プロセスの生産性向上に繋がる製品を開発し拡販につなげました。イメージセンサー用レジストインキの採用が着実に進展し、市場での存在感がさらに高まりました。また、これまで培った技術を基に、OLED用レジストインキの開発を開始しました。そこで必要となる低温硬化技術の開発を継続して進めています。
着色剤事業は、廃プラスチック削減問題、CO2排出量削減といった社会課題に対し、マテリアルリサイクル、天然材料/バイオマス材料、生分解をテーマとして技術構築が進み、製品の採用が拡大しつつあります。一方世界的に需要が拡大しているエレクトロニクス材料に使用される高付加価値製品の開発も同時に進めており、将来の事業の柱とすべく事業が拡大しております。
機能材料事業は、カーボンナノチューブを用いた車載用リチウムイオン電池用導電材料については、世界的なEV市場の鈍化により、各拠点で出荷が停滞したものの、正極用導電助剤の開発および改良は堅調に進み、加えて負極用導電材料や次世代バッテリーとして注目の全固体リチウムイオン電池用の導電材料など、これまでの開発で培った技術の応用展開も進め、採用に向けた評価が始まっている状況です。一方、無機材料の表面処理/加工技術を応用した先端エレクトロニクス市場向け材料の製品開発も堅調に推移し、実績拡大が進んでいます。
インクジェットインキ事業は、印刷市場のデジタル化をビジネスチャンスと捉え、商業印刷、軟包装用途を中心に開発を進めました。両テーマとも、素材からインキ設計までのコア技術を有する強みを活かすことで、市場の技術進化に即した課題を着実にクリアし、国内外の事業拡大に貢献しました。
当事業に係わる研究開発費は、4,109百万円です。

(2)ポリマー・塗加工関連事業

当事業では、重点市場を①包装・工業材市場、②エレクトロニクス市場、③メディカル・ヘルスケア市場と位置づけ、その事業の礎となるポリマー・サイエンス・テクノロジープラットフォームの拡充に取り組み、高付加価値製品や環境調和型製品の開発を続けております。
包装・工業材市場向けについては、粘着剤では、環境調和型製品として、バイオマス原料と無溶剤UV硬化技術を融合した次世代製品の開発を進め、顧客評価段階に入っています。バイオマス製品については、持続可能性を証明するISCC PLUS認証を取得し、サプライチェーン全体での環境価値提案を強化しました。また、サーキュラーエコノミーへの貢献を目的として、最終製品のリサイクルを容易にするトリガー剥離粘着剤や易解体接着剤を新たに開発しました。接着剤では、無溶剤タイプのラミネート用製品「ECOAD®」の開発、用途拡張に注力し、採用が拡大しています。また、工業用高耐久接着剤はペロブスカイト太陽電池・水素燃料電池用途や、成型加飾フィルム用途で評価が進みました。水性樹脂では、高付加価値なエマルジョン製品の開発を進めており、化粧品用途で品質確立に至りました。ホットメルト(熱溶融無溶剤型接着剤)では、工業用途の開発を進め、作業環境改善や効率向上を訴求して、自動車内装向けに採用となりました。缶用塗料では、フッ素化合物(PFAS)やビスフェノールA等の懸念物質を含まない環境配慮型製品の顧客評価が進み、特に東南アジア市場での採用が拡大しています。
エレクトロニクス市場向けについては、半導体周辺材料の開発が進展しました。半導体パッケージ基板を一括封止する絶縁保護シート、電磁波シールドシート「LIOTELAN®」の開発が進み、絶縁保護シートの採用が拡大しました。また、半導体部材の絶縁材料に低誘電性を付与する新規ポリマーが採用され実績となりました。ディスプレイ用途では、粘着剤が、中国での新製品の採用が継続して進展するとともに、台湾でも採用を獲得し、東アジア地域での事業基盤が拡大しています。また、当社独自のポリマー設計技術を活かしたマイクロLEDディスプレイ用の機能性シートを新規に開発し、顧客評価が進んでいます。さらに、UV硬化型接着剤の開発が進展し採用を獲得しました。
メディカル・ヘルスケア市場については、貼付型医薬品、検査薬用のシート製品、粘着剤製品の開発を引き続き進め、検査薬用のシート製品が採用を獲得しております。
当事業に係わる研究開発費は、2,981百万円です。

(3)パッケージ関連事業

当事業では、環境調和型のパッケージ用グラビア、フレキソインキ、建装材用グラビアインキ、機能性インキの開発を始め、マテリアルリサイクルシステムの構築など、サステナブル社会の実現に貢献する製品、ソリューションの提供及び新たな価値の創造に取り組んでおります。
パッケージ分野では、植物由来原料を一部使用したバイオマス製品や水性インキのラインナップ拡充、用途拡大を進めております。また、パッケージのモノマテリアル化、紙化、単層化に向けた各種機能性インキ(酸素・水蒸気バリア性、耐熱性、耐水性、撥水性付与など)の品質向上、及びPFASフリー耐油剤のラインナップ拡充に取り組んでおります。ブランドオーナーやコンバーターの関心も高く、実績拡大に向けて取り組んでおります。
マテリアルリサイクルでは、高効率、高純度に再生が可能となる工場端材を対象として包装材の選定ならびに検証が進み、脱墨工程を基軸とした一連の設備設計をパートナー企業とともに効率化、最大化を進めております。協業の枠を拡大して再生材の品質、経済性の精度を向上させ、早期の社会実装を進めていきます。
建装材分野では、国内外で進展する環境負荷低減製品の開発・実用化で得た知見を基盤に、自動車加飾用途への応用開発を加速しております。さらに、複数産業領域に向けた市場展開を重点施策として推進しております。
今後も、環境調和型製品及び高機能、高付加価値製品の開発やパッケージに関わるソリューション開発を通じて、お客様に新たな価値を提供するとともに社会課題の解決に貢献してまいります。
当事業に係わる研究開発費は、1,676百万円です。

(4)印刷・情報関連事業

当事業では、グローバル市場において成長が続くUV硬化型インキを中核としつつ、高いバイオマス度を特長とする油性オフセットインキの製品開発を推進しています。一層厳しくなる環境規制やサステナビリティ要請に対応しながら、カーボンニュートラルの実現をはじめとする社会課題の解決に資する製品・技術の提供を通じ、持続的な企業価値の向上を目指しています。
UVインキは、瞬間硬化による高い生産性、VOC非含有という環境優位性等を有しており、多様な用途で世界各地で幅広く採用されています。近年は、長寿命かつ低消費電力で省エネルギー化に寄与するLED-UV硬化システムの導入がグローバルに進展しており、当社は各国の印刷環境や法規制に対応したLED-UV対応製品群の拡充を図ることで、サプライチェーン全体におけるGHG排出量、特にScope3削減への貢献を強化しています。
さらに、今後の普及拡大が見込まれる電子線(EB)硬化型製品については、当社が保有する電子線照射装置を活用し、グローバル展開を見据えた研究開発に注力しています。EBインキは、UVインキと同様に高い塗膜強度を有しつつ、光重合開始剤を必要としない点や優れた密着性を特長としており、食品包材を含む多様な用途への展開が期待されています。様々な多様な既存の印刷形式に対し、EBトップコートを適用し、包材構成の表刷化を実現することで、プラスチック使用量の削減および環境負荷低減に貢献してまいります。
このように既存事業を着実に強化しつつ、工業材用途で培った技術的知見を活かし、光学・エレクトロニクス分野における材料開発および関連製品の展開を進めております。これらの取り組みを通じて、先端分野における新たな価値創出を目指しております。
当事業に係わる研究開発費は、1,389百万円です。

なお、上記の4つの事業に含まれない研究開発費は、3百万円です。

事業等のリスク株式の総数等


このコンテンツは、EDINET閲覧(提出)サイトに掲載された有価証券報告書(文書番号: [E00903] S100XRLA)をもとにシーフル株式会社によって作成された抜粋レポート(以下、本レポート)です。有価証券報告書から該当の情報を取得し、小さい画面の端末でも見られるようソフトウェアで機械的に情報の見栄えを調整しています。ソフトウェアに不具合等がないことを保証しておらず、一部図や表が崩れたり、文字が欠落して表示される場合があります。また、本レポートは、会計の学習に役立つ情報を提供することを目的とするもので、投資活動等を勧誘又は誘引するものではなく、投資等に関するいかなる助言も提供しません。本レポートを投資等の意思決定の目的で使用することは適切ではありません。本レポートを利用して生じたいかなる損害に関しても、弊社は一切の責任を負いません。
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